我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。蓝思科技宣布其子公司与英特尔签署了一份谅解备忘录（MOU），以探索在先进的玻璃通孔（TGV）封装技术方面的合作。此次合作将涵盖玻璃基板处理、激光加工和金属化，以及在人工智能个人电脑、数据中心服务器和机器人等潜在应用。为期一年的谅解备忘录不包含交易承诺。蓝思科技强调了其现有的 TGV 专业知识、试点生产线和正在进行的客户验证
蓝思科技 (06613.HK) -0.200 (-0.915%) 空头头寸 $27.20M; 比率 6.430% 宣布其全资子公司蓝思国际（香港）最近与英特尔公司（INTC.US）签署了一份合作备忘录。双方将探索通过玻璃通孔（TGV）先进封装技术的潜在合作，并将讨论和评估与关键工艺相关的领域，包括玻璃基板钻孔和成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积和多层互连布线。
双方还认为在互补领域存在合作潜力，包括人工智能个人电脑结构组件和模块、数据中心服务器的高可靠性结构和散热组件，以及具身人工智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。除与知识产权和保密相关的条款外，备忘录的其他条款不构成交易承诺，并将有效期为一年。
蓝思科技表示，公司在 TGV 精密加工、微孔成型、金属化沉积和多层互连工艺方面积累了长期的技术专长。公司已建立相关的试点生产线并开始样品试生产。样品已交付给某些潜在客户进行评估，而部分客户已完成初步的概念验证并进入技术测试阶段。（gc/u）（香港股票报价延迟至少 15 分钟。空头数据截至 2026-07-24 16:25。）（实时流媒体美国股票报价；除所有场外交易报价外，均至少延迟 15 分钟。）