--- title: "HBM 霸主加速登陆美股：SK 海力士最快 8 月挂牌，能否突破 “韩国折价”？" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/289323911.md" description: "韩国存储芯片巨头 SK 海力士计划最早于 8 月在美国上市，SEC 预计 6 月下旬批准其 ADR 申请。公司拟募资约 100 亿美元，由花旗、高盛等承销，旨在扩大全球股东基础并突破估值折价困境。尽管官方声明称 2026 年内发行，但实际推进节奏大幅提前。" datetime: "2026-06-10T12:34:03.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289323911.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289323911.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289323911.md) --- # HBM 霸主加速登陆美股：SK 海力士最快 8 月挂牌，能否突破 “韩国折价”？ 智通财经 APP 获悉，据外媒援引知情人士消息，韩国存储芯片巨头 SK 海力士正计划最早于今年 8 月在美国上市，美国证券交易委员会 (SEC) 预计将在 6 月 22 日当周批准其美国存托凭证 (ADR) 上市申请。这家深度绑定英伟达 AI 算力产业链的全球 HBM 龙头，正试图通过美股上市，为天文级的资本开支打开融资通道，同时寻求突破长期困扰韩国企业的 “估值折价” 困境。 SK 海力士方面在声明中确认：“SK 海力士计划在 2026 年内发行 ADR，但具体规模和时间等细节尚未确定。” 此次目标时间窗口较此前 “年内上市” 的表态大幅提前，拟募资约 100 亿美元，有望成为近年来规模最大的外国公司赴美上市交易之一 ## 承销天团就位，目标 8 月挂牌 今年 3 月，SK 海力士已向 SEC 秘密提交了 ADR 上市的公开募股注册申请书，但彼时公司表示具体时间表尚未确定。最新消息显示，承销商团队已明确锁定 6 至 7 月为目标上市时间窗口，较此前的模糊表态大幅提前，显示出公司正以超预期的节奏推进在美挂牌进程。 投资银行界人士透露，“即便股价出现下跌，ADR 上市日程也不会改变，公司进军美国证市的意志远比时机选择更为重要。” 在承销商配置方面，SK 海力士已指定花旗集团、摩根大通、高盛和美国银行为美国上市计划的承销商，形成了豪华的承销天团阵容。投行业界预计，此次新股发行规模约为 100 亿美元，若成功落地，将成为近年来由外国公司进行的规模最大的赴美上市交易之一。SK 集团董事长此前已明确表示，在美国上市有助于将 SK 海力士的股东基础扩大到韩国以外，增加对美国和国际投资者的接触，加强其全球影响力。 ## HBM 霸主业绩井喷，年度利润首超三星 SK 海力士是全球存储芯片市场的绝对龙头之一，在 HBM(高带宽存储器) 这一 AI 算力核心赛道上占据近乎垄断的地位。财报数据显示，SK 海力士 2025 财年全年营业收入达 97.15 万亿韩元 (约合人民币 4721 亿元)，同比增长 47%;营业利润 47.21 万亿韩元，同比翻倍增长 101%，营收、利润、净利润三大指标均创历史新高。 更重要的是，SK 海力士 2025 年全年营业利润首次超越长期霸主三星电子，标志着韩国半导体行业竞争格局迎来历史性转折。 HBM 已成为 SK 海力士业绩井喷的核心驱动力。2025 年公司 HBM 销售额同比增长逾一倍，占总营收比重提升至 42%，单品贡献超 19 万亿韩元 (约合人民币 923 亿元) 营业利润。Counterpoint Research 估计，SK 海力士在 2025 年第三季度 HBM 市场的收入份额高达 57%，而主要竞争对手三星仅为 22%，美光则份额更小。 据当地媒体报道，SK 海力士已获得英伟达下一代 Vera Rubin 产品超过三分之二的 HBM 供应订单，深度锁定 AI 算力浪潮的增量红利。 HBM 市场的竞争正在升级。三星电子已宣布从 2026 年 2 月开始向英伟达供应 HBM4 芯片，并通过最终质量认证测试，力求在新一代产品上缩小与 SK 海力士的差距。三星在 HBM3E 竞争中一度落后，在第五代 HBM3E 未能顺利通过英伟达认证，但在 HBM4 领域正积极发起反击。 英伟达 CEO 黄仁勋近期明确表示，三大存储芯片厂商——SK 海力士、三星电子和美光科技——均有资格供应 HBM4 芯片，这意味着三家公司即将开始大规模生产和供应新一代 HBM 产品。