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title: "意法半导体推出了新的紧凑型直接飞行时间 3D LiDAR 模块，为紧凑型边缘 AI 系统提供高分辨率的空间感知，具有行业领先的分辨率和性能 | STM 股票新闻"
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description: "意法半导体宣布推出 VL53L9，这是一款紧凑型直接飞行时间（dToF）3D LiDAR 模块。该模块具有 2.3K 分辨率区域和 100 fps 的帧率，旨在用于机器人、工业自动化、增强现实/虚拟现实和医疗保健等边缘人工智能应用。量产将于 2026 年 7 月开始"
datetime: "2026-06-21T22:00:00.000Z"
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  - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/290390982.md)
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# 意法半导体推出了新的紧凑型直接飞行时间 3D LiDAR 模块，为紧凑型边缘 AI 系统提供高分辨率的空间感知，具有行业领先的分辨率和性能 | STM 股票新闻

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**意法半导体推出新型紧凑型直接飞行时间 3D LiDAR 模块，为紧凑型边缘 AI 系统带来高分辨率空间感知，具有行业领先的分辨率和性能**

-   _VL53L9_ _是 ST 产品组合中首个_ _直接飞行时间 (_ _dToF_ _) 3D LiDAR 一体化模块_ _，提供_ _2.3K 区域_ _的分辨率，广视场，片上_ _处理，_ _每秒 100 帧的速度，以及从 5 厘米到 9 米的感应范围。_
-   _旨在满足客户和合作伙伴在机器人技术、工业自动化、智能建筑、AR/VR 和医疗保健等各个行业不断变化的需求。_

**日内瓦，2026 年 6 月 22 日– 意法半导体 (NYSE: STM)**，全球半导体领导者，服务于电子应用的各个领域，今天宣布推出 VL53L9，这是一款紧凑型直接飞行时间 3D LiDAR 一体化模块，设定了高分辨率感应的新基准。VL53L9 将最先进的功能结合在一个紧凑且具有成本效益的包装中，为小型微控制器（MCU）上的低计算边缘 AI 系统提供 AI 就绪的输出数据，并在机器人技术、工业自动化、智能建筑、AR/VR 和医疗保健等广泛应用中实现高性能感应。

_“VL53L9 展示了飞行时间感应技术的进步，结合了高分辨率深度数据、每秒高达 100 帧的速度，以及在一个紧凑模块中的完全集成架构。通过简化集成和降低系统复杂性，我们使客户能够加速开发机器人、智能基础设施和医疗监测等应用，”_ \*\* 意法半导体成像子集团执行副总裁兼总经理 Alexandre Balmefrezol 表示。\_ _“此次发布反映了我们超越独立传感器，提供支持现实世界边缘 AI 的集成感应系统的战略。”_

_“3D 感应需求在机器人技术、工业自动化、XR 和智能消费设备中加速增长。飞行时间技术正在从智能手机扩展到需要紧凑、经济且精确深度感知的应用，从导航和人员监控到手势识别和安全。更高分辨率的多区域 dToF 模块现在正成为这一波 3D 感应采用的关键推动者_\_(\__1)_ _,_” **Yole Group 市场与技术分析师 Anas Chalak 表示。**

ST FlightSense™ VL53L9 旨在满足多个行业的使用案例：

-   **机器人技术**：增强小物体检测、SLAM（同时定位与地图构建）和自主导航的障碍物规避。
-   **工业自动化**：在罐和箱中的准确体积测量，提高运营效率和库存管理。
-   **智能建筑和家庭**：可靠的人体存在检测和人数统计，同时保护用户隐私。
-   **AR/VR 和消费电子**：先进的手势识别、身体追踪和手指骨架，为用户提供沉浸式体验。
-   **医疗保健**：老年护理和患者安全的跌倒检测和监测解决方案。

**技术信息**

**提升 3D 感应的精确性和效率**

VL53L9 提供前所未有的 2,268 个分辨率区域（54x42），具有 54°x42°的广视场，能够进行详细的 3D 深度映射和精确的小物体、轮廓和边缘检测。利用意法半导体专有的堆叠式 BSI SPAD 传感器技术和创新的超表面光学元件（MOE），该模块提供从不到 5 厘米到 9 米的快速准确测距，精度高达 1%，帧率为每秒 100 帧。

**边缘 AI 的一体化感应数据和简易集成**

VL53L9 的双扫描泛光照明取代了传统的点扫描，减少了运动伪影，消除了死区，提高了小物体检测能力，并捕获互补的 2D 红外和 3D 深度图像。与竞争对手相比，这大大简化了后处理，并使广泛的边缘 AI 用例能够在低计算要求的小型 MCU 上高效运行。该一体化模块进一步集成了片上 dToF 处理、专用电源管理 IC，并且完全免校准，简化了集成，降低了系统成本和复杂性。

**紧凑的外形尺寸**

VL53L9 的尺寸仅为 12.8 mm x 6.1 mm x 4.6 mm，是一个可回流焊接的单组件模块，兼容多种覆盖玻璃材料。它支持双电源操作（1.2 V 和 3.3 V），并通过 MIPI 或 I3C 接口输出数据，确保与多种 CPU 架构的兼容性。该模块被认证为 1 类激光安全，提供可靠和安全的操作给最终用户。

**可用性**

ST FlightSense™ VL53L9 将在 2026 年 7 月初开始大规模生产，样品和批量发货将提供给全球客户。

欲了解更多信息，请访问 VL53L9 产品页面：https://www.st.com/vl53l9cx

(1) 2025 – 2030 年期间；来源：3D 成像与感应 2025 报告，Yole Group

**关于意法半导体**

在意法半导体，我们有 49,000 名半导体技术的创造者和制造者，掌握着半导体供应链，拥有最先进的制造设施。作为一家综合设备制造商，我们与超过 200,000 个客户和数千个合作伙伴合作，设计和构建产品、解决方案和生态系统，以应对他们的挑战和机遇，以及支持更可持续世界的需求。我们的技术使得更智能的出行、更高效的电力和能源管理，以及大规模部署云连接的自主设备成为可能。我们正朝着在所有直接和间接排放（范围 1 和 2）、产品运输、商务旅行和员工通勤排放（我们的范围 3 重点）中实现碳中和的目标迈进，并计划在 2027 年底之前实现 100% 可再生电力采购的目标。更多信息请访问 www.st.com。

**如需更多信息，请联系：**

**投资者关系**

Jérôme Ramel

企业发展与综合外部沟通执行副总裁

电话：+41 22 929 59 20

jerome.ramel@st.com

**媒体关系**

Alexis Breton

集团副总裁企业外部沟通

电话：+33 6 59 16 79 08

alexis.breton@st.com

-   P4783D --2026 年 6 月 22 日-- VL53L9 ToF 3D LiDAR 模块\_最终发布
-   意法半导体的 VL53L9 ToF LiDAR 模块

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