全球半导体设备市场预计将在 2028 年因人工智能支出创下历史新高

根据韩联社的报道，全球半导体制造设备市场预计将在 2028 年创下新纪录，因为对人工智能基础设施的投资增加。全球电子设计和制造公司行业协会 SEMI 表示，预计全球半导体设备销售将在 2026 年同比增长 23.2%，达到 1659 亿美元，并在 2028 年达到 2295 亿美元的历史新高。该组织表示，人工智能基础设施的扩展，以及对先进逻辑芯片和下一代内存产品（包括高带宽内存（HBM））的支出，将支持这一增长。它预计到 2028 年，晶圆制造设备销售将达到 2000 亿美元，而内存设备投资也预计将因对 HBM 的强劲需求以及向先进动态随机存取内存（DRAM）和 NAND 闪存产品的转变而上升。SEMI 预测到 2028 年，DRAM 和 NAND 设备销售将分别达到 569 亿美元和 208 亿美元。它还表示，中国、台湾和韩国预计将在 2028 年前继续成为全球前三大半导体设备投资市场。