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title: "NoMIS Power 加入了 ARPA-E DC-GRIDS 联盟"
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description: "NoMIS Power Corp 已加入 ARPA-E DC-GRIDS 联盟，参与由密歇根州立大学主导的 250 万美元项目，旨在开发基于高压 SiC 的电力电子技术。该项目旨在增强 HVDC 技术，以提高美国的传输能力，支持电气化和海上风电的整合。NoMIS 将利用其 3.3kV SiC MOSFET 产品组合，包括一款新的 25mΩ 设备，在阿尔巴尼纳米技术综合体内主导设备级封装和测试"
datetime: "2026-05-19T05:07:20.000Z"
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# NoMIS Power 加入了 ARPA-E DC-GRIDS 联盟

新闻：微电子

NoMIS Power 加入 ARPA-E DC-GRIDS 联盟

位于美国纽约州奥尔巴尼的 NoMIS Power Corp — 该公司于 2020 年从纽约州立大学理工学院（SUNY Poly）分拆而出，专注于开发用于中高压电力转换的碳化硅（SiC）技术 — 正作为行业合作伙伴参与由密歇根州立大学（首席研究员 Dr Omid Beik）主导的为期三年的 250 万美元项目，旨在开发基于高压 SiC 的中性点钳位电力电子构建模块（NPC-PEBBs），作为多端口多终端 HVDC（MT-HVDC）变换器的供应商无关、即插即用子模块。

该项目是在美国能源部的先进研究项目局–能源（ARPA-E）计划下选中的，名为 “为可持续能源提供电网韧性的颠覆性直流转换器”（DC-GRIDS），将利用 NoMIS Power 的 3.3kV SiC MOSFET 产品组合，包括即将推出的 25mΩ 3.3kV 设备。

该项目联盟包括 NoMIS Power、EPRI、OPAL-RT Technologies、GE Grid Solutions、国家可再生能源实验室（NREL）、盐河项目和明尼苏达电力。DC-GRIDS 计划旨在开发变革性的 HVDC 技术，这些技术可以大幅扩展美国的传输能力，以支持电气化、数据中心的激增需求以及离岸风能等资源的整合。MT-HVDC 变换器是长距离、高容量电力传输的支柱，也是高容量数据中心电力交付、跨区域电网连接和离岸风能互联的主要架构。

该项目核心的 NPC-PEBB 子模块 — 额定 6.6kV/2.5kA — 将使用 NoMIS Power 设计的美国 3.3kV SiC MOSFET 和电力模块构建。该架构旨在直接利用 NoMIS 不断扩展的 3.3kV 路线图，以之前发布的 NoMIS N3PT080MP330（3.3kV，80mΩ，34A）为基础，并延伸至即将推出的 50mΩ 和 25mΩ 3.3kV MOSFET，这将完成该系列。预计 25mΩ 3.3kV 设备将特别适合 HVDC 子模块应用，其中最低的导通电阻直接转化为降低的导通损耗、更高的变换器效率和在 MT-HVDC 阀电流水平下改善的热裕度。

NoMIS Power 将主导该项目的 SiC 设备级封装，协调所有封装任务并支持 NPC-PEBB 的组装。NoMIS 工程师还将主导 SiC 设备和电力模块的电气测试、筛选和性能表征，以便于 NPC-PEBB 的组装和演示。该工作将在 NoMIS Power 位于纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体的设施内进行。

NPC-PEBB 方法在传统硅 IGBT 基半桥子模块上实现了飞跃，包括 3 级 6.6kV 输出（相比于 2 级 4.5kV）、完全的直流故障电流阻断、通过先进的多级空间矢量调制策略实现的子模块电容器尺寸减少 60%，以及在阀和变换器中的效率、电力密度和可靠性提升。

除了这个联盟外，NoMIS Power 的 3.3kV SiC MOSFET 和电力模块也可供其他 DC-GRIDS 团队以及更广泛的中高压电力电子开发者使用。NoMIS 支持评估、设计和定制封装的合作，包括在从传统 IGBT 平台过渡到 SiC 方面的指导。

“MT-HVDC 是美国电网未来的基础，我们的 3.3kV SiC 产品组合 — 以即将推出的 25mΩ 设备为高潮 — 是专门为这一类应用而设计的，” NoMIS Power 的联合创始人兼首席执行官 Dr Adam Morgan 说。“我们很自豪能够支持 Dr Beik 和密歇根州立大学主导的团队，提供美国设计的 SiC MOSFET、模块和封装专业知识，并欢迎为其他推进多端口 HVDC 模块阀和变换站技术的 DC-GRIDS 团队提供支持的机会。”

NoMIS Power 获得美国空军奖项，开发用于飞机电力系统的 SiC 设备

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NoMIS 将提供 SiC 功率半导体设备和模块

电力电子

www.nomispower.com

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