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title: "国联安基金：AI 洪流势不可挡，半导体产业链仍可布局"
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url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/286982222.md"
description: "国联安基金指出，AI 产业推动半导体产业链扩张，存储芯片产能集中释放。预计到 2027 年，全球存储芯片市场将发生结构性转变。国内优质存储企业崛起，显示出在 AI 时代的战略价值。HBM 技术将下放至消费终端，推动手机内存升级，预计 2026 年全球 HBM 位元消耗量将激增 92%。投资者可通过布局半导体全产业链和科创芯片设计领域分享行业成长红利。"
datetime: "2026-05-20T00:46:33.000Z"
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# 国联安基金：AI 洪流势不可挡，半导体产业链仍可布局

5 月 19 日 A 股半导体板块午后强势拉升，相关赛道行业涨幅均超 2%，赛道景气度持续升温。

当前，AI 产业高景气周期正全方位驱动存储与芯片产业链扩张升级，产业格局围绕 AI 核心需求持续深度调整。存储芯片产能集中释放是当前最显著的特征。前三星芯片负责人预判，受内存涨价驱动，中国企业正积极扩大产能；随着全球存储芯片供应量逐步激增，全球存储芯片市场格局预计在 2027 年下半年至 2028 年上半年发生结构性转变。与此同时，国内存储领域优质企业已率先崛起，凭借产能、出货量和营收实力跻身行业前列，行业发展价值备受认可，充分彰显了存储芯片在 AI 时代的核心战略价值。

与此同时，三星或将原本专供 AI 服务器的 HBM 高带宽内存技术下放至智能手机、平板等消费终端。华创证券指出，大模型本地部署会大幅占用终端内存——以 70 亿参数的 LLaMA 模型为例，即便采用 4 位量化模式，最低仍需占用近 4G 本地内存，从而驱动手机内存升级；端侧 AI 提升用户体验，有望带动消费电子出货量攀升。

多家机构数据与观点印证了 HBM 赛道的高增长潜力：2026 年全球 HBM 位元消耗量预计同比激增 92%，AI 服务器出货量维持高增，技术迭代叠加产能瓶颈使后续涨价预期明确；HBM 已从算力配套升级为决定 AI 算力上限的核心环节。在产业扩容进程中，芯片设备国产化成为核心支撑力量，本土行业龙头市场表现向好，直观反映出产业扩产背景下国内半导体设备的旺盛刚需，国产化替代逻辑持续兑现。

在此背景下，布局半导体全产业链以及聚焦科创芯片设计领域的行业配置方式，成为投资者分享半导体行业成长红利的便捷途径。一类布局方向紧密贴合半导体产业链整体发展态势，覆盖存储、设计、封测、设备等核心环节；另一类聚焦科创板优质芯片设计主体，受益于端侧 AI 与 HBM 技术下放带来的设计需求升级。两类布局方向今日午后同步涨势亮眼，直观反映出市场对 AI 驱动下存储与芯片全产业链价值重估的高度认可。随着半导体行业供需格局持续优化、国产替代逻辑不断兑现，相关行业布局方向有望持续受益于本轮行业系统性变革带来的长期投资机遇。

**风险提示**：仅代表国联安基金当时市场观点。市场有风险，投资须谨慎。本材料是基于国联安基金认为可靠的已公开信息制作，在任何情况下，本材料的信息或所表达的意见并不构成对任何人的投资建议，亦不作为宣传推介材料或任何法律文件。投资者不应将本观点视为做出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为可以取代自己的判断，投资者自行承担任何投资行为的风险与后果。

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