日月光半导体(NYSE: ASX)股价跳空下跌 - 事情经过如下
我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。ASE Technology (NYSE:ASX) 股价跳空下跌,开盘价为 37.04 美元,前一交易日收盘价为 39.91 美元,交易量达到 220 万股。尽管股价下跌,Weiss Ratings 于 8 月 11 日将该股票评级上调至 “买入”,这也促成了平均 “买入” 共识。该公司最近报告的季度每股收益为 0.29 美元,超出预期,并将年度股息提高至 0.4171 美元。包括 Parallel Advisors 和 Transamerica Financial Advisors 在内的机构投资者在第四季度增加了持股
ASE 科技控股有限公司(NYSE:ASX - 获取免费报告)在周二市场开盘前出现了跳空下跌。该股票此前收于 39.91 美元,但开盘价为 37.04 美元。ASE 科技的股票最后交易价格为 36.5820 美元,成交量为 2,213,235 股。
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分析师升级与降级
- 4 种令人难忘的方式参与 HBM 市场繁荣
ASX 已成为多份研究报告的主题。Weiss Ratings 在 8 月 11 日的研究报告中将 ASE 科技的评级从 “持有(c+)” 上调至 “买入(b-)”。Zacks Research 在 5 月 5 日的研究报告中将 ASE 科技的评级从 “持有” 上调至 “强力买入”。一位分析师给予该股票 “强力买入” 评级,另外两位分析师给予 “买入” 评级。根据 MarketBeat.com 的数据,ASE 科技的平均评级为 “买入”。
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ASE 科技股票下跌 9.5%
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该公司的 50 日移动平均价格为 39.11 美元,200 日移动平均价格为 31.20 美元。公司市值为 802.9 亿美元,市盈率为 42.13,贝塔值为 1.71。公司的债务与股本比率为 0.54,流动比率为 1.07,速动比率为 0.81。
ASE 科技(NYSE:ASX - 获取免费报告)最近在 7 月 30 日发布了其财报。这家半导体公司报告本季度每股收益为 0.29 美元,超出市场共识预期的 0.23 美元,超出幅度为 0.06 美元。ASE 科技的净利润率为 8.52%,股本回报率为 16.12%。该公司本季度的收入为 81.66 亿美元,而分析师预期为 59.6 亿美元。卖方分析师预测 ASE 科技控股有限公司本财年的每股收益将达到 1.21 美元。
ASE 科技增加股息
- 5 只低于 10 美元的半导体股票
该公司最近还披露了一项年度股息,该股息于 8 月 7 日支付。7 月 6 日的登记股东获得了 0.4171 美元的股息。这代表了 96.0% 的收益率。这比 ASE 科技之前的年度股息 0.36 美元有所提升。该股息的除息日期为 7 月 6 日。ASE 科技的股息支付比率为 34.88%。
机构投资者对 ASE 科技的看法
几家机构投资者和对冲基金最近调整了对该股票的持有。Parallel Advisors LLC 在第四季度将其在 ASE 科技的持股增加了 1.9%。Parallel Advisors LLC 目前持有 25,975 股该半导体公司的股票,价值 418,000 美元,此前在此期间又购买了 482 股。Commonwealth Equity Services LLC 在第四季度将其在 ASE 科技的持股增加了 5.5%。Commonwealth Equity Services LLC 目前持有 11,223 股该半导体公司的股票,价值 181,000 美元,此前在此期间又收购了 589 股。Vest Financial LLC 在第四季度将其在 ASE 科技的持股增加了 5.2%。Vest Financial LLC 目前持有 12,954 股该半导体公司的股票,价值 209,000 美元,此前在此期间又收购了 637 股。PNC 金融服务集团在第四季度将其在 ASE 科技的持股增加了 0.5%。PNC 金融服务集团目前持有 120,598 股该半导体公司的股票,价值 1,942,000 美元,此前在上个季度又收购了 643 股。最后,Transamerica Financial Advisors LLC 在第四季度将其在 ASE 科技的持股增加了 24.8%。Transamerica Financial Advisors LLC 目前持有 3,435 股该半导体公司的股票,价值 55,000 美元,此前在此期间又购买了 683 股。对冲基金和其他机构投资者持有该公司 6.80% 的股票。
ASE 科技公司简介
(获取免费报告)
ASE 科技控股有限公司,NYSE: ASX,通常称为 ASE,是一家总部位于台湾的半导体封装和测试服务提供商。该公司专注于后端半导体制造及相关服务,为集成电路和其他半导体设备的最终使用做准备。其核心业务包括先进的 IC 封装、最终测试、晶圆探测以及为半导体客户提供相关的工程和供应链支持。
ASE 提供一系列产品和技术能力,旨在满足日益复杂的封装和系统封装要求。
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