AMD 认为 AI 热潮将推动 MI450、Helios 和服务器 CPU 的增长

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先进微电子公司（Advanced Micro Devices，NASDAQ: AMD）高管表示，人工智能的需求正在从图形处理器扩展到包括服务器 CPU、AI 个人电脑和自适应计算，同时公司正在为其 MI450 加速器平台和 Helios 机架规模系统的显著增长做准备。

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在花旗全球 TMT 大会上，首席财务官 Jean Hu 将人工智能描述为 “最重要的技术变革”，并表示市场已经发生变化，因为推理需求超过了训练需求。她还指出，代理人工智能的兴起正在增加对 GPU 和 CPU 的需求。

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根据 Hu 的说法，AMD 在其推进人工智能活动中更新了其可寻址市场机会的估计，预计到 2030 年将达到 2 万亿美元。公司预计其数据中心业务将在明年翻一番，主要受 GPU 和服务器 CPU 需求的推动。

MI450 和 Helios 的增长

Hu 表示，AMD 预计 MI450 产品的生产出货将在第三季度末开始，收入将在该季度开始。公司预计在第四季度将有 “非常显著的增长”，随后在 2027 年第一季度再次增长，并在该年持续增长。

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她表示，在机架规模上部署 Helios 增加了复杂性，不仅仅是 GPU、CPU 和高带宽内存的可用性。AMD 正在与原始设计制造商、供应链合作伙伴和客户合作，确保组件的可用性、制造流程、机械系统和软件。

“2027 年的需求和数量显然超出了我们最初的预期，” Hu 说，并补充说 AMD 正在寻求扩大供应以满足客户需求。

公司确定 Meta、OpenAI 和 Anthropic 为多千兆瓦规模部署和多代合作的三大主要客户。Hu 还表示，MI350 平台在模型构建者、新兴 AI 公司和企业客户中需求强劲。AMD 预计将与新兴云服务提供商合作，以服务于其最大的战略客户之外的客户。

AMD 企业财务战略和投资者关系副总裁 Matt Ramsay 表示，公司与大型模型构建客户的技术合作正在帮助塑造未来的 Instinct MI500 和 MI600 产品以及后续的机架设计。

推理策略和 Taalas 收购

Ramsay 表示，推理已成为 AI 计算需求的主要驱动因素，应用从聊天机器人转向代理推理。他表示，这一趋势为推理硅芯片以及用于运行 AI 代理的 CPU 创造了机会。

AMD 预计以 GPU 为主导的计算将占据推理市场的最大份额，其 MI455 产品将与 Helios 一起增长。然而，Ramsay 表示，市场还包括特定应用芯片、其他加速器以及需要超快响应时间的分散推理新兴领域。

AMD 宣布与 Cerebras 建立合作关系，Helios 系统将在 Cerebras 的云中与其晶圆级引擎机架一起部署。Ramsay 表示，AMD 还希望在使用芯片组的超低延迟推理方面实现内部硅芯片的目标。他表示，公司收购 Taalas 增加了支持这一努力的工程人才和技术。

在被问及竞争定位时，Ramsay 表示，AMD 相信其当前一代产品在大规模推理中提供了每美元代币的优势。他表示，公司打算通过 MI450 系列和未来几代产品扩大训练能力，同时参与 GPU、CPU、定制系统、光学、网络和系统级设计。

CPU 需求、定价和利润率

Hu 表示，AMD 预计服务器 CPU 收入在下半年将同比增长超过 80%，明年将增长超过 70。她补充说，该业务仍然受到供应限制。

公司将 2030 年服务器 CPU 的总可寻址市场预测提高至超过 2200 亿美元，而在 2025 年 11 月的财务分析日预测为 600 亿美元。Hu 表示，这一扩展主要是由代理人工智能推动的，代理人工智能需要 CPU 进行数据检索、工作流执行、编排和与其他计算资源的协调。

Ramsay 表示，AMD 的目标是逐步达到服务器 CPU 美元市场的 50%，包括在指令集之间的竞争。他表示，公司企业服务器业务在第二季度增长超过 70%，并将即将推出的威尼斯服务器平台描述为一个特别引人注目的项目。

Hu 表示，CPU 的增长得益于单位增长和更高的平均售价，单位增长超过了价格上涨。她表示，后续产品代的核心数量增加也对定价产生了影响。AMD 还预计将传递组件成本的上涨，例如晶圆定价，但不打算仅仅为了扩大毛利率而提高价格。

尽管 AI 加速器的毛利率仍低于 AMD 的公司平均毛利率，Hu 表示，其增长应推动可观的收入和毛利增长。她表示，服务器 CPU 和嵌入式业务的强劲表现应有助于抵消数据中心 AI 产品带来的部分利润稀释。AMD 预计第三季度的毛利率为 56%，并预计未来季度的结果将随着 MI450 的增长而有所变化。

供应链和制造

Hu 表示，晶圆、高级工艺节点、高带宽内存、高级封装、基板和其他组件的供应仍然紧张。AMD 一直在为 MI450 和 Helios 的增长准备其供应链，并在威尼斯平台推出前增加其服务器 CPU 业务的产能。

胡表示，公司增加了资本支出，主要是为了扩大 CPU 生产能力，包括购买设备和使用委托安排。AMD 预计台积电将在可预见的未来继续作为其主要晶圆供应商，原因是双方长期以来建立了战略和技术开发关系。胡还表示，AMD 正在通过台积电在亚利桑那州的工厂实现地理多元化。

展望未来，拉姆齐表示，AMD 计划在 MI400 系列中提供基于铜的和近封装光连接选项，以支持更大规模的扩展，预计将在 2027 年下半年推出。他表示，铜和光技术可能会在多个产品代际中共存，而不是通过单一的行业转型来过渡。

关于超微半导体（NASDAQ:AMD）

超微半导体公司（NASDAQ: AMD）是一家全球半导体公司，设计和销售微处理器、图形处理器、芯片组和适应性计算解决方案，服务于广泛的市场。公司的产品组合包括 Ryzen 和 Threadripper 品牌的消费和商业 CPU，EPYC 品牌的数据中心处理器，以及用于游戏和专业可视化的 Radeon 图形处理单元。AMD 还为游戏主机和其他专业应用提供半定制的系统级芯片（SoC）产品，并为 OEM、云服务提供商和最终用户提供支持软件和平台技术。

AMD 成立于 1969 年，从逻辑芯片供应商发展为多元化的无厂半导体设计公司。

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