我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。三大存储厂海力士、三星、美光正竞相研发下一代 HBM，热管理成为核心竞争力。内嵌散热技术将率先应用于 HBM5，代工厂与存储器制造商的合作效率亦为关键竞争因素。受此消息影响，科创半导体 ETF 华夏及半导体设备 ETF 华夏当日分别下跌 2.23% 和 2.32%，相关个股如华兴源创等领跌。
截至 2026 年 6 月 8 日 13:07，科创半导体 ETF 华夏（588170）下跌 2.23%，半导体设备 ETF 华夏（562590）下跌 2.32%。热门个股方面，华兴源创领跌 6.70%，耐科装备下跌 6.18%，先锋精科下跌 5.47%，欧莱新材下跌 5.46%，兴福电子下跌 3.96%。
消息面上，海力士、三星、美光正你追我赶研发下一代产品 HBM，内部热管理成技术难点内嵌散热技术将首先大规模应用到 HBM5 上；代工厂和存储器制造商之间的合作效率很可能成为关键的竞争因素。
相关 ETF：科创半导体 ETF 华夏（588170）及其联接基金（A 类：024417；C 类：024418）：跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数，其中存储芯片含量近 80%，先进封装含量在全市场中最高（约 59%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。
半导体设备 ETF 华夏（562590）及其联接基金（A 类：020356；C 类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约 63%），直接受益于全球芯片涨价潮对 “卖铲人”（设备商）的确定性需求。