ACM Research 将 Ultra C Tahoe 扩展为湿法处理平台 | ACMR 股票新闻
我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。ACM Research 宣布将其 Ultra C Tahoe 系统扩展为多工艺湿法处理平台，新增了用于逻辑和存储制造的先进湿刻蚀和监测晶圆回收应用。该混合架构被领先的半导体制造商采用，集成了批量和单晶圆工艺，以提高效率，减少高达 75% 的化学品消耗，并增强颗粒控制。该平台支持新的功能，如氮化硅凹蚀刻，并已进入大规模生产
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为逻辑和存储器制造添加先进湿刻和监测晶圆回收应用
加利福尼亚州弗里蒙特，2026 年 8 月 7 日（全球新闻稿）——ACM Research, Inc.（“ACM”）（纳斯达克：ACMR），一家领先的半导体和先进封装应用的晶圆和面板处理解决方案供应商，今天宣布将其 Ultra C Tahoe 系统扩展为一个多工艺湿处理平台，新增的工艺应用支持更广泛的先进湿处理应用，用于逻辑和存储器器件制造。该扩展平台已被多家领先的半导体制造商采用，证明了其生产准备性、灵活性和可扩展性，适用于先进半导体制造。
利用 ACM 的专有混合湿处理技术，Ultra C Tahoe 平台将批量和单晶圆工艺集成到一个共同架构中，使多个先进湿处理能够在一个平台上进行。该平台充分利用批量清洗的优势，支持更长的处理时间并减少化学品消耗，同时还提供单晶圆清洗的关键好处，包括高颗粒去除效率、显著减少晶圆之间的交叉污染以及精确的处理时间控制。最近，Ultra C Tahoe 平台新增了回收监测晶圆回收处理能力，适用于先进工艺节点。Ultra C Tahoe 系统利用混合架构将以前在单独工具上执行的多个处理步骤整合到一个混合平台中。这减少了晶圆在工具之间的转移，缩短了周期时间，同时提高了颗粒去除性能和产量。
“随着半导体制造变得越来越复杂，客户需要能够提高生产力的解决方案，同时又要灵活以支持不断变化的工艺要求，” ACM 总裁兼首席执行官王大伟博士表示。“将 Tahoe 扩展为多工艺平台展示了我们混合架构的灵活性及其在先进半导体制造中的可扩展性。ACM 将继续推动世界级的工艺性能，并将环境效益融入产品开发，以帮助使先进半导体制造更加高效和可持续。”
Ultra C Tahoe 平台的新应用和关键好处：
- 扩展的工艺能力： 新增的氮气（N2）气泡技术扩展了平台，以支持日益增长的先进湿处理应用组合，包括均匀的氮化硅凹刻、聚硅烯刻蚀和刻回、钨凹刻处理以及硅锗凹刻。结合 ACM 的专有 SAPS、TEBO、SMT 技术以及热 IPA 干燥，扩展平台提供集成的刻蚀、先进清洗和干燥能力，同时最小化对图案结构的损害。
- 更高效的监测晶圆回收： 监测晶圆用于跟踪工具状态和工艺稳定性。Tahoe 回收监测晶圆回收过程支持薄膜和残留物去除、清洗和干燥。它将这些步骤整合到一个混合平台中，减少了晶圆在工具之间的转移，缩短了周期时间。该过程还为双面涂层和厚膜晶圆提供增强的薄膜去除能力，提高了回收晶圆的清洁度和整体工艺效率。Tahoe 回收应用目前已在客户设施中进行大规模生产。
- 增强的颗粒和污染控制： Ultra C Tahoe 平台在 26 纳米时实现了平均颗粒数少于 6 个，表面金属污染低于 1 × 10⁹ 原子/cm²。
- 环境和成本效益： Ultra C Tahoe 平台可以将硫酸消耗减少高达 75%，帮助降低大规模生产成本，减少相关化学废物，并支持客户的可持续性和 ESG 目标。
前瞻性声明
本新闻稿中包含的某些声明并非历史事实，可能是根据 1995 年《私人证券诉讼改革法》定义的前瞻性声明。诸如 “计划”、“期望”、“相信”、“预期”、“设计” 等词语旨在识别前瞻性声明。前瞻性声明基于 ACM 管理层当前的期望和信念，并涉及许多难以预测的风险和不确定性，这可能导致实际结果与前瞻性声明中所述或暗示的结果存在重大差异。有关这些风险、不确定性和其他事项的某些描述可以在 ACM 向美国证券交易委员会提交的文件中找到，所有这些文件均可在 www.sec.gov 上获得。由于前瞻性声明涉及风险和不确定性，实际结果和事件可能与 ACM 当前预期的结果和事件存在重大差异。读者被警告不要对这些前瞻性声明过于依赖，这些声明仅在此日期有效。ACM 没有义务公开更新这些前瞻性声明，以反映此日期后发生的事件或情况，或反映其对这些前瞻性声明的期望的任何变化或意外事件的发生。
关于 ACM Research, Inc.
ACM 开发、制造和销售涵盖清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、轨道、PECVD 以及晶圆和面板级封装工具的半导体工艺设备，支持先进和半关键的半导体器件制造。ACM 致力于提供定制的高性能、具有成本效益的工艺解决方案，供半导体制造商在多个制造步骤中使用，以提高生产力和产品良率。欲了解更多信息，请访问 www.acmr.com。
© ACM Research, Inc. Ultra C、SAPS、TEBO 和 ACM Research 标志是 ACM Research, Inc.的商标。为了方便起见，商标在本新闻稿中未带™符号，但该做法并不意味着 ACM 不会在适用法律下充分主张其对这些商标的权利。所有其他商标均为其各自所有者的财产。
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