我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。台积电 reportedly 正在开发一种先进的芯片封装技术，类似于英特尔的 EMIB，这可能会对英特尔的竞争优势构成挑战。此项发展正值英伟达评估英特尔的 EMIB 用于未来处理器之际。台积电目前为 AI 芯片使用 CoWoS 技术，但计划扩展其能力。这一举措可能会威胁到英特尔代工在先进封装方面的优势
台湾半导体制造公司 (NYSE: TSM) 据报道正在开发一种先进的封装技术，这可能会削弱 英特尔公司 (NASDAQ: INTEL) 的竞争优势。
英特尔的股票在周五的盘前交易中上涨了 4.62%，而台积电的股票上涨了 3.69%。
据报道，台积电正在开发一种类似于英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的芯片封装技术，内部称为 “EMIB Like”，并与台湾的 金硕互连科技 合作进行该项目， 根据 周四《信息》报道。
该报告还提到 英伟达公司 (NASDAQ: NVDA) 正在评估英特尔的 EMIB 封装技术，以用于未来的处理器。
台积电、英特尔和英伟达没有立即回应 Benzinga 的评论请求。
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AI 芯片封装竞争加剧
英特尔将 EMIB 定位为一种先进的封装技术，使用硅桥连接多个芯片组件，从而实现更大、更复杂的处理器，同时提高效率并降低制造成本。
与此同时，台积电目前使用其先进的 CoWoS（芯片 - 晶圆 - 基板）封装技术为包括英伟达和 超威半导体公司 (NASDAQ: AMD) 在内的主要客户生产 AI 芯片。台积电在四月宣布计划扩展其 CoWoS 先进封装技术，推出一个 14 光刻版的封装，预计在 2028 年投入生产，能够集成大约 10 个大型计算芯片和 20 个 HBM 堆栈。
如果台积电推出类似 EMIB 的封装技术，这可能会对英特尔代工的关键优势构成威胁。该报告还在英特尔宣布与中国的 镜头科技 建立战略合作关系以开发基于玻璃基板的先进半导体封装用于未来的 AI 和数据中心芯片几天后发布。
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