我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。海目星披露 TGV 技术已向多家封装厂、面板厂及上游企业送样，明确玻璃基先进封装与显示领域的产业化路径。公司凭借激光 + 蚀刻全链条自研能力，核心指标达全球量产最高等级，并获北美头部算力巨头认证，切入全球顶尖供应链，旨在抓住 AI 算力带来的市场机遇。
近日，海目星 (688559) 在投资者互动平台披露，公司 TGV(玻璃通孔) 技术已向封装厂、面板厂及产业链上游企业送样对接。这一进展明确了公司在玻璃基先进封装与显示领域的双重产业化落地路径，直指 AI 算力核心需求，打开全新业绩增长空间。
TGV 作为玻璃基板的核心加工技术，是突破高端 AI 芯片封装瓶颈的关键。当前 AI 算力爆发式增长，传统 ABF 有机载板在热稳定性、布线密度上逼近极限，而玻璃基板凭借低介电损耗、高热稳定性等优势，成为先进封装的新一代底座。
海目星凭借激光 + 蚀刻全链条自研的核心壁垒，打破海外高端钻孔设备垄断。公司 TGV 玻璃通最小孔径≤3μm，整片晶圆通孔良率≥98.5%，核心指标已达全球量产最高等级，是国内唯一具备该全链条能力的设备商。
此次送样客户涵盖封装厂、面板厂及其产业链上游，面板厂的纳入尤为关键——玻璃基板技术在显示面板与先进封装两大方向工艺同源，面板企业跨界封装已成为 AI 材料变革的鲜明特征 (京东方已推进玻璃基封装业务线，TCL 科技等亦保持高度关注)。这一客户结构充分体现了 TGV 技术的跨行业通用性，也验证了海目星从显示领域向封装领域的能力迁移。
此外，公司在 MicroLED 巨量转移领域已实现修复后良率 99.999%，首条中试线成功出货，完整覆盖转移、焊接、激光修复等环节，为 TGV 在显示与封装双赛道的协同打下基础。
基于行业发展趋势，海目星明确战略聚焦，重点深耕玻璃、ABF 基载板核心赛道，持续拓展 AI 算力领域激光前沿应用。目前，海目星已获得北美头部算力巨头的认证，成功切入全球顶尖供应链。
从产业周期看，2026 年被业内视作玻璃基板商业化落地元年，台积电、英特尔等全球科技巨头纷纷加码布局，行业成长空间广阔，预计 2028 年全球市场规模将突破百亿美元。作为国内 TGV 设备核心标的，随着中试线交付与送样验证推进，海目星 TGV 业务预计在 2026 年下半年进入放量期，与公司已有的液冷板、高速连接器等 AI 算力业务形成协同，构筑新的业绩增长极。
业内人士分析，海目星此次主动披露送样客户结构的多维性，是将技术优势量化为产业生态位优势的重要信号。公司正以 TGV 激光设备为切入点，实现从传统装备供应商向 AI 算力产业链核心装备商的战略升级，多领域头部客户的深度对接与验证，将为公司抢占先进封装国产化替代红利、巩固行业先发优势奠定坚实基础。