Fabric.AI 和高平电子确认计划在 2027 年 CES 上首次公开展示 Neural I/o™ MicroLED 光学互连 | FABC 股票新闻

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大规模并行的基于 MicroLED 的光学结构旨在缓解限制下一代 AI 基础设施的互连瓶颈

纽约，2026 年 8 月 11 日（全球新闻稿）——Fabric.AI（纳斯达克：FABC）（“Fabric.AI” 或 “公司”），一家开发下一代 AI 工厂无晶圆半导体技术的 AI 基础设施公司，与其开发合作伙伴 Kopin Corporation（纳斯达克：KOPN），一家为国防、培训、企业、工业、消费和医疗产品提供应用特定光学系统和高性能微显示器的领先供应商（“Kopin”），确认其 Neural I/o™基于 MicroLED 的光学互连平台将在 2027 年 1 月的消费电子展（CES）上进行现场工作演示——该平台的首次公开展示。

这一确认是在公司 2026 年 5 月 18 日宣布计划演示 Neural I/o™之后做出的。在此后的几个月中，Fabric.AI 和 Kopin 经历了一系列工程、集成和内部开发的里程碑——将该平台从架构推进到可演示的硬件，并使该项目保持在公司春季设定的时间表之前。

Neural I/o™针对的是已成为 AI 扩展的决定性限制因素。随着加速器速度的提升和集群规模的扩大，瓶颈已从原始计算转移到在 GPU、加速器、共享内存和服务器之间移动数据的结构上。传统的电气 I/o——铜线和高速 SerDes——在传输距离、每比特能量和带宽密度上遇到了严格的物理限制，而今天的可插拔光学则在系统设计师最不希望的地方增加了延迟、功耗和热负荷。结果是，每瓦特和每纳秒的越来越大比例被用于通信，而不是计算。

Neural I/o™从不同的物理基础入手解决问题。该平台并不依赖于少数高频激光通道，而是使用大规模并行的 MicroLED 阵列作为其光学引擎——以较大的通道数量换取每通道速度，从而为更高的总带宽、更低的每比特能量、减少的延迟和显著改善的热包络打开了一条道路，所有这些都可以在接近计算芯片的占地面积内实现。Fabric.AI 相信这种按设计并行的架构与行业的发展方向非常匹配，在这个方向上，规模扩展和规模外延的结构越来越决定一个 AI 工厂的计算能力是否能够得到有效供给。

“自从在 5 月设定我们的开发时间表以来，我们取得了令人鼓舞的进展，今天我们确认我们仍然按计划在 1 月的 CES 上展示可演示的 Neural I/o™产品，” Fabric.AI 首席执行官 Josh Silverman 表示。“CES 将是该平台的一个决定性时刻——首次将工作技术展示给潜在客户、战略合作伙伴和更广泛的 AI 基础设施生态系统，并展示基于 MicroLED 的光学互连所能实现的可能性。”

“AI 计算的扩展速度快于连接它的结构，而互连性能正迅速成为整体系统效率的决定性因素，” Silverman 继续说道。“我们全力以赴地执行——将 Neural I/o™从架构推进到一个工作演示，具体展示基于 MicroLED 的光学互连对下一代 AI 基础设施的贡献。我们期待在 1 月让技术为自己代言。”

由 AI 工厂建设推动的快速扩张市场

Neural I/o™正在为 AI 基础设施中增长最快的机会之一而开发。随着超大规模企业和企业争相建立 AI 工厂，连接计算的结构已从一个支持组件转变为系统性能的主要决定因素——支出也随之增加。第三方研究公司 TrendForce 预测，光学互连市场将在 2030 年超过 390 亿美元，并指出光学连接在 AI 工厂扩展中日益关键的角色。在该市场中，与 Neural I/o™架构最直接相关的共封装和近封装光学预计将成为增长最快的细分市场，SNS Insider 预测，仅共封装光学市场到 2032 年可能接近 1240 亿美元，反映出超过 26% 的年复合增长率。作为基础的启用技术，如硅光子学预计到 2030 年将达到约 96 亿美元（Wissen Research）。

Fabric.AI 相信 Neural I/o™的大规模并行、基于 MicroLED 的方法使公司能够参与这一扩展，因为系统设计师寻求能够与下一代 AI 计算同步扩展带宽和能效的互连解决方案。

关于 Fabric.AI

Fabric.AI（纳斯达克：FABC）是一家开发下一代 AI 工厂无晶圆半导体技术的 AI 基础设施公司，包括其 Neural I/o™基于 MicroLED 的光学互连平台。

关于 Kopin Corporation

Kopin Corporation（纳斯达克：KOPN）是一家领先的开发和提供创新显示和特定应用光学解决方案的公司，服务于国防、人工智能基础设施、企业、专业和消费产品。Kopin 的产品组合包括微显示器、显示模块、目镜和投影组件，以及基于 Kopin 的液晶、MicroLED 和 OLED 显示技术构建的车载和头戴显示系统，以及一系列光学和低功耗定制硅。基于其专利的双向 NeuralDisplay™架构，Kopin 还在开发 Neural I/o™光学互连，利用可编程的 MicroLED 像素作为超高速、低功耗的光学收发器，服务于人工智能数据中心。有关更多信息，请访问 Kopin 的网站 www.kopin.com。

在 LinkedIn、X 和 Facebook 上关注 Kopin。

前瞻性声明

本新闻稿包含根据联邦证券法定义的前瞻性声明，包括关于 Neural I/o™平台的预期时间、演示和能力的声明，以及第三方对市场规模和增长的预测。这些声明基于当前的预期，并受到风险和不确定性的影响——包括开发、集成和制造风险——这些因素可能导致实际结果与预期有重大差异。市场和行业数据来源于被认为可靠的第三方，但未经过公司独立验证。关于公司这些及其他因素的讨论已在公司最近提交给证券交易委员会的 10-K 表格年度报告及后续的 10-Q 表格季度报告和 8-K 表格当前报告中列出。前瞻性声明仅在声明发布之日有效，公司不承担任何修订前瞻性声明的意图或义务，无论是由于新信息、未来事件还是其他原因。

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