--- title: "廉价手机，“死” 于 AI" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/287775222.md" description: "SK 海力士和美光的股价因 AI 推动大幅上涨，存储行业估值逻辑被重塑。中低端手机厂商面临存储芯片涨价和供给被数据中心锁定的双重压力，廉价手机的黄金时代即将结束。IDC 预测 2026 年全球智能手机出货量将下滑 13%，尤其是低端机出货量可能暴跌 20% 以上。" datetime: "2026-05-27T12:53:54.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/287775222.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/287775222.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/287775222.md) --- # 廉价手机，“死” 于 AI 5 月 27 日，SK 海力士在韩国股市一度暴涨 11%，美光则在美股飙升 19%，推动两家存储巨头市值双双突破 1 万亿美元大关。其中，SK 海力士的 12 个月涨幅更是超过了 1000%。 存储行业的估值逻辑正在被 AI 改写：**过去跟随手机、PC 周期起伏的内存芯片，如今被推向 AI 基础设施的核心位置。** 对于中低端手机厂商来说，面对的不只是存储芯片涨价，更核心的问题是：**同样一片晶圆、同样一份供给，正在被数据中心以更高价格、更长合同、更强确定性提前锁走。低价大存储、高配低价的性价比叙事，正在变得越来越难。** **内存产能正从消费电子领域大规模流失，廉价手机的黄金时代正在迎来终结。** 2026 年 2 月份，市场调研机构 IDC 发布一份预测：2026 年全球智能手机出货量将下滑 13%，这将是有史以来跌幅最惨的一年。尤其是非洲和中东地区 ，出货量可能直接暴跌 20% 以上，而砍得最狠的，全是市面上最便宜的低端机。 ## 01 廉价手机突然造不起了 过去几十年，手机之所以能从奢侈品变成人人都买得起的基础设备，背后依赖的正是芯片、内存、闪存等核心零部件不断降价。 但现在，这条长期向下的成本曲线，正在被 AI 重新拉高。 这个转折到底有多大？我们需要把时间线拉长才看得清。 1985 年，一个美国人买台 IBM PC AT 要掏 6000 美元，若按美国 CPI 折算，这大致相当于今天近 2 万美元的购买力，然而，花巨资买回来的这台 “大块头”，每秒只能处理 90 万条指令。 四十年后，在拉各斯或内罗毕的街头，普通人只要花 30 到 120 美元，就能随手买到一部传音的 Tecno Spark Go。它的价格连当年那台 IBM 电脑的零头（0.3%）都不到，可每秒的计算速度却高达数十亿次，性能更是翻了几千倍。 在人类商业史上，从没有哪种商品经历过这种幅度的成本崩塌。正是靠着这些廉价设备，全球数亿最贫困的人口才第一次接入了互联网。 多年以来，绝大多数内存都是流向了智能手机和笔记本电脑。可就在最近两三年，人工智能（AI）开始凭借极高利润大量吞噬内存，逼得整个内存产能大规模从消费电子产品转去喂养 AI。这就导致现在造手机的成本，比前几年高了太多。结果就是，那些曾经把算力和网络送到世界最穷角落的廉价手机，已经活不下去了。 说到底，智能手机本质上就是一台缩小版的计算机。处理器、存储临时数据的内存、断电也能存数据的硬盘、连接各部件的电路板，它一个都不缺，只是体积更小，顺便多了触摸屏和无线电模组。 过去几十年，处理器性能一直在按摩尔定律指数级提升。然而，处理器再快，也需要有人源源不断地给它 “喂” 数据。这个任务落在了内存，也就是 DRAM（动态随机存取存储器）身上。 不过，尴尬的一个问题是，DRAM 的改进速度，远远跟不上处理器的进化速度。 在 20 世纪 80 年代和 90 年代，处理器速度每年能飙升 60%，而 DRAM 的速度每年却只能提升 7%。计算机科学家给这种速度落差取了个名字，叫 “内存墙”。过去几十年里，搞计算机体系结构的研究人员，大半精力其实都花在怎么绕过处理器和 DRAM 之间的这道速度缺口上了。 ## 那 DRAM 为什么这么难做？ 因为内存芯片的本质，其实是一个超级庞大的存储单元阵列。每个单元里包含一个晶体管和一个电容器，电容器负责保存代表数据的电荷。虽然晶体管可以越做越小，但电容器缩小起来却极其困难。电容器只要一变小，想稳稳地留住电荷就变得越困难，电荷很容易漏掉、消失，或者被相邻的元件干扰。 为了让 DRAM 变得更高效，厂商只能去尝试各种越来越奇葩的结构，这让现代 DRAM 的制造变得极度复杂和昂贵。如今想建一个最先进的 DRAM 晶圆厂，随随便便就得砸下 150 到 200 亿美元，这还没算买光刻机、蚀刻机等设备的几十亿美元。而且厂子建好了也不算完，还得花个几年时间去反复试错调整，良品率才勉强能拿到市场上跟人竞争。 并且，更重要的问题是，内存是一种 “大宗商品”，也就是说它是可以互换的。就像英特尔的处理器不能直接插进苹果设备里一样，处理器一般是定制的。但 DRAM 芯片大家都遵循同一套行业标准，不管谁家造出来的芯片，都可以直接塞进任何其他厂商的设备里。 “极度烧钱的门槛” 加上 “谁都能用的互换性”，凑在一起成了一个致命的组合。翻开整个 DRAM 的发展史，其实就是一场又一场 “繁荣到萧条” 的生死循环。每当某个领域有需求、推高了价格，所有厂商就会一拥而上投资扩产。但过度投资势必会带来供应过剩，接着就是价格雪崩。 