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title: "芯碁微装：H 股于 6 月 26 日在香港联交所主板挂牌并上市交易"
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description: "芯碁微装发布公告，其 H 股于 2026 年 6 月 26 日在香港联交所主板挂牌上市。本次全球发售 H 股 1283.865 万股，发售价 252.73 港元/股，预计募集资金净额约 31.53 亿港元。H 股简称为 “芯碁微装”，股份代号为 “9630”。"
datetime: "2026-06-26T08:05:03.000Z"
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# 芯碁微装：H 股于 6 月 26 日在香港联交所主板挂牌并上市交易

智通财经 APP 讯，芯碁微装 (688630.SH) 发布公告，公司本次全球发售 H 股总数为 1283.865 万股 (行使超额配售权之前)，其中，香港公开发售 128.39 万股，约占全球发售总数的 10%(行使超额配售权之前);国际发售 1155.475 万股，约占全球发售总数的 90%(行使超额配售权之前)。根据每股 H 股发售价 252.73 港元计算，经扣除全球发售相关包销佣金、费用及估计开支后，在超额配售权行使之前，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为 31.53 亿港元。

经香港联交所批准，公司本次发行的 1283.865 万股 H 股股票 (行使超额配售权之前) 于 2026 年 6 月 26 日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司 H 股股票中文简称为 “芯碁微装”，英文简称为 “CFMEE”，股份代号为 “9630”。

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