我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。中国宏光控股正在扩展到用于人工智能芯片封装的 TGV 玻璃基铜箔层压板。预计到 2026 年上半年将在深圳建立一个产业链，计划在 2026 年下半年进行试生产。资金来自运营现金流。管理层指出，认证时间、竞争以及短期内有限的盈利能力是主要风险
- 中国宏光控股扩展至 TGV 玻璃基铜箔层压板，目标是 AI 芯片封装基板。* 产业链将在 2026 年上半年在深圳建立；计划在 2026 年下半年启动试生产线。* 产能提升将遵循客户认证里程碑；项目资金将来自新材料的运营现金流。* 管理层指出，认证时间表、竞争和短期内盈利能力有限是关键执行风险。免责声明：本新闻简报由公共技术（PUBT）使用生成性人工智能创建。尽管 PUBT 努力提供准确和及时的信息，但此 AI 生成的内容仅供参考，不应被解读为财务、投资或法律建议。中国宏光控股有限公司于 2026 年 6 月 21 日通过香港证券交易所（HKex）运营的监管披露系统 IIS 发布了用于生成本新闻简报的原始内容（参考 ID：HKEX-EPS-20260621-12209311），并对此信息承担全部责任。© 版权 2026 - 公共技术（PUBT）