在这个行业里，每次下行周期都关乎生死，因为生产成本实在太高了。强如英特尔，在 20 世纪 70 年代早期曾是内存界的老大，但到了 80 年代也扛不住，不得不退出转行做处理器。德州仪器和 IBM 在 90 年代也相继退赛。再往后，德国奇梦达在 2009 年倒闭了，曾经贵为全球第三大 DRAM 厂商的日本尔必达，也在 2012 年陷入破产深渊。 经历了这几十年的大浪淘沙和惨烈整合，如今全球只剩下三家主要内存厂商，它们死死控盘了 90% 以上的 DRAM 产量。其中两家在韩国，分别是 SK 海力士和三星，剩下一家是美国的美光。 ## 02 AI 蚕食手机内存份额 SK 海力士、三星和美光能活到今天，恰恰是因为它们在过去的危机中，对产能扩张始终保持克制。 上一轮 DRAM 大洗牌中倒下的存储巨头——尔必达和奇梦达，给整个行业留下了深刻警示：闲置的晶圆厂会要了企业的命，而没被满足的市场需求却不会。因此，在 2024 年和 2025 年初 HBM 订单量飙升的时候，这三家厂商都非常谨慎地选择不盲目扩产。 直到 2025 年内存价格以前所未有的速度暴涨时，他们才开始建设针对 HBM 的新工厂，但这些工厂最快也要到 2027 年或 2028 年才能产出芯片。即便建了新厂，他们仍在避免过度扩张。2025 年 12 月，三星高管还在强调 “优先考虑长期盈利能力，而不是快速扩张产能”。 既然不大幅扩产，那要满足排山倒海的 HBM 需求，唯一的办法就是从 DDR 和 LPDDR 那里把晶圆生生抢过来。 科技媒体Tom's Hardware在 2025 年底报道称：“在晶圆总开工率持平、且封装生产线被锁定的情况下，厂商每将一片晶圆投入到 HBM 的生产中，就会从大宗商品 DRAM 中移除掉相应的产能”。 到了 2025 年底，SK 海力士已经将 30% 的晶圆产能分配给了 HBM，而这些产能几乎全部是从 DDR 和 LPDDR 那里抽调过来的。美光走得更远，2025 年 12 月直接停产旗下消费品牌英睿达（Crucial），停止所有面向消费者的发货，将所有产能转给 AI 和企业市场。 这样一来，可用于传统电脑（DDR）和手机（LPDDR）的内存遭遇了急剧缩水，价格随之疯狂飙升。从 2025 年第一季度到 2026 年第一季度，短短一年内，手机用的 LPDDR4 标准价格上涨了 250%，LPDDR5 上涨了 220%。在德国，个人电脑用的 DDR5 价格更是一年内暴涨了 414%。 内存瞬间变成了消费电子产品中高不可攀、最昂贵的组件。在一部廉价安卓手机的材料总成本里，内存的占比直接从原来的 15% 左右，一路飙升到了 50%。 这种成本压力，最先狠狠砸在了边缘消费者的头上 。 像一些廉价手机公司，长期的生存模式就是在现货市场上购买上一代的便宜组件，用极低的成本组装出安卓手机，然后再以极低的价格卖出去。它们的利润率通常只有个位数，极其微薄，完全是靠巨大的出货量来生存。 以传音为例，它在 2024 年出货了 1.05 亿部手机（同期苹果为 2.3 亿部），单它一家就吃下了非洲智能手机市场 48% 的份额。然而，当内存价格这样翻倍地暴涨后，这种 “微利多销” 的商业模式瞬间瓦解了。售价低于 100 美元的智能手机，在商业上面临着 “永久性的不经济”——也就是说，造一部亏一部。 为了活命，厂商只能将成本转嫁给消费者，原本卖 50 美元的手机被迫涨到了 120 美元甚至更高。这对于价格极其敏感的低收入消费者来说，直接超出了承受能力，大家纷纷选择不再购买。 2026 年初，传音宣布其 2025 年的净利润大幅下降了 54%，并无奈将年度出货目标削减了 40%。 在印度市场，2026 年第一季度售价低于 100 美元的智能手机市场同比大幅萎缩了 59%，内存的倒逼让整个市场陷入了 “被迫高端化” 的尴尬境地。 而在非洲，2025 年时原本有 81% 的智能手机出货量都低于 200 美元，但随着如今手机价格的集体猛涨，很多非洲消费者发现自己已经直接买不起智能手机了。 ## 03 苹果也坐不住了 HBM 对产能的无情挤占，不仅把大量低收入消费者死死挡在了智能手机的大门之外，甚至连处于 DRAM 食物链更高位置、平日里呼风唤雨的科技巨头们，也开始感受到了切肤之痛。 三星自己的消费电子部门，如今居然无法从自家的内存部门那里拿到优惠的长期 LPDDR 协议，只能被迫缩减内存容量、并顶着更高的成本去出货 Galaxy S26。三星的高管甚至悲观地警告，手机业务可能会出现有史以来第一次年度净亏损。而戴尔也在 2025 年 12 月，无奈将旗下的笔记本电脑价格提高了 15% 到 20%。 强如苹果公司，过去凭借着庞大的采购量，对韩国内存厂商拥有极高的议价能力，往往能签署长期协议把价格死死锁死好几年。可如今，攻守之势逆转，筹码全到了内存厂商的手里。当苹果的长期协议在 2026 年 1 月到期时，内存厂商们一口拒绝了续签，表示以后最多只签一个季度的短协。 到了 2 月份，为了确保 iPhone 的供应链不掉链子，苹果不得不同意为 iPhone 用的 LPDDR5X 内存向三星支付高达 100% 的溢价。 整个 2025 年，iPhone 17 Pro 所使用的 12GB LPDDR5X 芯片价格足足上涨了 230%。受此拖累，苹果不得不宣布将 iPhone 18 标准版的发布时间推迟到 2027 年春季，而 Mac Studio 的发布也从夏季硬生生拖到了秋季。 更糟糕的是，到了 2026 年第四季度，英伟达即将推出其下一代 Vera Rubin 平台。这是一种机架级的 AI 超级计算机，它将 Rubin GPU 和 Vera CPU 强行组合在一起，专门用于大规模的 AI 训练和推理。