TCL 科技计划在下半年推出 12 层玻璃基板样品

据金十报道，TCL 科技在最近的一次机构说明会上表示，主流的基于玻璃的高计算能力、高性能芯片封装需要 20 层，而该公司目前依赖外部资源推进技术路线并准备完整样品。由于受到外部技术限制，计划在今年下半年推出的样品将有大约 12 层，仍然低于 20 层。如果样品性能和技术路线基本确认并符合预期，公司将在今年内开始建设试点生产线。