--- title: "英伟达 Computex 前瞻：黄仁勋将带来哪些 AI 算力” 核弹”？" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/287911255.md" description: "摩根士丹利预计，英伟达将在 Computex 2026 全面展示以 Rubin GPU 与 Vera CPU 为核心的新一代 AI 算力架构，重点推进 “最低单 Token 成本” 的 AI 工厂方案。Rubin GPU 功耗方案与 HBM4e 封装设计成为焦点，Vera CPU 则被视为打开 200 亿美元市场的新增长点。" datetime: "2026-05-28T11:40:52.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/287911255.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/287911255.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/287911255.md) --- # 英伟达 Computex 前瞻：黄仁勋将带来哪些 AI 算力” 核弹”？ 摩根士丹利预计，在即将开幕的 Computex 展会上，英伟达首席执行官黄仁勋将全面展示以 Rubin GPU 和 Vera CPU 为核心的新一代 AI 算力架构，进一步巩固其在 AI 基础设施领域的统治地位。 据追风交易台，6 月 2 日至 5 日，台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）将以 “AI together” 为主题举行，市场焦点正迅速转向英伟达的机架级系统设计及先进封装进展。 摩根士丹利最新研报预计，**英伟达将展示旨在实现最低单 Token 成本的 AI 工厂解决方案，这一动向直接推动了供应链产能的重新评估，并为相关硬件制造商带来了显著的增长预期。** 受强劲的 AI GPU 和 CPU 需求驱动，台积电正加速扩张其 CoWoS 先进封装产能。**摩根士丹利已将台积电 2027 年的 CoWoS 产能预期大幅上调，**并全面看好英伟达核心供应链的投资前景。 随着展会临近，**投资者正密切关注 Rubin 芯片的功耗控制方案以及 Vera CPU 的商业化潜力，这些技术细节将决定未来数年全球 AI 算力市场的资本支出走向与竞争格局。** ## **Rubin 机架设计与功耗解决方案** 摩根士丹利分析师 Charlie Chan 等人在报告中指出，Computex 的核心看点之一是 Rubin 系列服务器机架设计。英伟达预计将展示 NVL、LPU、Vera CPU、BlueField 以及 NVSwitch 机架的组合，目标是为未来的 “AI 工厂” 提供最低的单 Token 成本。 针对市场对 Rubin GPU 能否实现 2.3kW 热设计功耗（TDP）目标的担忧，摩根士丹利透露，Rubin 已回退至原有的芯片散热方案并实现了 1.8kW 的 TDP。不过，通过服务器系统的散热协同，2.3kW 的目标依然可以实现。 在封装设计方面，针对 Rubin Ultra 版本，英伟达需要在 2027 年采用新的光罩以引入 HBM4e 内存。为保持良好的芯片良率并解决翘曲问题，Rubin Ultra 预计将维持单封装两颗裸片（2-die）的设计，而非此前传言的四颗。 ## **Vera CPU 开启 200 亿美元市场机遇** 除了 GPU，英伟达在 CPU 领域的扩张同样备受瞩目。摩根士丹利美国半导体分析师 Joe Moore 预计，英伟达将在展会上披露更多关于 Vera CPU 的细节，这代表着一个高达 200 亿美元的市场机遇。 供应链调研显示，台积电正在为 Vera CPU 分配额外的 CoWoS-R 产能和 3 纳米晶圆。基于当前的产能规划，摩根士丹利认为，独立 Vera CPU 的合理出货量假设为 150 万颗。 该机构预计，Vera CPU 的最终客户将包括微软、Meta、CoreWeave 以及甲骨文等大型科技企业和云服务提供商。这一产品的推出将进一步完善英伟达的算力生态闭环，对传统 CPU 制造商构成直接竞争压力。 ## **台积电 CoWoS 产能预期大幅上调** 强劲的 AI 芯片需求正在重塑上游代工与封装市场的格局。摩根士丹利在报告中将台积电 2027 年 CoWoS 产能的预测从每月 16 万至 17 万片晶圆，大幅上调至 20 万片。 为满足激增的订单，台积电正将其 Fab 15A 工厂的 28/22 纳米产能空间转为 55 纳米中介层生产，预计今年将新增约 1 万片/月的产能。受此产能排挤效应影响，联电（UMC）有望在 2027 年承接来自索尼的 28/22 纳米图像信号处理器（ISP）溢出订单，摩根士丹利因此维持对联电的 “超配” 评级。 在 SoIC（系统整合芯片）产能方面，尽管摩根士丹利将 2027 年和 2028 年的产能建设预期分别微调至 4 万片/月和 7 万片/月，但实际产量预期维持不变，分别为 3 万片/月和 6 万片/月。苹果、AMD 及英伟达等巨头均是 SoIC 技术的核心客户。 基于对 Rubin 和 Vera 产品线的乐观预期，摩根士丹利维持对英伟达核心供应链的 “超配” 评级。 ### 相关股票 - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [NVDY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDY.US.md) - [NVDU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDU.US.md) - [NVDL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDL.US.md) - [NVDX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDX.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [07788.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07788.HK.md) - [07388.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07388.HK.md) - [NVDD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDD.US.md) - [NVDQ.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDQ.US.md) ## 相关资讯与研究 - [小幅回调不改 AI 产业趋势，南方基金旗下创业板人工智能 ETF 南方低处布局机遇备受关注](https://longbridge.com/zh-CN/news/287753428.md) - [闪迪 CTO：全球 AI 竞赛取决于存储器而非算力，预计明年推出 HBF 产品](https://longbridge.com/zh-CN/news/287865577.md) - [AI 革命下一站——物理 AI 有哪些新进展？](https://longbridge.com/zh-CN/news/287743158.md) - [芯片终极材料？爱情抛弃的钻石，正在被 AI 救活](https://longbridge.com/zh-CN/news/287894587.md) - [英伟达服务器制造商纬颖预计 AI 领域的供应瓶颈将不止于内存](https://longbridge.com/zh-CN/news/287913864.md)