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title: "SpaceX IPO 定价前最后重磅消息！传马斯克将空降阿斯麦闭门峰会，揭秘 “芯片帝国” Terafab"
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description: "SpaceX IPO 定价前夕，马斯克将视频连线出席阿斯麦闭门技术大会，向核心员工阐述 “Terafab” 芯片工厂计划。该项目由 SpaceX、特斯拉与 xAI 推进，初始预算 550 亿美元，选址得州奥斯汀，旨在打造涵盖设计至测试的全栈垂直整合半导体制造设施，并获英特尔 14A 制程授权。"
datetime: "2026-06-11T12:21:02.000Z"
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# SpaceX IPO 定价前最后重磅消息！传马斯克将空降阿斯麦闭门峰会，揭秘 “芯片帝国” Terafab

智通财经 APP 获悉，据报道，特斯拉 (TSLA.US) 及 SpaceX(SPCX.US) 首席执行官埃隆·马斯克将于周四以视频连线方式，秘密出席光刻机巨头阿斯麦 (ASML.US) 的内部年度技术大会。在这次不对外公开的闭门会议中，马斯克将与阿斯麦新任 CEO 克里斯托夫·富凯 (Christophe Fouquet) 进行一场炉边对话，首次向阿斯麦数千名核心员工详细阐述他宏大的半导体制造企业——“Terafab” 项目的最新进展与愿景。

值得注意的是，这场标志着马斯克正式跨界杀入芯片制造的峰会，恰逢全球科技史上最大的里程碑之一：据知情人士透露，SpaceX 备受瞩目的首次公开募股 (IPO) 预计也将在周四晚些时候完成最终定价。

## 揭秘 Terafab：550 亿美元的超级 “自研芯片” 野心

马斯克的 “Terafab” 项目最初于 2026 年 3 月由 SpaceX、特斯拉与 xAI 共同推进。华尔街最新评估显示，该项目的初始资本开支预算已飙升至惊人的 550 亿美元，成为美国本土有史以来最昂贵的半导体工厂计划之一。若后续扩建阶段全部推进，总资本支出可能最高达到 1190 亿美元。该项目已向得州格兰姆斯县政府提交了房产税减免申请，同时英特尔将为 Terafab 提供 14A 制程技术授权。

**垂直整合的全栈野心**

据项目规划，Terafab 选址于得州奥斯汀的特斯拉总部及超级工厂附近，目标是一座 “垂直整合” 芯片工厂，涵盖芯片设计、推理和存储芯片制造、封装与测试全流程。所有环节在同一设施内完成闭环，马斯克称 “这种迭代改进的速度可能比全球任何其他模式都快一个数量级”。

ASML CEO 富凯上个月在采访中确认，他已与马斯克就 Terafab 项目进行过直接沟通，马斯克对打造有史以来最大芯片制造基地的态度 “非常认真”。富凯同时警告，AI 需求暴涨将导致全球半导体行业未来长期面临产能紧缺，Terafab 这类大型项目会持续挤压设备厂商的产能供给。

根据马斯克的勾勒，Terafab 最终将独立量产 2 纳米 (2nm) 及更先进制程的逻辑与存储芯片，旨在彻底摆脱对台积电 (TSM.US) 等外部代工厂的依赖。

Terafab 与传统晶圆代工模式存在差异。马斯克试图重塑芯片供应链，其激进的步伐与传统半导体产业有着本质区别。

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**根据其商业蓝图，Terafab 生产的定制化定制硅片将主要供给两大终端**

太空与星链网络：为 SpaceX 的火星飞船、下一代运载火箭及 Starlink 卫星星座提供抗辐射、高算力的核心处理器。

AI 与人形机器人：全面赋能特斯拉的 Full Self-Driving (FSD) 自动驾驶系统，以及被马斯克寄予厚望的 Optimus(擎天柱) 人形机器人。马斯克的终极目标是让该项目每年支撑高达 1 Terawatt(太瓦) 的计算能力。

为了推进这一项目，马斯克此前已证实 SpaceX 将与英特尔 (Intel) 展开技术合作。今年早些时候，Terafab 已在德克萨斯州动工建立了一个初始研发基地，专注于自研半导体制造至关重要的 “光刻掩模”(Lithography Masks)，以便在同一屋檐下实现逻辑和存储芯片的超高速原型设计。

## 阿斯麦的 “双刃剑”：未来的巨额订单 vs 内部员工的抵制风波

对于目前市值约 6684 亿美元、坐稳欧洲科技股头把交椅的阿斯麦来说，马斯克无疑是一条超级大鱼。

阿斯麦是全球唯一能够制造极紫外光刻设备的公司，台积电、三星、SK 海力士、英特尔等全球主流芯片厂商均已向其下单。Terafab 若按计划推进，将成为阿斯麦系统产品的核心采购方，体量可能远超现有最大客户。

由于阿斯麦接近垄断了全球 100% 的极紫外 (EUV) 光刻机市场，每台设备售价高达 2 亿至 3.5 亿美元。如果 Terafab 从宏伟蓝图步入实际的大规模设备采购阶段，阿斯麦的在手订单 (Order Book) 将迎来历史性的井喷。

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Terafab 目标锁定 2 纳米先进制程，规划年产能约 1000 亿至 2000 亿颗 AI 及存储芯片，约合每月 10 万片晶圆投片量，首批量产芯片为特斯拉 AI5，计划于 2027 年投产。ASML 极紫外光刻设备是先进制程芯片生产的必需品，Terafab 需大规模采购 ASML 设备才能支撑 2 纳米产能，是促成此次马斯克与阿斯麦内部对话的最直接商业动因。

