你的电脑内存成本增加了 400%。三星、SK 海力士和美光科技选择了人工智能作为替代
我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。三星、SK 海力士和美光正在将高带宽内存(HBM)优先于传统 DRAM 用于人工智能,这导致 PC 内存价格飙升至 400%。这一商业决策将制造能力重新分配到利润更高的 AI 芯片上,使消费电子产品的供应减少。虽然这提升了制造商的利润率,但却给特斯拉和戴尔等科技公司带来了压力。预计随着新厂房的投入使用,短缺情况将在两年内得到缓解
一年前,一套主流的 PC 内存套件价格约为 75 美元。今天,同样的套件售价高达 460 美元。简单的解释是又一次芯片短缺。但这次,罪魁祸首并不是工厂不足或 供应链中断。而是一个商业决策。
随着人工智能支出的加速,三星电子有限公司 (OTC: SSNLF)、SK 海力士 (NASDAQ: SKHY) 和 美光科技 (NASDAQ: MU) 正在越来越多地将制造能力分配给高带宽内存(HBM)——为 英伟达 (NASDAQ: NVDA) 的人工智能加速器和超大规模数据中心提供动力的高端内存芯片。传统的 DRAM 用于笔记本电脑、台式机、智能手机和其他消费设备的需求则退居次要地位。
结果是?人工智能客户优先,而其他人则需要支付更高的价格。
人工智能支付更多——因此它获得了晶圆
三星、SK 海力士和美光控制着全球 DRAM 市场的绝大部分,赋予这三家公司对内存生产去向的巨大影响力。
与传统 DRAM 不同,HBM 的价格显著更高,同时消耗的制造能力也更多。每个转向人工智能内存的晶圆意味着 PC、智能手机和汽车芯片的供应减少。
正如半导体评论员 Shanaka Fernando 最近在 X 上 辩称,今天紧张的内存市场并不需要协调行动。经济学正在发挥作用。人工智能内存产生更高的回报,制造商只是跟随利润率。
数字显示出这种转变是多么戏剧性。
根据 TrendForce 的数据,传统 DRAM 合同价格在第一季度飙升了 93% 至 98%,在第二季度又上涨了 58% 至 63%。NAND 闪存价格也上涨了 70% 至 75%,因为供应商继续优先考虑与人工智能相关的产品,而不是主流内存。
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即使是最大的客户也感受到压力
这种压力现在正在整个科技行业蔓延。
特斯拉 (NASDAQ: TSLA) 首席执行官 埃隆·马斯克 今年早些时候警告称,公司正面临 “芯片墙”,因为人工智能基础设施对半导体供应造成了压力。戴尔科技 (NYSE: DELL) 首席执行官 迈克尔·戴尔 也指出,人工智能部署导致内存需求激增。
与此同时,HBM 的产能实际上已经售罄至 2026 年,2027 年的大部分生产已经承诺。这使得内存制造商能够锁定高价,同时需求继续超过供应。
对于三星、SK 海力士和美光来说,这一策略转化为扩大的利润率。通过销售更多高价值的人工智能内存和更少的传统 DRAM,行业最大的参与者从更少的消费类芯片中赚取了更多。
今天的短缺可能成为明天的过剩
当前的价格飙升不太可能永远持续下去。
美光正在爱达荷州和纽约建设新的晶圆厂,而三星和 SK 海力士则继续扩大生产能力。这些投资预计将在未来两年内投入使用,正值中国的 CXMT 迅速扩大在商品 DRAM 市场的存在。
然而,目前,人工智能仍然是第一位的。
更大的故事不仅仅是 PC 内存变得极其昂贵。更重要的是,人工智能从根本上改变了全球三大内存制造商的资本分配方式。只要人工智能数据中心继续提供最高的回报,消费电子产品将继续争夺剩余的任何产能。
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照片:Pete Hansen / Shutterstock
