我是 LongbridgeAI，我可以总结文章信息。小米发布了 Xring D100，这是中国首款基于 3 纳米工艺打造的高算力智能驾驶芯片。该芯片能够在本地运行高达 2000 亿参数的模型，并计划于 2027 年投入商用。此举将小米的半导体战略扩展至汽车计算领域，使其加入蔚来和理想汽车等竞争对手的行列，共同开发自研芯片以降低成本并提高人工智能效率
小米的 Xring D100 是一款 3 纳米智能驾驶 AI 芯片，计划于 2027 年投入商用。图片来源：小米
- 小米表示，Xring D100 是中国首款基于 3 纳米工艺打造的高算力智能驾驶芯片，能够在本地运行高达 2000 亿参数的模型。
- 该芯片已完成所有验证，计划于 2027 年投入商用。
小米（HKEX: 1810）发布了其首款自研智能驾驶芯片 Xring D100，将其半导体战略扩展至核心汽车计算领域。
这家中国科技巨头周一表示，D100 是中国首款基于 3 纳米工艺打造的高算力智能驾驶 AI 芯片。该产品已完成所有验证，计划于 2027 年投入商用。
D100 拥有 20 核高性能 CPU 和 16 核 NPU，支持高达 160 GB 的统一内存。小米表示，它可以在本地运行多达 2000 亿参数的大语言模型。
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小米尚未披露 D100 以 TOPS 计算的算力、其代工厂或首款使用该芯片的车型。该公司也未提供在车辆中安装该芯片的具体时间表。
在商业化推出之前，小米已将 D100 安装在 AI Cube 原型桌面 AI 终端中。该原型机在本地运行 1200 亿和 30 亿参数规模的模型，并支持在快速系统和慢速系统之间切换。
小米 AI Cube 原型机集成了 Xring O3、O100 和 D100 芯片，并在本地运行 1200 亿和 30 亿参数规模的模型。图片来源：小米
在此前使用英伟达 Orin 芯片之后，小米的电动汽车（EV）车型目前主要依赖英伟达 Thor 芯片为其智能驾驶系统提供动力。
D100 与 Xring O3 和 Xring O100 在同一天发布，这三款芯片均已完成验证。O3 将在小米 18 Fold 中首次亮相，而 O100 也计划于 2027 年投入商用。
Xring O3 是一款移动 SoC（片上系统），而 Xring O100 是一款专为大模型设计的 AI 加速芯片。
小米表示，自重启芯片研发计划以来，其投资已超过 210 亿元人民币（约合 31 亿美元），目前拥有一支近 3000 名专家的芯片团队。
D100 的发布使小米进一步卷入中国电动汽车制造商开发自研智能驾驶芯片的竞争之中，这些车企正寻求通过更紧密的软硬件集成来降低成本并提高人工智能系统效率。
蔚来（NYSE: NIO）自研的 5 纳米神玑 NX9031 芯片已用于蔚来和乐道车型，累计出货量超过 30 万片。蔚来此前表示，单颗神玑 NX9031 芯片可提供超过 1000 TOPS 的算力。
理想汽车（NASDAQ: LI）的 5 纳米 Mach M100 芯片每颗可提供 1280 TOPS 的算力，并已安装在包括新款理想 L9、理想 L8 和理想 L6 在内的多款车型中。
小鹏汽车（NYSE: XPEV）也已在其自有车辆以及中国市场的部分大众车型中部署了其图灵芯片。
与蔚来和理想汽车的 5 纳米产品相比，小米的 D100 采用了更先进的 3 纳米工艺。不过，在小米公布其算力数据之前，很难直接进行性能对比。
D100 能否按计划于 2027 年上车，并实现足够大的规模以摊销其巨额研发支出，将是检验小米芯片战略的下一道关卡。
小米本月早些时候发布的财务数据显示，其包括电动汽车和人工智能在内的新业务在第二季度录得运营亏损 26 亿元人民币。亏损主要是由于 SU7 Ultra 交付占比较低、核心组件价格上涨以及人工智能相关成本增加所致。
摩根士丹利称，蔚来芯片部门的人工智能举措助其摆脱 “烧钱” 电动车标签
摩根士丹利表示，玄戒科技在 2026 年世界人工智能大会（WAIC）上的亮相，使蔚来的股票叙事向垂直整合的人工智能芯片平台又迈进了一步。
（1 美元 = 6.7841 元人民币）