我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。欧系券商看好 AI 电力革命，上调台达电目标价至 2,750 元并维持「买进」评等。随著 NVIDIA Rubin 平台放量及 AI 机柜供电架构向 Power Rack 和高压直流升级，电源系统渗透率提升。尽管短期受专案递延影响下修 Q2 营收预估，但长期看好 AI 机柜电源市场年复合成长率上修至 65%，台达电作为关键受惠者前景乐观。
AI 资料中心持续朝兆瓦（MW）级机柜发展，欧系券商最新报告指出，随辉达（NVIDIA）Rubin 平台于第四季开始放量，以及 AI 机柜供电架构持续升级，Power Rack、高压直流（HVDC）等新一代电源系统渗透率可望持续提升，带动 AI 电源市场进入新一波成长。
券商指出，第二季受到部分 AI 资料中心专案递延，以及 IGBT、MOSFET 等功率半导体交期拉长影响，因此下修台达电第二季营收与获利预估。不过，券商认为相关因素仅属短期影响，维持「买进」评等，并将目标价由 2,600 元调升至 2,750 元；同时将 2025 年至 2029 年辉达 AI 机柜电源市场年复合成长率（CAGR），由 60% 上修至 65%。
券商表示，AI 资料中心供电架构正迎来重大变革。随单一 AI 机柜功率由数十 kW 提升至数百 kW，甚至朝 1 MW 迈进，传统由伺服器内建电源供应器（PSU）供电的模式，正逐步转向采用独立 Power Rack，并搭配 400 V、800 V 高压直流架构，以提升整体供电效率及电力管理能力。
由于 Power Rack 除整合 PSU 外，也纳入 DC-DC 电源模组、备援电池（BBU）、超级电容及汇流排（Busbar）等设备，使电源系统在整体 AI 机柜物料成本（BOM）中的比重持续提升，也成为 AI 资料中心升级的重要受惠环节。
在功率半导体方面，MOSFET 是 PSU、DC-DC 电源模组及 Power Rack 的重要开关元件，负责快速控制电流，完成高效率电力转换与电压调节；IGBT 则主要应用于较高电压及高功率的电力转换设备。随 AI 机柜功率持续攀升，每套电源系统所需的功率半导体数量同步增加，因此相关元件交期拉长，也影响第二季 AI 电源设备的出货节奏。
对于产品路线图，券商预期第四季将迎来 Rubin 平台放量，而 Rubin Ultra 则较可能采用升级版 Oberon NVL72 机柜架构，而非市场先前预期的 Kyber。券商认为，若 Rubin Ultra 延续 Oberon NVL72 架构，短期对独立 Power Rack 的需求可能较 Kyber 架构温和，Power Rack 将采循序渐进方式导入，更大规模的供电架构升级则可望延伸至后续 Feynman 平台。
除 AI 电源外，券商也看好台达电布局新一代配电设备。其中，固态变压器（Solid-State Transformer，SST）被视为未来 AI 资料中心的重要技术，可透过高频功率半导体进行电力转换，整合传统变压器、整流器及部分配电设备功能，不仅有助缩小设备体积，也可直接输出高压直流电，减少中间电力转换环节并提升整体配电效率。
券商指出，台达电目前已向中国云端客户提供 2.5 MW 的 SST 设计方案，并规划于 2027 年推出 6 MW 至 10 MW 样机，瞄准美国及欧洲市场。此外，台达电日前也宣布与美国业者 X LABS 签署合作备忘录，双方将共同推动 AI 资料中心新一代配电技术，加速 SST 商业化应用；另一项新产品固态氧化物燃料电池（SOFC）亦规划于 2027 年建置 30 MW 至 50 MW 试量产产线，成为中长期新成长动能。
（首图来源：台达电）
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