--- title: "AI 军备竞赛下一个爆发点！高盛：电容就是 “新内存”" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/288144670.md" description: "高盛表示，多层陶瓷电容器（MLCC）正成为 AI 基础设施的下一个核心瓶颈。受 AI 服务器与 Rubin 机架需求的四倍冲击，高端 MLCC 交货期已超 20 周，日系巨头近期纷纷提价。4 月日本 MLCC 出口额同比大增 28%，行业迎来量价齐升长周期，龙头企业将释放巨大的盈利弹性。" datetime: "2026-05-30T12:00:53.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/288144670.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/288144670.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/288144670.md) --- # AI 军备竞赛下一个爆发点！高盛：电容就是 “新内存” 在 AI 超级周期的基础设施军备竞赛中，供需瓶颈的轮番切换催生了一批又一批市场赢家——数据中心、能源基础设施、内存芯片相继成为资金追逐的焦点。高盛最新研判指出，**下一个即将引爆的瓶颈，是长期默默无闻的多层陶瓷电容器（MLCC），并将其定性为"新内存"**——一个正站在量价齐升周期起点的被动元器件细分市场。 价格信号已在快速强化。据媒体 4 月报道，Murata 已于 4 月 1 日起对 AI 服务器及高端汽车应用领域的 MLCC 产品提价 15% 至 35%；Taiyo Yuden 亦通知客户将自 5 月起对部分产品线实施涨价，原因是包括贵金属在内的多种原材料成本持续攀升。AI 相关 MLCC 现货价格已上涨约 20%，高端产品交货期超过 20 周。日本财务省 5 月 28 日公布的贸易统计数据进一步印证了这一趋势：4 月 MLCC 出口均价同比上涨 16%，出口额同比增幅达 28%。 高盛分析师 Daiki Takayama 预计，AI 服务器 MLCC 市场规模将从 FY2025 至 FY2030 增长逾 4 倍，从约 2150 亿日元扩大至约 9200 亿日元，年均复合增速达 34%。而与此同时，**整个 MLCC 行业产能年增长率仅略高于 10%，扩产受制于设备与材料的内部自产能力。**高盛表示，当前由 AI 驱动的 MLCC 周期"将是史上规模最大、持续时间最长的一次，我们相信仍处于早期阶段"，并维持对 Murata、Taiyo Yuden 及 TDK 的买入评级。 对投资者而言，MLCC 供需错配带来的盈利弹性不容小觑：仅 5% 的均价涨幅，即可在理论上将 Murata FY2027 年营业利润提升约 13%，将 Taiyo Yuden 的营业利润提升高达 37%。高盛构建的亚洲 MLCC 主题股票篮子近期已开始走强，但相较其他热门 AI 主题仍存在明显的补涨空间。 ## 电容的角色：AI 芯片旁的"瞬时稳压器" MLCC 可被理解为一种极微型、极高速的充放电单元。普通电池储存大量电能并缓慢释放，而 MLCC 储存少量电能，却能在毫秒的极小分数内完成充放电。其核心功能有二：其一，电源平滑——吸收瞬间电压尖峰或填补骤降，为敏感芯片提供稳定电流；其二，噪声过滤——隔断可能导致数字数据损坏的电气干扰。 AI 服务器的运行特性使得 MLCC 不可或缺。当 AI 模型处理大规模运算时，处理器会在微秒级别瞬间拉高功耗需求，运算结束后又骤降至零；而电源系统根本无法对此类变化作出足够快速的响应。MLCC 直接紧贴 AI 芯片安装，在需求峰值时瞬间释放电能，防止服务器宕机。由于 AI 芯片（如英伟达 GPU）需同时处理数十亿个任务，一台顶级 AI 服务器机架最多需要 600,000 颗 MLCC 协同工作以维持系统稳定。 