台积电扩大 CoW 封装外包，韩美半导体及其他设备制造商将首先受益

TradingKey - 在 8 月 4 日亚太时间，根据韩国《电子时报》的报道，台积电（TSM）正在大规模向外包合作伙伴如日月光半导体（ASE）开放 CoW（晶圆上的芯片）这一 AI 芯片最核心的封装工艺。

CoWoS 封装长期以来一直是限制 AI 芯片产能的关键瓶颈，而技术难度最高的 CoW 工艺之前几乎完全由台积电独自处理。现在台积电决定将这一工艺开放给外包合作伙伴，意味着 AI 芯片供应端最紧张的瓶颈可能开始缓解。

什么是 CoWoS 封装？

CoWoS 是台积电的 2.5D 封装技术，几乎所有 AI 芯片都依赖于这一工艺。其核心是通过硅中介层将 GPU 或 AI 处理器与 HBM 内存连接。整个过程分为两个步骤：第一步，CoW，将芯片附着到中介层；第二步，WoS，将中介层与基板结合。

为什么台积电要扩大 CoW 封装外包？

过去，台积电的战略相对保守。技术门槛较低的 WoS 工艺早已外包给像日月光和安靠（Amkor）这样的封装和测试厂，但需要高精度且存在显著良率控制挑战的 CoW 工艺主要由台积电自己管理，外包比例极为有限。这次台积电将 CoW 工艺纳入大规模外包范围，旨在通过利用外部产能来缓解自身压力。

这一转变的根本驱动力是对 AI 芯片需求的持续扩大。以英伟达（Nvidia）为代表的 AI 芯片设计公司订单满满，而大量 AI 云服务商已开始自研定制芯片，推动整体需求不断上升。

台积电目前占据全球 AI 芯片制造市场约 90% 的份额。尽管近年来其封装产能持续提升，但 CoW 工艺的扩张速度却难以跟上需求增长。在过去两年中，AI 芯片交付周期多次因封装阶段出现瓶颈。台积电此次决定放宽 CoW 外包限制，实质上是将封装压力分散到整个半导体封装和测试产业链。

谁将从台积电扩大 CoW 封装外包中受益？

CoW 工艺外包的扩大将最直接惠及后端工艺的设备供应商。承担 CoW 工艺的外包提供商需要建设新的或扩展现有的生产线，导致设备采购的激增，需求主要集中在晶圆和中介层切割及粘合工艺的设备上。

根据韩国媒体报道，像日月光这样的外包提供商已经与当地韩国设备公司就激光加工和粘合设备进行采购谈判。这类设备的单价通常超过 100 万美元，一旦这些订单最终确定，设备制造商的财务表现将直接受益。

韩国在半导体后端设备领域积累了显著的专业知识，特别是在切割和芯片粘合等环节保持竞争力，使其有望成为此次外包扩张的首批受益者。例如，汉美半导体、Avaco 和 Wonik 等公司都预计将在这一波设备采购中获得订单。

对于 AI 芯片买家来说，台积电外包 CoW 工艺是一个积极信号。随着封装产能从单一玩家的支持转向多个合作伙伴的共享，整体供应弹性将显著改善。尽管短缺不会立即消失，但供应链压力正在缓解，长期以来阻碍 AI 芯片交付的封装瓶颈正显示出松动的迹象。

了解更多