AI 趋势 | Serenity 称高级 AI 封装周期即将到来，并分享了玻璃基板的时间表

Serenity 表示，先进人工智能封装的新周期即将到来，并概述了玻璃基板供应链的近期时间表和主要参与者。根据 Odaily 的报道，Serenity 在 X 上写道，SKC Absolics 计划在 2026 年下半年进行大规模生产，主要服务于 AMD 客户，而三星电机和住友化学计划在 2027 年下半年进行大规模生产，主要服务于苹果、博通和大型云计算公司。Serenity 还表示，TSMC 的 CoPoS 路线的 2-3 年预测大致准确，并补充说，群创光电是受益者之一，而 SHMD 也可能受益，尽管其财务状况相对较弱。Serenity 指出，相关供应链中的参与者可能会多次受益，以群创光电和 SKC 为例，并补充说，上游设备供应商也预计将从这些大规模生产浪潮中受益。