分析师预计 SK 海力士将在 HBM4 市场保持高份额和主导地位，但三星有望在新一代产品上取得实质性进展，HBM4 竞赛将主要围绕 SK 海力士和三星之间展开。 与此同时，HBM 的技术竞争正从堆叠层数与容量之争，延伸至以热管理为核心的新战场。SK 海力士已发布将冷却元件直接集成于封装内的 iHBM 方案，计划在 HBM5 等下一代产品中采用该架构。 ## “韩国折价” 的破局尝试 SK 海力士加速推进美国上市，核心逻辑之一在于缩小与美国同行的估值落差——这既是其在 AI 算力产业链话语权提升的诉求，也是吸引全球资本关注的关键手段。 尽管 SK 海力士过去一年股价已累计上涨约三倍，但估值倍数仍显著低于美国同行。据韩国《先驱经济》报道，以今年业绩预期为基准，证券业界给出的 SK 海力士预期市盈率仅为 3 至 4 倍，而美光科技为 8 倍，闪迪更高达 19 倍。 这一估值折价并非 SK 海力士独有。三星电子同样面临此困境——今年净利润预计增长 400%，远期市盈率却不足 6 倍，而台积电接近 20 倍，英伟达高达 22 倍。多头认为 AI 对存储的需求已从 HBM 蔓延至 DRAM 等通用产品，存储行业正在进入结构性新范式;空头则坚持认为存储盈利历来随经济周期大幅波动，低估值是对历史规律的合理定价。 投行业界进一步指出，即便按彭博远期预期每股收益计算，SK 海力士预期市盈率也仅为 4 倍——凸显出 SK 海力士与美光等美国同行存在显著估值落差。这种落差被称为 “韩国折价”，即韩国企业因公司治理透明度、地缘政治风险等因素，长期面临估值低于全球同行的困境。 在美股发行 ADR，将有助于 SK 海力士接触仅投资美股的被动基金、ETF 与长期机构资金，从而获得应有的估值重估。 韩国企业发行 ADR 实现估值修复，已有先例可循。Coupang 2021 年登陆纽交所融资 46 亿美元，成为当时亚洲公司赴美最大 IPO 之一。SK 海力士的潜在融资额可达 Coupang 的两倍以上，有望成为又一起通过美股上市打开估值天花板的标杆案例。 ## AI 赛道资本浪潮的新变量 SK 海力士加速推进上市，背后是公司庞大的资本支出计划。其母公司 SK 集团制定了截至 2050 年在龙仁投入 600 万亿韩元的长期战略。SK 海力士今年 2 月决定，为推进京畿道龙仁半导体集群一期晶圆厂建设，将于 2030 年底前投入 21.6 万亿韩元;若计入 2024 年 7 月公告的设施投资，总规模达 31 万亿韩元。此外，公司今年初宣布将在美国设立人工智能解决方案公司，计划出资最高 100 亿美元。 在融资工具方面，SK 海力士今年 1 月将 12.24 万亿韩元规模的库存股几乎全数注销，仅保留员工激励用途部分，新股发行由此成为赴美上市唯一可行的路径。 SK 海力士赴美上市正值全球 AI 企业密集登陆资本市场的关键窗口期。OpenAI 已秘密递交 IPO 申请，估值超过 8500 亿美元，最快将于今年第四季度上市。其竞争对手 Anthropic 同样秘密提交 IPO 申请，估值已跃升至 9650 亿美元。此外，马斯克旗下的 SpaceX 也正在推进 IPO。这三大 AI 巨头合计估值可能超过 3 万亿美元，潜在募资规模接近甚至超过 2022 年以来美国 IPO 市场总量。 高盛估算，2026 年至 2031 年，全球 AI 行业在数据中心、算力和电力等领域的投入合计将达到 7.6 万亿美元。SK 海力士作为 HBM 核心供应商，美股成功上市后将获得更强的融资能力与全球资本话语权——既能够为天文级产能扩张提供资金，也将在美股存储芯片板块中形成与美光直接对标的新格局，加速全球资本在 AI 算力产业链的再配置。 SK 海力士的赴美上市之路已行至关键节点，但仍有若干待解之题。时间窗口上，SEC 审批进展是否顺利，能否如期在 6 月 22 日当周获批，将直接决定 8 月挂牌能否落地。募资规模上，100 亿美元的初步目标能否在市场波动中守住，尚待观察后续市场环境变化。估值落地上，ADR 上市后，美股投资者究竟给予 SK 海力士怎样的定价，能否真正突破 “4 倍市盈率” 的估值天花板，将决定此次上市的战略成败。 对于全球投资者而言，SK 海力士的 ADS 挂牌，将首次提供一条直接参与全球最大 HBM 供应商的制度化通道——这家在技术护城河、市场地位、股东回报等方面均具备吸引力的 AI 算力龙头，正在以美股上市的方式，向全球资本市场交出新一轮估值答卷。 ### 相关股票 - 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