--- title: "马来西亚的半导体公司 FusionAP 筹集了 200 万美元，以扩展其先进的半导体封装业务" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/286193743.md" description: "FusionAP Sdn Bhd 是一家马来西亚半导体封装公司，已在由 Vertex Ventures Southeast Asia & India 和 Southern Capital Group 主导的种子前融资轮中筹集了 200 万美元。这笔资金将用于支持工程、研发和试生产。FusionAP 由前英特尔和台积电高管创立，专注于先进的 2.5D 和 3D 封装技术，旨在增强马来西亚的半导体生态系统，目标是在 2035 年前占据全球市场份额的 7%" datetime: "2026-05-13T03:19:33.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/286193743.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/286193743.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/286193743.md) --- # 马来西亚的半导体公司 FusionAP 筹集了 200 万美元，以扩展其先进的半导体封装业务 总部位于马来西亚的先进半导体封装公司 FusionAP Sdn Bhd 已在一轮由 Vertex Ventures 东南亚与印度和 Southern Capital Group 共同主导的种子前融资中筹集了 200 万美元。 Vertex Ventures 在周三的声明中表示，这笔新资金将用于工程和工艺整合、研发、知识产权开发以及试生产能力的提升。FusionAP 还将获得马来西亚科学、技术与创新部（MOSTI）下的配套研究补助。 根据声明，随着人工智能应用的增长，对先进半导体封装的需求也在增加，而全球产能仍集中在少数市场。 FusionAP 由前英特尔和台积电的半导体高管 Ooi Teng Chow 创立，他曾帮助建立英特尔在马来西亚的先进封装业务。创始团队还包括前英特尔解耦制造组织总经理 Peter Chavart。 该公司正在开发一个专注于先进 2.5D 和 3D 封装技术的外包半导体组装和测试（OSAT）平台。FusionAP 与全球设计公司、代工厂和技术合作伙伴合作，从原型开发到生产。 FusionAP 还是马来西亚先进封装联盟（MAPC）的创始成员之一，其他成员包括 SkyeChip、Inari Amertron、Pentamaster 和 NSW Automation。该联盟的成立旨在支持马来西亚先进半导体封装生态系统的发展。 > 马来西亚计划到 2035 年占全球先进封装市场的 7% ### 相关股票 - [512480.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512480.CN.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [SMH.UK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.UK.md) - [159325.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159325.CN.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [512760.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512760.CN.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [159995.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159995.CN.md) - [INTC.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/INTC.US.md) - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) ## 相关资讯与研究 - [半导体 + 业绩爆发 + 并购重组！这家公司一季度净利暴增超 12 倍，收购已获受理](https://longbridge.com/zh-CN/news/286428505.md) - [HBM 要装进手机了？三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻 1.5 倍](https://longbridge.com/zh-CN/news/286512679.md) - [中芯国际 Q1 业绩稳增，Q2 指引向好，半导体 ETF 博时强势拉升涨超 3%](https://longbridge.com/zh-CN/news/286508027.md) - [劳资谈判陷入僵局，芯片生产面临中断，韩国讨论紧急应对 “三星罢工风险”](https://longbridge.com/zh-CN/news/286486782.md) - [AI 概念持续发酵，周四上市的 Cerebras 能否成为资本市场下一个宠儿](https://longbridge.com/zh-CN/news/286416453.md)