--- title: "SEMI：AI 算力需求引爆存储投资 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出首破 500 亿美元" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/291556355.md" description: "SEMI 报告指出，受 AI 算力需求驱动，2026 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资预计首破 500 亿美元，达 520 亿美元，同比增长 29%。其中 DRAM 和 3D NAND 设备支出分别增长 29% 和 28%。未来五年该领域复合年增长率预计为 19%，产能将持续增加，但受技术复杂性限制，有效产能增长保持温和。" datetime: "2026-07-02T13:40:02.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/291556355.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/291556355.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/291556355.md) --- # SEMI：AI 算力需求引爆存储投资 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出首破 500 亿美元 智通财经 APP 获悉，SEMI 在最新发布的《300mm 晶圆厂展望报告》中指出，2026 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破 500 亿美元，增长 29% 至 520 亿美元，2027 年再增 11% 至 570 亿美元。受 AI 基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，这一增长反映了 AI 驱动对先进存储的持续需求。 展望未来，SEMI 预计 2024 年至 2029 年全球 300mm 晶圆厂存储领域设备投资将以 19% 的复合年增长率（CAGR）增长。全球 300mm 存储产能也预计将持续增加，2026 年将达到每月 410 万片晶圆，2027 年达到每月 420 万片晶圆。 此外，SEMI 上调了 300mm 晶圆厂存储领域设备投资预测，主要受领先云服务提供商资本支出计划持续上调以及 AI 加速器强劲需求的推动。得益于 GPU 及其他 AI 加速器对 HBM 和 DDR5 的强劲需求，2026 年 DRAM 设备支出预计增长 29% 至 370 亿美元。受 AI 部署带来的数据存储需求增加所支撑，2026 年 3D NAND 设备支出也预计增长 28% 至 140 亿美元。 对先进节点 DRAM 和更高层数 3D NAND 的持续投资支撑了更为乐观的存储产能前景，然而，由于技术迁移和工艺复杂性（包括先进节点 DRAM、HBM 及更高层数 NAND 的转换），有效产能增长仍然保持温和。 ### 相关股票 - [159546.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159546.CN.md) - [SOXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXL.US.md) - [588170.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588170.CN.md) - [512760.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512760.CN.md) - [512480.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/512480.CN.md) - [159558.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159558.CN.md) - [DRAM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/DRAM.US.md) - [SMH.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.US.md) - [SOXX.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXX.US.md) - [XLK.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XLK.US.md) - [SMH.UK](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SMH.UK.md) - [159516.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159516.CN.md) - [XSD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/XSD.US.md) - [588780.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588780.CN.md) - [562820.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/562820.CN.md) - [RAM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/RAM.US.md) - [588200.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/588200.CN.md) - [159995.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/159995.CN.md) - [DISK.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/DISK.US.md) - [561980.CN](https://longbridge.com/zh-CN/quote/561980.CN.md) - [USD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/USD.US.md) - [SSG.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSG.US.md) - [SOXS.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXS.US.md) - [ROM.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/ROM.US.md) - [TECL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TECL.US.md) - [REW.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/REW.US.md) - [TECS.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/TECS.US.md) - [SOXQ.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SOXQ.US.md) - [PSI.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/PSI.US.md) - [FTXL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/FTXL.US.md) ## 相关资讯与研究 - [摩根士丹利基金：AI 浪潮驱动半导体周期持续上行](https://longbridge.com/zh-CN/news/291924713.md) - [东海证券：AI 投资高速增长 基础设施长期受益](https://longbridge.com/zh-CN/news/291889131.md) - [靠芯片与 AI 交易完成逆转，对冲基金创 2021 年以来最佳半年表现](https://longbridge.com/zh-CN/news/292007442.md) - [当 AI 开始重塑基础设施：美国云市场重新排位](https://longbridge.com/zh-CN/news/291900768.md) - [上创信德投资昆山高新集团投资西安德盟特](https://longbridge.com/zh-CN/news/292066403.md)