--- title: "新加坡的 Silicon Box 获得 7800 万美元融资，以加速其在先进封装领域的增长" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/289128440.md" description: "总部位于新加坡的先进封装公司 Silicon Box 获得了来自 Ares、InnoVen Capital、January Capital 和 Abound Capital 的 1 亿新加坡元（7765 万美元）债务融资。该融资包括一个可选择增加 7500 万美元的选项。这笔资金是在最近完成的 1.5 亿美元 B2 轮股权融资之后，旨在增强公司的资本结构，以扩大制造能力并支持人工智能、高性能计算和物联网领域的增长" datetime: "2026-06-09T01:52:03.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289128440.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289128440.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289128440.md) --- # 新加坡的 Silicon Box 获得 7800 万美元融资，以加速其在先进封装领域的增长 新加坡的先进半导体面板级封装和芯片集成公司 Silicon Box 周一宣布，已从领先的机构投资者那里获得了 1 亿新加坡元（约 7765 万美元）的债务融资，这些投资者包括 Ares Management Corporation（Ares）、InnoVen Capital、January Capital Growth Credit（January Capital）和 Abound Capital。 该融资协议包括额外增加 7500 万美元的选项，Silicon Box 在一份声明中表示。 此次融资紧随公司最近完成的 1.5 亿美元 B2 轮股权融资之后，进一步增强了 Silicon Box 的资本结构，以支持其下一个增长阶段，并加速其先进封装解决方案的全球部署。 在债务和股权融资结合后，Silicon Box 表示其资产负债表得到加强，能够扩展生产能力，支持日益增长的客户需求，并进一步巩固其在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、移动设备、物联网（IoT）、机器人技术和航天技术等领域的先进封装领导地位。 “在半导体制造等资本密集型行业，获得灵活和可扩展的资金至关重要，以抓住增长机会。融资所得将用于扩展产能，以满足快速增长的市场需求，” Silicon Box 的联合创始人兼首席执行官 Dr. BJ Han 说道。 “这笔融资增强了我们的资本基础，同时最小化了股东稀释，我们很高兴能与 Ares、InnoVen、Abound 和 January Capital 合作， “他们的支持增强了我们战略的信心，使我们能够执行全球扩展计划，” 他补充道。 随着传统的单体缩放方法接近物理和经济极限，Silicon Box 表示其专有的 SiPlet 技术和面板级封装解决方案正在解决下一代半导体设计中的关键瓶颈。 自去年首次宣布大规模生产以来，截至 2026 年第一季度，该公司已实现显著的商业进展，包括从其旗舰新加坡制造设施出货超过 2.5 亿个单位，且几乎完美的良率。 “我们很高兴支持 Silicon Box 进入下一个增长阶段。该公司展示了强大的执行能力，并在先进封装的前沿运营，这是半导体价值链中一个战略重要的细分市场， “我们相信 Silicon Box 在全球扩展方面处于良好位置，这笔融资反映了我们对管理团队和先进封装长期增长前景的信心，” Ares 的合伙人 Dinesh Goel 说道。 > 随着人工智能转型东南亚数字经济，海洋脱颖而出 – 大华银行 ### 相关股票 - [ARES.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ARES.US.md) - [SE.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SE.US.md) - [ARES-B.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ARES-B.US.md) ## 相关资讯与研究 - [打破日韩垄断！国内首款 50kg 半导体天车发布：先进封装物流取得关键突破](https://longbridge.com/zh-CN/news/289286144.md) - [SEMI：Q1 全球半导体设备销售额 365 亿美元 同比增 14% 创新高](https://longbridge.com/zh-CN/news/289446727.md) - [光大证券：玻璃基板赋能先进封装 紧盯下游客户验证与量产线建设进度](https://longbridge.com/zh-CN/news/289292000.md) - [三星拟扩产先进封装：最快本月底宣布在光州建厂，35 年来首次新建封装基地](https://longbridge.com/zh-CN/news/289290997.md) - [超微电脑计划进行 70 亿美元的股权融资 用于购买 AI 服务器组件](https://longbridge.com/zh-CN/news/289242157.md)