我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。天岳先进报告称,2026 年上半年收入增长 15.1%,达到 9.14 亿元,但由于中国碳化硅行业持续的价格压力,净亏损达到 5860 万元。尽管在全球市场中占据领先份额,该公司仍面临盈利能力挑战,行业过剩产能和国内同行以及全球玩家如 Wolfspeed 的洗牌影响了其表现
硅碳化物基板制造商在一个战略性半导体市场中建立了领先地位,但现在面临将技术转化为可持续业务的更艰巨任务

图片来源:Bamboo Works
关键要点
- SICC 在经历了一段困难时期后重新实现了收入增长,但由于硅碳化物行业的价格压力持续,恢复盈利仍然不确定
- 中国在建立国内 SiC 供应链方面取得了显著进展,但公司现在面临生存于行业洗牌的更大挑战
在过去几年中,硅碳化物(SiC)是中国最热门的半导体故事之一。它同时代表了两个雄心:为下一代电动汽车(EV)提供支持,同时帮助中国减少对外国供应商在关键半导体材料上的依赖。
多年来,高端 SiC 基板主要由海外供应商控制,这给中国的半导体行业在建立自己的供应链时带来了挑战。为了解决这个问题,北京开始推动 SiC 基板公司的发展。
其中之一是 SICC 有限公司(2631.HK;688234.SH),在中国更为人知的是天岳先进,已成为中国行业的领导者之一。但其上周发布的 最新财务结果 突显了一个更大的挑战:中国已经建立了一个庞大的行业,但将其产能转化为盈利业务仍然困难。
SICC 在 2026 年上半年报告收入为 9.14 亿元人民币(1.27 亿美元),同比增长 15.1%。但其净亏损为 5860 万元人民币,而一年前则盈利 1090 万元。结果显示出显著的环比改善,强劲的销售使公司在第二季度重新盈利,此前在第一季度亏损 6050 万元。
尽管有所改善,投资者仍然保持谨慎。SICC 在上周四的盈利公告后,香港上市的股票下跌约 5%,在过去五个交易日中几乎损失了四分之一的价值。这表明,尽管销售趋于稳定,但盈利能力仍然存在担忧,价格压力依然存在。
最新的结果标志着在 SICC 去年八月香港上市之前出现的放缓的逆转,当时其两个主要终端市场——电动汽车和太阳能设备的过剩开始对增长和定价产生压力。该公司现在再次销售更多产品,但行业环境仍然具有挑战性。
SICC 的优势在于其相对较长的历史和向技术阶梯上升的能力。公司成立于 2010 年,最初从较小的 2 英寸基板开始,随后转向更高产量的 4 英寸、6 英寸和 8 英寸产品。它还开发了最先进的 12 英寸 SiC 基板,尽管这些产品尚未进入大规模生产。
这一进展帮助 SICC 成为全球 SiC 基板市场的领先参与者之一。根据日本富士经济在三月发布的报告,SICC 在 2025 年全球导电 SiC 基板中排名第一,占市场份额的 27.6%,而其 8 英寸细分市场的份额达到了 51.3%。这一地位使 SICC 在较小竞争对手中占据了优势,但并未使其免受行业周期的影响。
从突破到行业洗牌
SiC 的崛起与电动汽车的增长密切相关。特斯拉早期采用 SiC 技术帮助加速了对这一材料的兴趣,鼓励全球汽车制造商和半导体公司探索其在电力系统中的应用。中国公司迅速跟进,希望为电动汽车行业的战略性重要部分建立国内供应链。
这种热情引发了中国的一波投资,制造商们急于建立新的产能。但需求增长并不足以吸收所有新供应,导致过剩,压低了价格并挤压了利润。SICC 就是这一群体的典型,去年报告了销售量增加,但由于价格下跌,整体收入却在下降。
行业洗牌也影响了全球玩家,如 Wolfspeed(WOLF.US),曾被视为领先的 SiC 供应商,去年申请了第 11 章破产保护,此前在新产能上进行了多年重大的投资。该公司在削减数十亿美元债务后,于九月从重组中恢复。
同样的挑战也适用于较新的中国公司。天科合达半导体,另一家主要生产商,正在上海证券交易所进行第三次 IPO 尝试。与 SICC 一样,天科合达拥有强大的技术能力,但在价格下跌使盈利变得困难的市场中运营。该公司的毛利率在 2025 年降至负 20.06%,显示其生产每个基板的成本远高于其销售价格。
相比之下,SICC 在今年上半年的毛利率为 22.86%,显示其生产成本仍远低于其对基板的销售价格。
天科合达的 IPO 历程突显了中国 SiC 行业面临的更广泛挑战:技术进步的速度超过了行业产生可持续利润的能力。
市场预期也变得更加苛刻。天岳先进在上海上市的股票经历了剧烈波动,去年九月跌至 61.79 元,今年六月攀升至创纪录的 188.88 元,随后在八月底回落至约 110 元。这种波动反映了投资者对越来越多的半导体公司态度的广泛转变。他们越来越关注技术突破和强有力的国家支持的期望,开始询问这些公司能否将这些进展转化为可持续的收益。
寻找下一个增长引擎
为了更好地利用其产能,行业现在正在寻找电动车以外的新需求来源。人工智能基础设施已成为一个潜在机会。随着人工智能数据中心变得更加耗电,行业正在考虑碳化硅(SiC)作为提高日益苛刻的计算基础设施内部电力转换效率的可能解决方案。
碳化硅在未来的应用中可能发挥作用,例如高压直流系统和其他先进的电力转换技术。
主要半导体公司已经在为这一趋势做好准备。英飞凌(Infineon,IFX.DE)作为全球最大的功率半导体制造商之一,已将人工智能基础设施视为其电力业务的增长领域,而其他行业参与者也在探索电动车以外的碳化硅应用。
然而,人工智能不太可能立即吸收电动车繁荣期间产生的过剩产能。电动车仍然是碳化硅需求的最大来源,而更高电压的电动车平台将在短期内继续成为市场最重要的驱动因素。
下一阶段的竞争不仅仅是关于谁能生产最多的晶圆。它将是关于谁能提供可靠的产品、赢得客户认证并控制成本。天岳先进已经证明中国公司可以在曾经由海外供应商主导的半导体市场中竞争。下一个考验将是中国新兴的碳化硅基材制造商能否在半导体行业著名的繁荣与萧条周期中生存下来,成为可持续的企业。
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