- T-Global Technology 与法国公司 SiPearl 合作，推动下一代 HPC 冷却技术
, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣布，其旗舰项目 &#34;高导热材料和双相液冷模块的开发用于 HPC 芯片&#34; 已在台湾经济事务部的 &#34;A+ 推动工业创新与 AI&#34; 计划下正式获得批准。
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台湾 - 法国项目的商业领袖和组织者合影。照片来源：中华民国经济部。
随着对人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心基础设施的需求呈指数级增长，热管理已成为实现更高计算性能、能效和系统可靠性的关键因素。在为期两年的这一联合研发倡议中，T-Global 将与 SiPearl 合作，这是一家专注于高性能和高能效 HPC、AI 和数据中心的无晶圆厂 CPU 设计公司，开发先进的热管理解决方案，以支持下一代计算平台。
这一合作标志着 T-Global 在全球先进研发生态系统中战略扩展的一个关键里程碑。通过结合其在高性能热材料、模块设计优化和系统级验证方面的专业知识与 SiPearl 在先进处理器开发方面的能力，T-Global 旨在提供创新的冷却技术，以实现更高的芯片性能，同时降低能耗。
随着人工智能应用从大规模云基础设施快速扩展到边缘计算，芯片级的热流持续显著增加。传统的冷却方法正逐渐达到其物理极限，这使得先进的热解决方案对于支撑下一波计算创新变得至关重要。通过这项台湾与法国之间的合作，T-Global 进一步巩固了其作为全球 HPC 和 AI 平台可信技术合作伙伴的角色。
&#34;我们很高兴与 T-Global 合作，这是一家在热管理解决方案领域享有盛誉的专家，参与其旗舰项目：'高导热材料和双相液冷模块的开发用于 HPC 芯片'。这一绝佳机会进一步加强了 SiPearl 与台湾半导体生态系统的持久联系，得到了台湾经济事务部的支持，&#34;SiPearl 的首席执行官兼创始人 Philippe Notton 表示。
T-Global 坚持推进热管理创新，并提供结合性能、稳定性和可靠性的综合解决方案。未来，公司将继续与全球合作伙伴合作，开发更高效、低能耗的冷却技术，使最新一代计算系统能够可靠地以最高性能运行，同时展示台湾在先进材料和工程集成方面的实力。
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T-Global 科技与法国公司 SiPearl 合作，推动下一代高性能计算（HPC）冷却技术。他们的旗舰项目专注于开发高热导材料和用于 HPC 芯片的两相液体冷却模块，已在台湾经济事务部的 “A+ 驱动工业创新与人工智能” 计划下正式获得批准。该为期两年的研发计划旨在提升高性能计算的热管理解决方案，以应对对人工智能和数据中心基础设施日益增长的需求。这一合作突显了 T-Global 在全球先进研发生态系统中的战略扩展，旨在提供创新的冷却技术，提升芯片性能，同时降低能耗

- T-Global Technology se asocia con la empresa francesa SiPearl para impulsar las tecnologías de refrigeración HPC de próxima generación
<div class="lb-trans">- T-Global Technology 与法国公司 SiPearl 合作，推动下一代 HPC 冷却技术
</div>, /PRNewswire/ -- T-Global Technology anunció hoy que su proyecto estrella, &#34;Desarrollo de materiales de alta conductividad térmica y módulos de refrigeración líquida bifásica para chips HPC&#34;, ha sido aprobado oficialmente en el marco del programa &#34;A+ Impulsando la innovación industrial con IA&#34; del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán.
<div class="lb-trans">, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣布，其旗舰项目 &#34;高导热材料和双相液冷模块的开发用于 HPC 芯片&#34; 已在台湾经济事务部的 &#34;A+ 推动工业创新与 AI&#34; 计划下正式获得批准。
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</div><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://www.prnewswire.com/news-releases/null" alt="" original-src="https://www.prnewswire.com/news-releases/null"/>
Taiwan-France project business leaders and organizers pose for a group photo. Photo source: MOEA, R.O.C.
<div class="lb-trans">台湾 - 法国项目的商业领袖和组织者合影。照片来源：中华民国经济部。
</div>A medida que la demanda de IA, computación de alto rendimiento (HPC) e infraestructura de centros de datos sigue creciendo exponencialmente, la gestión térmica se ha convertido en un factor crítico para lograr un mayor rendimiento informático, eficiencia energética y fiabilidad del sistema. En el marco de esta iniciativa conjunta de I+D de dos años, T-Global colaborará con SiPearl, el diseñador europeo fabless de CPU de alto rendimiento y eficiencia energética para HPC, IA y centros de datos, para desarrollar soluciones avanzadas de gestión térmica para plataformas informáticas de próxima generación.
