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title: "06:18 ETT-Global Technology 与法国 SiPearl 合作以推进下一代高性能计算冷却技术"
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description: "T-Global 科技与法国 SiPearl 合作，旨在根据台湾经济事务部的计划开发高性能计算（HPC）的先进热管理解决方案。该为期两年的研发计划旨在创造高热导材料和双相液体冷却模块，以提升芯片性能和能效。这一合作标志着 T-Global 全球扩展的重要一步，并应对人工智能和高性能计算应用中日益增加的热流，确保下一代计算系统的可靠运行"
datetime: "2026-05-13T10:20:38.000Z"
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# 06:18 ETT-Global Technology 与法国 SiPearl 合作以推进下一代高性能计算冷却技术

, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣布，其旗舰项目 **"高导热材料及 HPC 芯片双相液冷模块的开发"** 已获得台湾经济部 **"A+ 驱动工业创新与 AI" 计划** 的正式批准。

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台湾 - 法国项目的商业领袖和组织者合影。照片来源：中华民国经济部。

随着 AI、高性能计算 (HPC) 和数据中心基础设施需求的持续增长，热管理已成为实现更高计算性能、能源效率和系统可靠性的关键因素。在为期两年的联合研发计划中，T-Global 将与 **SiPearl** 合作，后者是欧洲无晶圆厂的高性能、节能 CPU 设计商，开发下一代计算平台的先进热管理解决方案。

此次合作标志着 T-Global 在全球先进研发生态系统中的战略扩展的重要里程碑。通过将其在高性能热材料、模块设计优化和系统级验证方面的专业知识与 SiPearl 的先进处理器开发能力相结合，T-Global 旨在提供创新的冷却技术，以支持更高的芯片性能，同时降低能耗。

随着 AI 应用从大规模云基础设施迅速扩展到边缘计算，芯片级热流量持续显著上升。传统的冷却方法正逐渐达到其物理极限，使得先进的热解决方案对于维持下一波计算创新至关重要。通过此次台湾 - 法国合作，T-Global 正在加强其作为全球 HPC 和 AI 平台可信技术合作伙伴的角色。

"我们很高兴能与 T-Global 合作，T-Global 是热管理解决方案领域的公认专家，参与其旗舰项目 '高导热材料及 HPC 芯片双相液冷模块的开发'。这个绝佳的机会进一步加强了 SiPearl 与台湾半导体生态系统的长期联系，得到了台湾经济部的支持，" **SiPearl 的首席执行官兼创始人 Philippe Notton** 说道。

T-Global 始终致力于推动热管理创新，提供结合性能、稳定性和可靠性的综合解决方案。展望未来，公司将继续与全球合作伙伴合作，开发更高效、节能的冷却技术，使下一代计算系统能够在峰值性能下可靠运行，同时展示台湾在先进材料和工程整合方面的实力。

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