博通与三星达成的 2000 亿美元交易显示了 AI 内存竞赛的成本之高
我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。博通与三星签署了一项为期五年、价值 2000 亿美元的内存芯片协议,包括高带宽内存(HBM),以支持博通的人工智能加速器增长。该协议确保了在短缺情况下的关键供应,并可能限制价格波动。它还探讨了在三星先进封装技术方面的合作,以用于人工智能和网络硅,提供了一个替代台积电的选择
博通 NASDAQ: AVGO 再次成为新闻焦点,宣布了一项价值数十亿美元的半导体交易。然而,这次博通并不是承诺的接收方。博通与内存芯片巨头三星电子 OTCMKTS: SSNLF 宣布了一项为期五年的协议,价值超过 2000 亿美元,博通将从三星购买各种芯片。
尽管这笔钱是流出而非流入,但这项交易仍然有一些积极的方面。最值得注意的是,该协议帮助博通锁定了关键组件的供应,从而利用其 AI 芯片的需求。让我们深入了解细节以及这对博通未来的意义。
博通与三星的内存协议:确保供应以实现增长
该交易包含两个主要组成部分,三星在相关的新闻稿中进行了说明。第一部分涉及内存,其中 “三星与博通计划在行业领先的内存解决方案供应方面进行战略合作,包括高带宽内存(HBM),以支持博通的下一代 AI 加速器。”
在这里,博通为三星的 HBM 确保了供应,这在 AI 加速器中是一个关键组件。此交易是在 HBM 以及其他内存产品严重短缺的情况下达成的。对于博通来说,投资者可以将这笔交易视为必要的恶,因为公司希望在其巨大的 AI 加速器机会中取得成功。
值得注意的是,该公司预计其 AI 半导体收入将同比增长超过 200%,达到 160 亿美元。随着大型语言模型开发者承诺提供 10 吉瓦的数据中心,博通可能在 2027 年或更晚的时间内实现 2000 亿美元的 AI 半导体收入。
然而,HBM 是 AI 加速器中不可或缺的组件。如果没有它,博通的大部分 AI 半导体机会可能会化为泡影。因此,博通需要确保锁定 HBM 供应,尤其是考虑到 NVIDIA NASDAQ: NVDA 的大量 HBM 采购。
与三星的多年协议的另一个潜在好处是,它可能帮助公司抵御 HBM 价格波动。内存价格经历了剧烈的上涨,报告称 HBM 价格在第一季度单独上涨了 20%。该交易可能会限制未来的涨幅,帮助防止博通的利润率收缩。
博通紧随 NVIDIA 的内存步伐
说到 NVIDIA,该公司最近宣布了一项类似的合作伙伴关系。NVIDIA 与 SK hynix NASDAQ: SKHY 签署了一项 5000 亿美元的协议,“允许 NVIDIA 确保下一代 AI 内存的稳定供应。” 该协议还包括一个两吉瓦的数据中心部署,SK 集团(SK hynix 的母公司)将使用 NVIDIA 的 Vera Rubin 系统。从这个意义上说,可能会有大量收入流向 NVIDIA。然而,该交易的绝大部分可能集中在从 SK hynix 购买 HBM。
博通显然并不孤单,感受到为 HBM 支付的必要性,显示出其在战略上为进一步发展而行动。
博通关注三星的先进封装
交易的第二部分涉及三星的代工厂,生产非内存芯片。在这里,合作 “专注于三星的 2 纳米(nm)及以下工艺技术,以支持博通的产品,包括无线宽带通信(WBC)解决方案。预计该合作将扩展到基于三星 2nm 工艺的先进封装技术,包括 2.3D 和 2.5D 集成,以实现更高性能和更高能效的 AI 和网络硅。
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无线宽带通信部分似乎与 AI 无关。相反,它可能指的是博通的无线和智能手机芯片业务。与三星生产这些芯片可能与博通履行其与苹果 NASDAQ: AAPL 的 300 亿美元无线芯片供应协议有关。
然而,先进封装部分与 AI 相关。先进封装对于构建先进的 AI 芯片也至关重要,因为它将 HBM 与计算组件结合在一起。这部分协议表明,博通正在考虑使用三星的先进封装技术来制造其 AI 芯片。然而,新闻稿仅表示该协议 “预计将扩展” 到先进封装,表明尚未确定。
考虑到台湾半导体制造公司 NYSE: TSM 在先进封装市场的主导地位,这一点尤为重要。台积电的先进封装也面临着严重的供应短缺。在这种情况下,博通探索三星作为替代先进封装供应商是有意义的。如果三星的先进封装能力证明能够满足博通的需求,该公司可能能够销售更多的芯片。
博通与三星:先进封装的星星是否对齐?
博通正在采取必要步骤来执行其长期数据中心机会。未来,投资者可能会关注博通是否提到由于与三星的长期协议而带来的利润率好处。此外,值得关注的是博通是否真正采用三星的先进封装技术,以及管理层是否认为这将有利于公司的增长。
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