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title: "CPO 光互连市场预计将在 2026 年之前大幅增长"
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description: "AI 计算能力的瓶颈正向光互连转移，预计到 2026 年，联合封装光学（CPO）市场将经历显著增长。根据 PANews 的报道，市场规模预计将从 1.6 亿美元增长至 910 亿美元。NVIDIA 已投资 40 亿美元，而硅光子制造领导者 Tower Semiconductor（TSEM）已确保其生产能力直到 2028 年，这表明光互连的超级周期开始了"
datetime: "2026-05-21T11:33:53.000Z"
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# CPO 光互连市场预计将在 2026 年之前大幅增长

人工智能计算能力的瓶颈正向光互连转移，预计到 2026 年，联合封装光学（CPO）市场将经历显著增长。根据 PANews 的报道，市场规模预计将从 1.6 亿美元增长至 910 亿美元。英伟达已投资 40 亿美元，而硅光子制造领导者 Tower Semiconductor（TSEM）已确保其生产能力直到 2028 年，这表明光互连的超级周期即将开始。

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