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description: "全球晶圆代工首席财务官萨姆·富兰克林宣布，公司将专注于数据中心需求、人工智能和定制硅，以在 2028 年前实现 40% 的毛利率。公司目标是实现 10-12% 的年收入增长，并在硅光子学和先进封装方面进行重大投资。全球晶圆代工预计在通信和汽车领域将看到收入增长，同时对智能移动设备的前景保持平稳。公司还在多个地区增强制造能力，以应对供应链问题"
datetime: "2026-05-24T12:04:49.000Z"
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# 格芯将目光投向 AI 和数据中心的增长，目标实现 40% 的利润率

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GlobalFoundries（纳斯达克：GFS）首席财务官 Sam Franklin 表示，公司正围绕数据中心需求、物理人工智能、硅光子学、供应链多元化和定制硅进行布局，以期在未来几年扩大收入和利润率。

获取 **GlobalFoundries** 的提醒：

在与摩根大通半导体分析师 Harlan Sur 的对话中，Franklin 概述了 GlobalFoundries 最近分析师日的关键消息，包括一个长期财务模型，目标是更高的毛利率、多元化增长和股东回报。

## GlobalFoundries 指向结构性利润改善

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Franklin 表示，公司利用其投资者日（时隔三年多首次举办）展示了其如何重新定位业务，以与预计将在未来五到十年内塑造需求的半导体 “ mega trends” 保持一致。

这些主题包括数据中心增长、物理人工智能和跨多个地区的安全半导体制造。Franklin 表示，GlobalFoundries 在今天的数据中心中通过硅光子学和硅锗应用扮演着 “被低估” 的角色，并在共同封装光学和电力传输方面有进一步的机会。

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他还表示，物理人工智能与公司的产品组合相关，因为此类系统需要 “感知、思考、行动” 和沟通。此外，Franklin 强调了 GlobalFoundries 在三个大洲的制造存在以及各个地点之间技术的可替代性，作为在供应链担忧中脱颖而出的差异化因素。

在关于近期强劲表现是结构性还是周期性的问题上，Franklin 指出第一季度收入同比增长约 3%，毛利率扩张 510 个基点。他表示，改善反映了产品组合演变和终端市场多元化。GlobalFoundries 预计第二季度收入中值约为 17.6 亿美元，同比增长约 4%，毛利率指导为 28.5%。

## 财务模型目标更高的利润率和增长

Franklin 表示，GlobalFoundries 设定了到 2028 年实现 **40% 毛利率** 的目标，以及更长期的 **45% 毛利率**。他将公司的长期模型描述为两个阶段，第二阶段更依赖于共同封装光学、先进封装和定制硅等领域。

Sur 指出，该公司的模型包括 **10% 到 12% 的收入复合年增长率**，到 2028 年实现 4 美元的盈利能力和 6 美元的长期盈利能力。Franklin 表示，公司对其整个模型的假设进行了压力测试，包括顶线增长、成本、生产力和设计胜利的势头。

Franklin 引用了几个支持该模型的终端市场假设：

-   通信基础设施和数据中心的收入去年增长近 30%，第一季度同比增长 32%，预计 2026 年将实现高达 30% 的增长。
-   汽车收入在过去五年中增长了 14 倍，GlobalFoundries 预计将实现低双位数增长。
-   物联网预计将在整个周期中实现中等十几的增长，得益于 MIPS 和 RISC-V 的能力。
-   智能移动设备，历史上是公司的最大终端市场，预计将保持平稳，而不是作为增长驱动因素。

Franklin 表示，产品组合的变化可能为毛利率改善贡献 5 到 6 个百分点，因为高增长的终端市场增加了其贡献。他还表示，预计运营费用将增长，但增速大约为收入的一半，随着 GlobalFoundries 增加 RISC-V 和 MIPS 等能力，研发将占据更大份额。