<div class="lb-trans">随着对人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心基础设施的需求呈指数级增长，热管理已成为实现更高计算性能、能效和系统可靠性的关键因素。在为期两年的这一联合研发倡议中，T-Global 将与 SiPearl 合作，这是一家专注于高性能和高能效 HPC、AI 和数据中心的无晶圆厂 CPU 设计公司，开发先进的热管理解决方案，以支持下一代计算平台。
</div>Esta colaboración representa un hito clave en la expansión estratégica de T-Global dentro del ecosistema global de I+D avanzada. Al combinar su experiencia en materiales térmicos de alto rendimiento, optimización del diseño de módulos y validación a nivel de sistema con las capacidades de desarrollo de procesadores avanzados de SiPearl, T-Global busca ofrecer tecnologías de refrigeración innovadoras que permitan un mayor rendimiento de los chips a la vez que reducen el consumo de energía.
<div class="lb-trans">这一合作标志着 T-Global 在全球先进研发生态系统中战略扩展的一个关键里程碑。通过结合其在高性能热材料、模块设计优化和系统级验证方面的专业知识与 SiPearl 在先进处理器开发方面的能力，T-Global 旨在提供创新的冷却技术，以实现更高的芯片性能，同时降低能耗。
</div>Con la rápida expansión de las aplicaciones de IA desde la infraestructura en la nube a gran escala hasta la computación perimetral, el flujo de calor a nivel de chip continúa aumentando significativamente. Los métodos de refrigeración convencionales están alcanzando cada vez más sus límites físicos, lo que hace que las soluciones térmicas avanzadas sean esenciales para sustentar la próxima ola de innovación informática. Mediante esta colaboración entre Taiwán y Francia, T-Global refuerza su papel como socio tecnológico de confianza para plataformas globales de HPC e IA.
<div class="lb-trans">随着人工智能应用从大规模云基础设施快速扩展到边缘计算，芯片级的热流持续显著增加。传统的冷却方法正逐渐达到其物理极限，这使得先进的热解决方案对于支撑下一波计算创新变得至关重要。通过这项台湾与法国之间的合作，T-Global 进一步巩固了其作为全球 HPC 和 AI 平台可信技术合作伙伴的角色。
</div>&#34;Nos complace colaborar con T-Global, un experto reconocido en el campo de las soluciones de gestión térmica, en su proyecto insignia: 'Desarrollo de materiales de alta conductividad térmica y módulos de refrigeración líquida bifásica para chips HPC'. Esta excelente oportunidad fortalece aún más los lazos duraderos de SiPearl con el ecosistema de semiconductores de Taiwán, bajo los auspicios del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán&#34;, declaró Philippe Notton , consejero delegado y fundador de SiPearl.
<div class="lb-trans">&#34;我们很高兴与 T-Global 合作，这是一家在热管理解决方案领域享有盛誉的专家，参与其旗舰项目：'高导热材料和双相液冷模块的开发用于 HPC 芯片'。这一绝佳机会进一步加强了 SiPearl 与台湾半导体生态系统的持久联系，得到了台湾经济事务部的支持，&#34;SiPearl 的首席执行官兼创始人 Philippe Notton 表示。
</div>T-Global mantiene su compromiso con el avance de la innovación en la gestión térmica y el suministro de soluciones integrales que combinan rendimiento, estabilidad y fiabilidad. En adelante, la compañía seguirá colaborando con socios globales para desarrollar tecnologías de refrigeración más eficientes y de bajo consumo energético que permitan a los sistemas informáticos de última generación operar de forma fiable y con el máximo rendimiento, demostrando al mismo tiempo la fortaleza de Taiwán en materiales avanzados e integración de ingeniería.
<div class="lb-trans">T-Global 坚持推进热管理创新，并提供结合性能、稳定性和可靠性的综合解决方案。未来，公司将继续与全球合作伙伴合作，开发更高效、低能耗的冷却技术，使最新一代计算系统能够可靠地以最高性能运行，同时展示台湾在先进材料和工程集成方面的实力。
</div>Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg
<div class="lb-trans">照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02_2.jpg
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00:40 ETT-Global Technology 与 SiPearl 合作以推动高性能计算冷却技术的发展