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title: "00:40 ETT-Global Technology 与 SiPearl 合作以推动高性能计算冷却技术的发展"
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description: "T-Global 科技与法国公司 SiPearl 合作，推动下一代高性能计算（HPC）冷却技术。他们的旗舰项目专注于开发高热导材料和用于 HPC 芯片的两相液体冷却模块，已在台湾经济事务部的 “A+ 驱动工业创新与人工智能” 计划下正式获得批准。该为期两年的研发计划旨在提升高性能计算的热管理解决方案，以应对对人工智能和数据中心基础设施日益增长的需求。这一合作突显了 T-Global 在全球先进研发生态系统中的战略扩展，旨在提供创新的冷却技术，提升芯片性能，同时降低能耗"
datetime: "2026-05-14T04:42:18.000Z"
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# 00:40 ETT-Global Technology 与 SiPearl 合作以推动高性能计算冷却技术的发展

**\- T-Global Technology 与法国公司 SiPearl 合作，推动下一代 HPC 冷却技术**

, /PRNewswire/ -- T-Global Technology 今天宣布，其旗舰项目 **"高导热材料和双相液冷模块的开发用于 HPC 芯片"** 已在台湾经济事务部的 **"A+ 推动工业创新与 AI"** 计划下正式获得批准。

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台湾 - 法国项目的商业领袖和组织者合影。照片来源：中华民国经济部。

随着对人工智能、高性能计算（HPC）和数据中心基础设施的需求呈指数级增长，热管理已成为实现更高计算性能、能效和系统可靠性的关键因素。在为期两年的这一联合研发倡议中，T-Global 将与 **SiPearl** 合作，这是一家专注于高性能和高能效 HPC、AI 和数据中心的无晶圆厂 CPU 设计公司，开发先进的热管理解决方案，以支持下一代计算平台。

这一合作标志着 T-Global 在全球先进研发生态系统中战略扩展的一个关键里程碑。通过结合其在高性能热材料、模块设计优化和系统级验证方面的专业知识与 SiPearl 在先进处理器开发方面的能力，T-Global 旨在提供创新的冷却技术，以实现更高的芯片性能，同时降低能耗。

随着人工智能应用从大规模云基础设施快速扩展到边缘计算，芯片级的热流持续显著增加。传统的冷却方法正逐渐达到其物理极限，这使得先进的热解决方案对于支撑下一波计算创新变得至关重要。通过这项台湾与法国之间的合作，T-Global 进一步巩固了其作为全球 HPC 和 AI 平台可信技术合作伙伴的角色。

"我们很高兴与 T-Global 合作，这是一家在热管理解决方案领域享有盛誉的专家，参与其旗舰项目：'高导热材料和双相液冷模块的开发用于 HPC 芯片'。这一绝佳机会进一步加强了 SiPearl 与台湾半导体生态系统的持久联系，得到了台湾经济事务部的支持，"**SiPearl 的首席执行官兼创始人 Philippe Notton** 表示。

T-Global 坚持推进热管理创新，并提供结合性能、稳定性和可靠性的综合解决方案。未来，公司将继续与全球合作伙伴合作，开发更高效、低能耗的冷却技术，使最新一代计算系统能够可靠地以最高性能运行，同时展示台湾在先进材料和工程集成方面的实力。

照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2977897/02\_2.jpg

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