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title: "市场误判？报道：台积电 CoPoS 首代或不采用玻璃基板，且从未考虑使用玻璃中介层"
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description: "据报道，首代 CoPoS 产品很可能不采用玻璃基板。这与当前市场上广泛流传的” 玻璃基板为 CoPoS 核心” 的叙事，并引发大量炒作行为，存在根本性出入。同时台积电从未考虑过玻璃中介层。"
datetime: "2026-07-03T18:09:47.000Z"
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# 市场误判？报道：台积电 CoPoS 首代或不采用玻璃基板，且从未考虑使用玻璃中介层

围绕台积电 CoPoS 先进封装技术的市场讨论近期明显升温，中国台湾科技股亦因此进入异常投机的活跃阶段。

据台湾科技采访的多名供应链核心人士，市场对于 CoPoS 技术路线的解读存在重大偏差，尤其集中在玻璃基板是否为首代产品必要组件这一问题上。

受访人士均对当前泛滥的不实传言表示强烈不满。市场普遍将玻璃基板视为 CoPoS 不可或缺的核心材料，但首代 CoPoS 在技术路线上很可能并未采用玻璃基板。

同时台积电从未考虑过玻璃中介层。CoPoS 预计将于 2029 年上半年投入量产。

三星集团旗下的三星电机（SEMCO）、日本的凸版（Toppan）以及日韩的其他基板厂商，均已加入玻璃核心基板（Glass-core substrates）的研发竞争，并于近期开始向台积电提交工程样品。

玻璃中介层位于芯片与封装基板之间，负责 GPU、HBM 等芯片间的高速互联。玻璃核心基板位于中介层下方，作为整个封装的承载基板，负责机械支撑以及与 PCB 连接。

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