不仅仅是 GPU：人工智能驱动的短缺影响芯片材料和组件

半导体供应链中由人工智能驱动的价格飙升正在从图形处理单元（GPU）和内存芯片扩展到上游材料和制造投入，形成新的瓶颈，可能会减缓全球人工智能基础设施的建设。曾经不太显眼的零部件供应商正在获得更多的议价能力，因为客户在有限的产能上展开竞争。这些零部件包括调节人工智能数据中心内部电力的功率芯片和电容器，以及构成印刷电路板（PCB）基础的铜覆层板和玻璃织物，还有用于芯片制造工具的工业气体、阀门和陶瓷部件。中信证券分析师刘高畅表示：“电容器和功率半导体现在都进入了价格上涨周期。” 他指出，这种调整已经从特定产品扩展到更广泛的类别。人工智能服务器使用的电容器数量是传统服务器的三到十倍，刘表示，功率组件的订单已经 “满载”，并补充说铝箔、化学材料和电力的成本也在上升。日本村田制作所，全球最大的多层陶瓷电容器（MLCC）制造商，将从七月起提高用于人工智能服务器和高端汽车电子产品的价格，涨幅在 10% 到 40% 之间，上海证券报报道。价格上涨也扩展到该领域的其他产品，包括铝电解电容器、薄膜电容器和超级电容器，同行如太阳诱电、日置电机、尼康化学和中国的江海电子也采取了类似的措施。包括德国英飞凌科技、美国德州仪器和中国的扬杰科技在内的功率半导体制造商最近也提高了价格。扬杰在六月中旬向客户发出的通知中表示，将从七月起对其全系列产品提高 10% 到 15% 的价格，理由是上游晶圆、大宗金属和包装材料的成本上升。该公司在投资者互动平台上表示，其碳化硅业务的订单已经 “满载”。碳化硅用于制造高效能的功率设备，能够以更低的能量损耗处理更高的电压。中国证券分析师徐广坦表示：“半导体供应链的定价权正在结构性地从终端芯片转向设备和组件。” 他指出，许多组件供应商的供应灵活性有限，扩张周期较长，这导致价格上涨。压力也波及到 PCB，因为人工智能加速器和高速开关平台需要更多层和更低的信号损失，进一步提升了对高端铜箔、低介电玻璃织物、铜覆层板和预浸料（用于粘合多层板的绝缘材料）的需求。作为铜覆层板和预浸料主要供应商的建滔积层板，今年已多次提高价格——最新一次是在六月中旬，每轮涨幅均超过 10%，根据中国媒体报道的公司价格通知。芯片制造方面，晶圆厂扩张使设备零部件和基本生产投入成为焦点。日本的日本山佐表示，将从七月起提高氦气价格超过 30%，理由是全球供应紧张和中东冲突导致的采购成本上升，日经新闻报道。氦气是天然气的副产品，用于半导体生产中的冷却和泄漏检测。代工厂和集成电路封装厂的成本上升正在影响芯片设计公司。媒体科技在六月底的通知中告诉客户，“前所未有的组件短缺、有限的产能、更长的供应链交货时间以及更高的原材料和物流成本” 迫使其重新审视定价结构，台湾经济日报报道。