--- title: "72%！台积电市占再创新高" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/289663659.md" description: "集邦咨询数据显示，2026 年 Q1 全球晶圆代工产值达 479.5 亿美元创新高。台积电受惠 AI 及 HPC 需求强劲，营收季增 6.3% 至 358.6 亿美元，市占率升至 72% 稳居第一。三星因手机淡季影响营收下滑，中芯国际、联电等受消费电子提前备货带动表现各异，整体市场呈现结构性分化。" datetime: "2026-06-13T11:00:43.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/289663659.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/289663659.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/289663659.md) --- # 72%！台积电市占再创新高 集邦 12 日公布最新调查，2026 年第 1 季全球前十大晶圆代工产值季增 3.7%，达 479.5 亿美元，再创单季新高；其中，台积电市占率进一步升至 72%，稳居全球第一。 集邦指出，第 1 季除 AI、HPC 及相关周边订单持续出货，电视、PC 及笔电供应链也提前生产、提高周边 IC 库存水位，促使晶圆代工厂陆续接获客户提前投片或追加订单，抵销智能手机生产淡季影响。 台积电受惠 AI 伺服器 GPU 及 xPU 需求续强，Agentic AI 与通用型伺服器也带动伺服器 CPU 订单增加，第 1 季晶圆代工营收季增 6.3%，达近 358.6 亿美元，市占率逆势升至 72%，持续拉大与其他业者的差距。 三星（Samsung）晶圆代工事业第 1 季虽接获部分电视、PC 及笔电供应链提前备货订单，但大致被智能手机淡季效应抵销，晶圆代工营收季减 5.8% 至 32 亿美元，市占率降至 6.5%，排名维持第二。 中芯国际第 1 季受惠电视、PC 及笔电品牌与代工厂提前备货，加上部分八吋晶圆客户于 2025 年下半年洽谈的代工涨价开始生效，晶圆出货量与平均售价均较前季小幅增加，营收季增 0.6% 至 25 亿美元，市占率维持 5.1%，排名第三。 联电同样受惠消费电子供应链提前拉货，陆续接获八吋及十二吋周边 IC 客户加单，第 1 季产能利用率与晶圆出货量双双季增；不过，因八吋晶圆出货比重提高，平均售价下滑约 5%，晶圆代工营收季减 3.2% 至 19.3 亿美元，市占率 3.9%，排名全球第四。 世界先进受惠 PC、笔电及电视大尺寸显示驱动 IC 急单，以及智能手机、AI 相关电源管理芯片订单稳健，第 1 季晶圆出货量与产能利用率均较前季提升；但因显示驱动 IC 出货增加拉低平均售价，晶圆代工营收季减 2.1% 至近 4 亿美元，市占率 0.8%，排名降至第九。 力积电则受记忆体涨价效应延续带动，第 1 季记忆体与逻辑晶圆代工营收季增 4.4%，达近 3.9 亿美元，市占率 0.8%，排名第十。 展望第 2 季，集邦预期，电视、PC 及笔电供应链提前备货效应将再延续约一季，智能手机也陆续进入新机备货周期。随晶圆代工厂产能利用率回升，部分业者已向客户表达下半年调涨代工价格的意向，带动部分制程价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货。 风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。 ### 相关股票 - [TSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSM.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSNGY.US.md) - [UMC.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/UMC.US.md) - [00981.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/00981.HK.md) - [SMSN.UK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMSN.UK.md) - [688981.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/688981.CN.md) - [TSMX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMX.US.md) - [TSMG.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMG.US.md) - [09747.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/09747.HK.md) - [07347.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07347.HK.md) - [TSMZ.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMZ.US.md) - [TSMU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMU.US.md) - [09347.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/09347.HK.md) - [07747.HK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/07747.HK.md) - [STSM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/STSM.US.md) - [TMYY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TMYY.US.md) - [TSMY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TSMY.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXQ.US.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FTXL.US.md) - [HSMD.SG](https://longbridge.com/zh-CN/quote/HSMD.SG.md) ## 相关资讯与研究 - [报道：先进制程需求供不应求，台积电考虑涨价最高 15%](https://longbridge.com/zh-CN/news/289476738.md) - [美银：为什么智能体 AI 崛起会让 CPU 重新 “变香”?](https://longbridge.com/zh-CN/news/289492721.md) - [星上 AI 芯片的生意经：供给缺口如何制造十年一遇的投资窗口](https://longbridge.com/zh-CN/news/289485870.md) - [三星拟扩产先进封装：最快本月底宣布在光州建厂，35 年来首次新建封装基地](https://longbridge.com/zh-CN/news/289290997.md) - [生产制造产业日报 (06.12) : 科技产业动态](https://longbridge.com/zh-CN/news/289632769.md)