在高盛分析师 Nelson Armbrust 看来，**MLCC 已跻身 AI 服务器物料成本（BOM）中第三高的零部件，仅次于 GPU 和内存。**整个 MLCC 市场规模约 150 亿美元，其中服务器细分市场约 13 亿美元，正以 80% 的年均复合增速扩张，而汽车、手机等其他应用领域的需求增速则有所放缓。Daiki Takayama 预计，MLCC 在 AI 服务器 BOM 中的占比将从当前约 0.5% 升至约 1%。 ## 供需失衡：10% 的产能增速面对 4 倍需求冲击 高盛分析师 Allen Chang 明确指出了 MLCC 行业的核心结构性矛盾：行业产能年增长率仅略高于 10%，且由于设备与材料均依赖内部生产，扩产进度受限于内部工程资源，难以大幅提速。而 AI 服务器端的需求冲击，则完全不在同一量级。 **高盛估算，AI 服务器对 MLCC 的需求从 FY2025 至 FY2030 将增长约 4.3 倍。**与此同时，汽车电动化对高压大容量 MLCC 的需求同样维持强劲——每辆电动车的 MLCC 用量持续提升。两大需求支柱共同吸纳本已有限的新增产能，令消费电子领域的客户尽管面临自身需求下滑，也开始积极寻求签订长期供货合同，以防范未来供应短缺风险。 当前市场供需紧张信号已在多个层面显现：高端 MLCC（高容量、高耐压规格）交货期已超过 20 周；现货及经销商渠道的低容量及消费类 MLCC 价格因囤货和重复下单上涨 20% 至 40%；镍、银等关键原材料价格高企，对所有细分品类形成成本压力；OEM 合同价格虽尚未大幅上调，但市场预期正在改变。 从 AI 供应链整体时序看，高盛的分析框架显示，MLCC 价格的启动明显晚于 DRAM、NAND 内存及 ABF 基板、覆铜板（CCL）等其他 AI 核心零部件。正因如此，**高盛判断 MLCC（与 ABF、CCL 并列）在所有 AI 零部件和材料中具有最长的价格上行空间。** ## 涨价周期加速：数据与盈利弹性双重验证 Murata 和 Taiyo Yuden 的涨价举措，标志着 MLCC 价格周期的正式启动。Murata 自 4 月 1 日起在 AI 服务器及高端汽车应用领域提价 15% 至 35%；Taiyo Yuden 向客户发出通知，将自 5 月起对包括 MLCC、电感器、射频器件、FBAR/SAW 器件及铝电解电容器在内的多条产品线实施价格调整。 日本财务省 5 月 28 日公布的贸易统计数据提供了宏观验证：4 月 MLCC 出口均价环比上涨 3%、同比上涨 16%；出口量同比增长 10%；出口额同比增长 28%。高盛认为上述数据与日本 MLCC 制造商近期公布的业绩相互印证，各企业均确认强劲订单态势持续。 在盈利弹性方面，Daiki Takayama 估算，5% 的产品价格涨幅即可在理论上将 Murata FY2027 年营业利润提升约 13%，将 Taiyo Yuden 的营业利润提升约 37%。高盛对 Murata FY2027 年销售额的预测为 1.055 万亿日元（同比 +13%），对 Taiyo Yuden 的预测为 2860 亿日元（同比 +13%）。高盛已将 2026 年 MLCC 同比价格变动预测从此前的约 0% 上调至 0% 至 +5%，并指出未来实际涨幅可能远不止于此。 **另一重要变量来自英伟达下一代 Vera Rubin 服务器机架。**据摩根士丹利测算，VR200 机架中的 MLCC 内容价值约为 4,300 美元，相比上一代 GB300 的约 1,500 美元大幅提升。摩根士丹利的渠道调研还显示，计算板与交换板的 MLCC 用量均在显著提升，其中计算板增幅更为突出，新引入的 BlueField 和 ConnectX 模块也将进一步抬升每个机架的 MLCC 总用量。这在一定程度上解释了为何当前高端 AI 服务器 MLCC 需求如此旺盛，并促使各 ODM 厂商积极抢建库存，以备 Rubin 机架于 2026 年下半年起量产交付。 ### 相关股票 - 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