**阿斯麦股价数据与市场规模**

马斯克 6 月 6 日在 X 平台上发文表示，阿斯麦 “可以说是欧洲最伟大的公司”，应当 “珍惜和支持”。阿斯麦是欧洲市值最高的上市公司，2026 年以来股价累计上涨约 58%。美银证券 6 月 4 日将目标价从 1,710 欧元上调至 1,921 欧元，维持买入评级，预期 EUV 产能有望在 2027 年底突破 90 台。高盛也将目标价上调至 1,600 欧元。

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值得注意的是，若 Terafab 全面建成投产并形成数万片晶圆月产能，其 ASML 设备采购量级极可能超越台积电，成为全球最大的极紫外光刻工具单一客户。

然而，这家欧洲巨头内部也出现了一丝不和谐的音符。由于此次年度大会属于纯内部活动，部分阿斯麦员工因不满马斯克近年来激进的公开言论和政治立场，甚至在公司内部论坛上威胁要 “抵制” 这场炉边对话。

即便如此，高层对马斯克的重视显而易见。阿斯麦官方发言人声明：“马斯克和他的团队正在成为更广泛的半导体生态系统的一部分，包括阿斯麦在内的许多公司都将参与这项计划。”

## 技术落地现实

华尔街对马斯克的这一举动反应复杂。部分宏观对冲基金经理指出，芯片制造不仅是 “火箭科学”，更需要极高的工业工程积淀。英特尔花费了数年时间和数十亿美元才逐渐摸透阿斯麦的 High-NA EUV 系统，马斯克想要在一两年内完全吃透这条极为敏感的供应链，无异于另一场豪赌。

**技术可行性的行业质疑**

摩根士丹利分析师此前指出，即便在最乐观的建设假设下，Terafab 的初始芯片产出最早也要到 2028 年中期才能实现，距离当前还有两年多的时间窗口。

台积电董事长兼 CEO 魏哲家上周在接受采访时对 Terafab 项目直言 “祝好运”，他表示：“对于马斯克的 Terafab，我只能说祝好运。要实现需要相当长时间。” 魏哲家的表态既反映了一家老牌代工巨头对 “后来者” 可能低估技术门槛的判断，也暗示了行业普遍持有的保留态度。

**制造壁垒的客观现实**

半导体先进制程工厂通常需要 3 至 5 年建设周期，并需要极精密的极紫外光刻机、高度专业化的工程师团队、稳定的超纯水电力供应以及一整套严格的洁净室管理体系。英特尔花费数百亿美元，历经多年追赶仍未在制程技术上全面追上台积电。

有分析人士提出，Terafab 也有可能转向与台积电、三星或英特尔合作，由特斯拉出资锁产能、代工厂负责制造，绕开最艰难的制造环节——目前公开信息尚无法排除这一可能性。

## SpaceX IPO 定价今夜揭晓：融资窗口与 Terafab 进度赛跑

但不可否认的是，随着 SpaceX 的 IPO 定价箭在弦上，马斯克手中正在握有前所未有的资本筹码。如果 Terafab 能够攻克良率难关，那么未来的特斯拉与 SpaceX 将不再只是软件和组装巨头，而是一个拥有全球最底层硬核科技的主权级实体。全球半导体产业的生态，或将在今天这一刻写下变局的第一章。

在马斯克结束 ASML 演讲后数小时内，SpaceX 首次公开发行的定价也有望公布。报道指出，SpaceX 此次 IPO 定价预计于美东时间 6 月 11 日晚些时候揭晓，这有望成为历史上规模最大的 IPO 之一。

市场预期 SpaceX 估值可能高达 1.75 万亿美元，IPO 拟筹集至多 750 亿美元资金，部分融资将用于 Terafab 项目建设及太空 AI 数据中心部署。据此前报道，Terafab 的资本支出并未列入特斯拉 2026 年的资本支出预算，因此 SpaceX 的 IPO 筹资规模直接决定了 Terafab 首期建设能否按计划推进。SpaceX 的绝大部分估值和营收预测，都建立在该公司计划发射多达 100 万颗卫星、在太空打造轨道数据中心的宏大目标之上。

马斯克此前透露，Terafab 年产 1 太瓦 (1 太瓦=1000 吉瓦) 算力的目标中，约 80% 将部署于太空 AI 计算集群，20% 用于特斯拉汽车及 Optimus 人形机器人地面应用。

## 总结：“大 AI 算力” 叙事的两面

从特斯拉的视角看，Terafab 是其从 “汽车制造商” 向 “AI 公司” 转型的硬件基础;从阿斯麦的视角看，马斯克的演讲是一次来自最大潜在客户之一的战略宣示。

Terafab 的远景是 “有史以来最宏伟的芯片制造计划”，被马斯克视为 “建设银河文明的下一步”。阿斯麦是制造先进芯片所必需的光刻设备独家供应商，马斯克要制造 2 纳米芯片来满足特斯拉和 SpaceX 的自有需求，就绕不开阿斯麦。

对于半导体行业而言，这不只是一个人、一家公司的战略叙事，而是 AI 时代算力资本开支的去向选择——当全球云服务商、科技巨头在芯片供应链上各自站队时，阿斯麦的产品交付表已成为整个行业景气周期的晴雨表。

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