而这个 Vera CPU 将会对 LPDDR 内存产生极其恐怖的需求。 据行业预测，到 2027 年，光是一个 Vera Rubin 平台预计消耗的 LPDDR 内存，就会超过苹果和三星两家手机巨头的总和。摩根大通的报告甚至给出了一个惊人的预测：到 2027 年，内存成本可能会吃掉一部 iPhone 组件总成本的 45%，而目前这个比例仅仅只有 10% 左右。 这意味着，在一年之内，苹果就必须面临一个痛苦的抉择：要么自己割肉削减利润率，要么向消费者挥起大幅提价的砍刀。 目前唯一的变量，可能来自中国市场。像长鑫存储等中国本土内存厂商正在迅速扩大规模，目前已经拿下了中国 LPDDR 市场超过 30% 的份额。但客观来看，只要全球 AI 数据中心那深不见底的内存黑洞还在，DRAM 短缺的残酷经济学规律就依然无解。毕竟那些超大规模的云厂商出价远比廉价手机厂商慷慨得多，就连长鑫存储也已经计划将约 20% 的产能转去生产 HBM。 总之，这场存储涨价潮，最先冲击的，是对价格最敏感的人群和市场。低收入消费者、新兴市场用户、依赖低价电子产品的中小企业，会率先感受到成本上行的压力。但要不了多久，这股 “高烧不退” 的压力，就会通过昂贵的账单，传导到我们每一个人的身上。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 ### 相关股票 - [MU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MU.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [07709.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07709.HK.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXQ.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [MULL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MULL.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [DRAM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/DRAM.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FTXL.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [688036.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688036.CN.md) - [AAPL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AAPL.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSNGY.US.md) - [DELL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/DELL.US.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [JPM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/JPM.US.md) - [INTC.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/INTC.US.md) - [TXN.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TXN.US.md) - [SMSN.UK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMSN.UK.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVD.DE.md) - [JPM-M.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/JPM-M.US.md) - [JPM-C.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/JPM-C.US.md) - [JPM-D.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/JPM-D.US.md) - [JPM-L.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/JPM-L.US.md) - [8634.JP](https://longbridge.com/zh-CN/quote/8634.JP.md) - [JPM-K.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/JPM-K.US.md) - [JPM-J.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/JPM-J.US.md) ## 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