--- title: "“电子大米” 变 “电子黄金”？MLCC 价格狂飙：高端产品年内涨价 3 至 5 倍，现货报价 30 分钟一变" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/290784290.md" description: "AI 服务器需求爆发引发 MLCC 价格暴涨，高容值产品年内现货价狂飙 3 至 5 倍，华强北报价频率缩至每 30 分钟更新。由于高端产能扩张需 18 至 24 个月，村田等巨头实际发货量仅能满足一两成，高端规格国内交期已大幅拉长至逾 20 周。" datetime: "2026-06-25T06:24:10.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/290784290.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/290784290.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/290784290.md) --- # “电子大米” 变 “电子黄金”？MLCC 价格狂飙：高端产品年内涨价 3 至 5 倍，现货报价 30 分钟一变 AI 服务器建设热潮令 “电子大米” MLCC（多层陶瓷电容器）大热，现在甚至被戏称为 “电子黄金”。高端产品年内现货涨幅高达 3 至 5 倍，**深圳华强北市场报价最快 30 分钟一变**，一场由 AI 需求主导的结构性供应短缺正席卷全球 MLCC 市场。 据 Digitimes 报道，此轮涨价集中于 22μF 和 47μF 等高容量、高耐温规格，**部分 AI 服务器用产品每千颗报价从年初约 80 元人民币飙升至逾 350 元；深圳及上海市场甚至部分产品价格每日波动。**据 TrendForce 报道，**自 2 月下旬行情启动以来，MLCC 现货价格整体上涨 15% 至 20%，AI 服务器用高容量元件涨幅更达 50% 至 60%。** 供应端全面承压。村田等主要厂商对出货管控趋严，数百万至数千万颗量级的订单实际交货率仅约 10% 至 20%，部分海外供应商还重启捆绑销售策略。Murata、太阳诱电及三星电机已集体提价，高端产线产能利用率突破 90%，紧缺订单交货期延伸至约四个月。 全球云服务商（CSP）加速部署自研 ASIC 加速器，正从需求侧重构每块板卡的 MLCC 用量——以 AMD MI450 平台为例，设计变更使单板 47μF 规格 MLCC 用量暴增 632%。**由于高端产线建设周期长达 18 至 24 个月，TrendForce 认为 2026 年下半年出现结构性短缺的风险已难以忽视。**高盛预测，MLCC 是 AI 服务器中继 GPU 和内存之后的第三大成本项，相关需求将从 2025 年至 2030 年增长 4.3 倍。 ## 华强北现货市场：涨价席卷全线 据媒体报道，华强北某贸易商透露，部分 MLCC 型号现货价已从每千颗约 10 元人民币飙升至约 40 元（约合 5.90 美元）。 涨价并不局限于高容值产品。一位主营三星 MLCC 的贸易商称，自 5 月以来旗下所有型号价格均大幅上涨，部分规格每卷价格从 100 元攀升至 400 至 500 元。供应紧张状况同步加剧——对村田 1206 47μF（476）、10V、X5R 规格产品的询价调查中，五家贸易商有四家表示无现货可供。 国内厂商同样感受到供需压力。据报道，风华高科部分产品报价已升至与进口品牌相当水平；高端规格国内交货周期从通常的 3 至 6 周延长至逾 20 周，普通规格也已超过 12 周。 ## AI 平台设计迭代：单板用量激增驱动需求质变 集邦咨询最新行业研究显示，**全球云服务商（CSP）在 AI 军备竞赛中加速推进自研 ASIC 加速器，对小封装、高容值、耐高温 MLCC 的需求持续攀升。**次世代 AI 加速器平台在最终认证阶段频繁变更设计，直接拉动高端 MLCC 单板用量大幅跃升。 据集邦咨询数据，AMD 在其 MI450 平台的物料清单（BOM）验证过程中，将全部铝电解电容与钽电容替换为 MLCC，致使 47μF 2.5V X6S 0402 规格 MLCC 单板用量从 1,440 颗激增至 10,544 颗，增幅高达 632%。英伟达 Vera Rubin 平台上，100μF 4V X6S 0805 规格 MLCC 的单板需求也从 320 颗增至 500 颗。 AI 服务器对 MLCC 的使用量约为普通服务器的 8 至 12 倍。这一数量级差距，与 AI 算力需求的长期增长趋势叠加，正在从需求结构层面重塑整个 MLCC 行业的供需格局。 ## 供给瓶颈：高端产能扩张需时 18 至 24 个月 高端 MLCC 产线技术壁垒高企、良率要求严苛，新产能难以在短期内大量落地。高端产线从建设到量产通常需要 18 至 24 个月，**这意味着供应紧张局面大概率将延续至 2026 年下半年乃至 2027 年之后。** 部分主要厂商已将产能从智能手机、PC 等消费电子领域转向高利润率的 AI 服务器与汽车应用。这一结构性转移虽顺应了利润导向，却进一步加剧了高端产品供需失衡，同时使消费电子类低容值 MLCC 需求依然疲弱，行情呈现出鲜明的两极分化态势。 供货紧张还催生了捆绑销售行为。部分海外供应商已恢复要求购买高容值 MLCC 的客户须同时采购中低容值产品的做法。集邦咨询指出，与 2018 年那轮全线性短缺不同，此轮核心矛盾在于 AI 需求激增与高端产能受限之间的结构性失衡，并非由整体供需错位所致。 随着海外头部厂商发货率大幅压缩，潮州三环集团与风华高科均有望从订单转移中进一步扩大市场份额。分析人士指出，鉴于高端产能扩张周期的刚性约束，这一供应缺口短期内难以弥合，国内厂商具备持续承接溢出订单的时间窗口。 ### 相关股票 - [6981.JP](https://longbridge.com/zh-CN/quote/6981.JP.md) - [MRAAY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MRAAY.US.md) - [6976.JP](https://longbridge.com/zh-CN/quote/6976.JP.md) - [AMD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/AMD.US.md) - [GS.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/GS.US.md) - [300408.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/300408.CN.md) - [000636.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/000636.CN.md) - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [PJX.SG](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PJX.SG.md) - [W4VR.SG](https://longbridge.com/zh-CN/quote/W4VR.SG.md) - [NVD.DE](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVD.DE.md) ## 相关资讯与研究 - [MLCC 价格暴涨？记者实探华强北](https://longbridge.com/zh-CN/news/289927091.md) - [产业四巨头 “盖章确认”：“被动元器件 MLCC” 正经历 “史上最长缺货潮”](https://longbridge.com/zh-CN/news/289711535.md) - [“电子工业大米” MLCC 涨价潮调查：有的型号价格涨了 10 倍 有时甚至一小时一个价](https://longbridge.com/zh-CN/news/290596631.md) - [华宇电子闯关北交所再遇拦路虎，三轮问询拷问收入合规性，监管紧盯为何 “已对账却未发货”| 读懂 IPO](https://longbridge.com/zh-CN/news/290572873.md) - [摩根大通调研 MLCC：涨价凶猛但下游无感，中国企业有望承接溢出订单](https://longbridge.com/zh-CN/news/290389645.md)