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title: "伯恩斯坦报告指出，AI 数据中心的连接性已成为新的瓶颈"
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description: "根据 PANews 的报道，Bernstein 发布的一份综合性 97 页报告指出，人工智能数据中心的连接性已成为新的瓶颈，取代了计算能力。报告建议，铜和光纤互连将在长期内共存。尽管 Co-Packaged Optics（CPO）的方向明确，但预计大规模部署要到 2028 年之后。预计在 2026 年，印刷电路板（PCB）、味之素堆叠薄膜（ABF）以及低功耗光学/非功耗光学（LPO/NPO）等领域将有更确定的性能表现"
datetime: "2026-05-19T03:14:48.000Z"
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# 伯恩斯坦报告指出，AI 数据中心的连接性已成为新的瓶颈

根据 PANews 的报道，Bernstein 发布了一份长达 97 页的综合报告，指出 AI 数据中心的连接性已成为新的瓶颈，取代了计算能力。报告建议，铜和光纤互连将在长期内共存。虽然 Co-Packaged Optics（CPO）的方向明确，但预计大规模部署要到 2028 年之后。预计在 2026 年，印刷电路板（PCB）、味之素堆叠薄膜（ABF）以及低功耗光学/非功耗光学（LPO/NPO）等领域的性能将更加确定。

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