## 硅光子学、先进封装和 MIPS 的关注

硅光子学是讨论的主要话题。Franklin 表示，GlobalFoundries 在过去十年中投资了近 10 亿美元用于光子学能力，并且是少数同时具备 200mm 和 300mm 能力的光子学代工厂之一。他表示，公司去年硅光子学的收入翻了一番，并预计今年将再次翻倍，主要受可插拔光学收发器的推动。

Sur 表示，GlobalFoundries 已经规划了从 2 亿美元的硅光子学收入到 2028 年实现 10 亿美元的运行率，最终在 2030 年达到 20 亿美元。Franklin 表示，预计共同封装光学将在 2028 年底到 2029 年初成为更重要的贡献者。

在先进封装方面，Franklin 表示，GlobalFoundries 一直在投资晶圆到晶圆和芯片到晶圆的结合，包括针对 PIC 到 EIC 结合的合格硅光子学解决方案。他还指出了 RF 应用，包括针对 9SW 技术的结合解决方案，以及在 FDX 上早期开发的硅锗。

Franklin 还讨论了对 MIPS 的收购，表示这拓宽了 GlobalFoundries 的服务范围，并使公司能够比传统代工角色更早地参与客户讨论。他表示，MIPS 目前主要是一个 IP 许可和软件收入业务，但预计随着时间的推移将向更多定制硅转变。GlobalFoundries 设定了到 2030 年实现 **10 亿美元** 的目标。

## 设计胜利和终端市场多元化

根据 Sur 的说法，GlobalFoundries 在 2025 年日历年结束时获得了 500 个新的设计胜利，其中 95% 是独家供应给公司的。Franklin 表示，物联网约占其中 200 个胜利，其余相对均匀地分布在汽车、通信基础设施和数据中心以及智能移动设备之间。

Franklin 还强调了公司与瑞萨电子的多年数十亿美元合作关系。他表示，这一合作关系反映了 GlobalFoundries 的技术能力，包括 BCD、GaN 和微控制器相关产品，以及通过在美国、德国德累斯顿和新加坡的制造能力支持韧性半导体供应链的能力。

Franklin 表示，五年前智能移动设备占公司收入的比例超过 50%，但在 2026 年第一季度仅为 34%，是公司历史上最低的比例，尽管企业收入有所增长。他提到，第一季度通信基础设施和数据中心的收入同比增长 32%，而汽车行业增长约 24%。物联网在季度内某些领域表现较弱，但 Franklin 表示，流片的势头仍然令人鼓舞。

## 股息和资本回报

GlobalFoundries 在其分析师日上宣布了首个季度股息。Franklin 表示，每股 0.12 美元的股息，年化约 0.48 美元，代表着大约 2.7 亿美元的年度分配。公司还设定了目标，通过股息和回购的组合，回报高达 **50% 的调整后自由现金流**，在投资之后。

Franklin 表示，GlobalFoundries 在第一季度回购了约 4 亿美元的股票，早于正式的资本回报政策实施。他表示，公司拥有 40 亿美元现金，10 亿美元的增量流动性，且总债务不到 1 倍，这使得公司在多年的资本配置中具备了财务灵活性。

## 关于 GlobalFoundries NASDAQ: GFS

GlobalFoundries, Inc NASDAQ: GFS 是一家领先的合同半导体制造商，为半导体公司和系统制造商提供晶圆制造及相关服务。该公司作为一家纯代工厂，生产各种工艺技术的集成电路，服务于汽车、通信、消费电子、工业和航空航天等市场。其服务范围包括工艺开发、制造、测试和封装支持，以及设计赋能，包括工艺设计套件（PDK）和知识产权（IP）库，以帮助客户将设计投入生产。

GlobalFoundries 专注于差异化和专业工艺节点的组合，提供射频（RF）和无线、模拟和混合信号、电源管理、嵌入式非易失性存储器以及绝缘体上硅（SOI）工艺系列的技术。

_此即时新闻提醒由叙事科学技术和 MarketBeat 的金融数据生成，以便为读者提供最快的报道和公正的覆盖。如对本故事有任何问题或意见，请发送邮件至 contact@marketbeat.com。_

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