我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。长桥宣布其每月稳定生产能力已达到一百万个 mSSD 单元，这标志着其高速存储解决方案的一个重要里程碑。公司利用 SiP 集成技术，为联想和华硕等领先客户提供 PCIe Gen4 和 Gen5 驱动器。这一扩展支持了边缘 AI 设备日益增长的需求，长桥旨在通过硬件和软件的创新，加速智能存储解决方案的大规模部署
/PRNewswire/ -- Longsys (301308.SZ) 宣布建立每月稳定生产和交付一百万个 mSSD（微型固态硬盘）单元的能力，这标志着其高速 mSSD 存储解决方案的一个重要里程碑。新的生产能力旨在满足日益增长的市场需求，同时为未来扩展提供空间。
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首批 mSSD 样品于 2025 年 10 月在 Longsys 的苏州封装和测试制造基地下线。经过生产线优化、工艺改进和制造能力提升，Longsys 于 2026 年 6 月建立了每月一百万个单元的稳定生产能力。利用 SiP（系统封装）集成和封装技术创新和演变传统存储形态，该产品的性能、质量和功能已通过实际客户应用验证，公司目前正与包括联想和华硕在内的领先行业客户合作。
Longsys 目前提供 PCIe Gen4 和 PCIe Gen5 mSSD 解决方案。产品采用定制的热架构设计，在保持紧凑形态的同时，提供持续的高性能，适用于边缘 AI 设备。PCIe Gen5 版本进一步结合了蒸汽室（VC）冷却解决方案，以支持更高的带宽、更大的容量和在高强度工作负载下改善的持续性能。
Longsys mSSD 为 AI 个人电脑、智能终端和其他边缘 AI 设备开发，采用系统封装（SiP）架构，将控制器、NAND 闪存、电源管理 IC 和被动元件集成到一个封装中。与传统的基于 PCB 的 SSD 设计相比，SiP 架构简化了制造过程，提高了空间效率，增强了产品可靠性，并缩短了生产周期，从而实现更高效的大规模制造和交付。
利用其封装架构的基本优势，该 SiP 集成解决方案兼容多代高速 PCIe 规范——Gen4、Gen5 以及即将推出的 Gen6。它还提供涵盖消费级、工业级和汽车级可靠性标准的产品开发能力。
为了进一步增强其边缘 AI 存储产品组合，Longsys 于 2026 年 3 月推出了其专有的 SPU™（存储处理单元）以及 iSA™（智能存储代理）和 HLCache™ 技术，创建了下一代智能存储的集成硬件 - 软件架构。
展望未来，Longsys 将继续在 AI 个人电脑、AI 盒子和其他边缘 AI 设备上扩展其 mSSD 平台，同时推进 PCIe Gen5 生态系统。通过将 SiP 集成与硬件 - 软件创新相结合，公司旨在加速边缘 AI 存储解决方案的大规模部署，释放集成存储技术的全部商业潜力。
关于 Longsys
Longsys（301308.SZ）成立于 1999 年，是一家全球领先的品牌半导体存储企业，集研发、设计、封装和测试、制造及销售服务于一体。欲了解更多信息，请访问 https://www.longsys.com/，并在 LinkedIn 和 Facebook 上关注 Longsys。
来源：Longsys
