我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。Powertech Technology 确认其计划在明年下半年为 AMD 交付采用先进面板级封装的 AI 芯片，目标是在六月份实现大规模生产。该公司报告称，由于 AI 需求强劲，第二季度利润表现良好，并预计今年将创下收入纪录。此外，Powertech 宣布与博通在新加坡成立价值 4 亿美元的合资企业，以扩展光通信和联合封装技术
FANOUT 优势：董事长自信地谈到了其封装方法带来的优势，因为公司期待与博通的投资
力成科技（Powertech Technology Inc），为内存和逻辑芯片提供封装服务，昨日表示，计划在明年下半年开始发货使用其先进的面板级封装（PLP）技术的人工智能（AI）芯片，驳斥了关于延迟的担忧。
AMD 是该公司首批采用 fanout PLP 技术的客户之一，该技术被认为比主流的晶圆级封装技术更具成本效益。
力成表示，已按计划搬入并安装所有设备。
设备正在资格认证过程中，公司计划在明年 6 月开始量产，以符合 AMD 的生产计划。
力成董事长蔡篤恭在财报会议上表示：“我们已经克服了从设备交付延迟、设备安装到产品认证的量产障碍。我们有信心在明年中期开始量产，这将使力成成为全球首家交付大规模 AI 应用的公司。”
蔡篤恭表示，公司能够使用其 fanout PLP 技术封装 45 个 AI 芯片，超过了使用基于晶圆的封装技术封装的 8 到 9 个芯片。
他表示，力成在 2015 年率先开发 fanout PLP 技术，至少需要三年时间，新进入者才能进入市场。
力成昨日公布了两年多以来第二季度最强劲的利润，得益于对 AI 相关内存封装和测试服务的强劲需求。
净利润为 28.5 亿新台币（8800 万美元），较第一季度的 23.9 亿新台币增长 19.4%，较去年同期的 12.8 亿新台币增长 123.5%。
每股收益从上一季度的 2.5 新台币攀升至 3 新台币，去年第二季度为 1.3 新台币。
财务增长支持公司对今年收入将创下新高的信心，此前 2022 年的记录为 839 亿新台币。
本季度收入预计将比 231.2 亿新台币环比增长两位数百分比，力成首席执行官谢永达表示，下季度将更高。
毛利率本季度将高于上季度的 21.8%，这是约 16 个季度以来的最佳表现，得益于客户需求增加、工厂利用率提高和价格上涨，谢永达表示。
公司表示，尽管在 7 月 16 日宣布与博通（Broadcom Inc）进行 4 亿美元的新投资，以在新加坡创建合资企业以满足客户对先进面板封装服务的需求，但资本支出将保持在 500 亿新台币。
蔡篤恭表示，该合作关系将帮助力成进入光通信领域，提供相关的共同封装技术。
他说，力成计划在明年中期开始发货集成开关的光引擎，并在 2028 年将其光引擎与 AI 芯片集成。