我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。晶合集成于 7 月 10 日在港交所挂牌上市，成为继中芯国际、华虹半导体后中国大陆第三家两地上市的晶圆代工厂。首日股价涨 11%，市值约 758 亿港元。募资将用于 22 纳米技术研发及 AI 生产体系建设。公司 2023 至 2025 年营收持续增长，产能扩张速度全球第一，目前稳居中国大陆第三大晶圆代工企业地位。
7 月 10 日，中国境内的 12 吋纯晶圆代工厂商 - 晶合集成正式在香港交易所挂牌上市，成功达成 A+H 两地上市布局，也是继中芯国际与上海华虹之后，中国大陆第三家两地挂牌的晶圆代工企业。
根据资料显示，晶合集成上市首日表现亮眼，开盘价上涨 11%，来到每股 36 港元的价位，使得公司总市值约达 758 亿港元 (约新台币 3,082 亿元)。在统计 2025 年的营收统计之后，晶合集成达到全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业。
根据中国媒体的报导，这次晶合集成在港股上市共吸引了 20 家法人投资者，包含高瓴、上海高毅、歌尔股份、奇瑞汽车等多家知名资产管理与产业核心企业，合计认购占全球发售股份达到 49.92%，认购总金额约 33.72 亿港元。至于，募资的用途，晶合集成预计资金将重点投入 22 奈米新一代技术平台的研发与优化、搭建 AI 赋能的智慧化研发与生产体系，并计划在香港设立研发及销售中心，为公司的技术突破与全球化布局提供稳定资金支撑。
报导表示，统计晶合集成在 2020 至 2025 年间，公司在全球前十大晶圆代工厂中的产能扩张速度与营收提升速度上皆位居全球第一。2023 至 2025 年期间，营收金额连续三年成长，从人民币 71.83 亿元，攀升至 103.88 亿元。过去，晶合集成以显示驱动晶片（DDIC）为代工核心。但自 2024 年起包括 CIS 影像感测器与 PMIC 电源管理晶片则已经成为新的核心成长产品。目前晶合集成已具备 90 奈米与 55 奈米高阶 CIS 产品量产能力，最高可支援五千万画素解析度。至于在 PMIC 领域，推进至 150 奈米、110 奈米量产及 90 奈米研发阶段。
现阶段，晶合集成在安徽合肥设立 12 吋晶圆代工基地，2023 至 2025 年的月均晶圆产量由 7.98 万片，成长至 13.9 万片。2026 年前四个月的出货量则是来到 60.6 万片。在研发方面，晶合集成近三年累计投入超过人民币 37 亿元，不仅完成 28 奈米逻辑晶片平台研发，截至 2025 年底更拥有 1057 项发明专利。
报导引用晶合集成的说法指出，在最大股东合肥建投体系持股 39.71% 等国资背景的支持下，管理层对于产业未来发展保持乐观态度。在透过此次港股上市，晶合集成成功打通境外融资管道之后，不仅能缓解扩产带来的资金与折旧压力，更能借由国际化平台深度对接全球资本与海外客户，优化客户结构。
而展望未来，随著 AI 智慧设备、汽车电子与机器人等赛道爆发，终端设备对依赖成熟制程生产的 PMIC、MCU 与 DDIC 等核心晶片需求将持续攀升。晶合集成将持续发挥技术、产能与资本优势，领跑国产成熟制程赛道，助力半导体产业高品质升级。
(首图来源：官网)