深南电路表示，其支持人工智能芯片的高端印刷电路板（PCB）产能扩张项目预计将在 2026 年下半年开始试生产，并逐步提升产能。根据金十的报道，该公司披露了一份投资者关系活动记录，称计划在 2024 年第四季度投资约 43 亿元建设该项目。建设工作于 2025 年 6 月底开始，目前进展顺利。公司表示，在终端客户产品开发的早期阶段就全面介入，包括早期参与新一代高端材料的电气性能验证和可靠性测试。这有助于缩短材料认证周期，并在供应紧张时确保优先分配。深南电路还表示，已对关键材料实施战略安全库存，并加快多元化和本地化认证，以降低原材料供应中断的风险，增强供应链韧性。
