--- title: "SK 海力士正在为 NVIDIA Rubin 供应 16 层 HBM4：美光科技和三星电子的现状如何？" type: "News" locale: "zh-CN" url: "https://longbridge.com/zh-CN/news/299086512.md" description: "SK 海力士已开始为英伟达的 Rubin 平台大规模发货 16 层 HBM4，获得了先发优势。美光目前正在发货相同配置的样品，而三星由于需求有限选择不进行商业化。尽管 SK 海力士在内存生产方面领先，但行业分析师指出，台积电的 CoWoS 先进封装是主要的瓶颈，显著的供应缺口和较长的交货时间限制了整体 AI 加速器的产出" datetime: "2026-09-15T18:23:45.000Z" locales: - [zh-CN](https://longbridge.com/zh-CN/news/299086512.md) - [en](https://longbridge.com/en/news/299086512.md) - [zh-HK](https://longbridge.com/zh-HK/news/299086512.md) generator: "portal-rs" --- # SK 海力士正在为 NVIDIA Rubin 供应 16 层 HBM4：美光科技和三星电子的现状如何？ 三家公司可以制造英伟达最新人工智能处理器所需的先进内存。 据报道，只有一家已实现最密集配置的量产出货。 硅分析师最新的供应链追踪显示，**SK hynix Inc.** (NASDAQ: SKHY) 正在为 **NVIDIA Corporation** (NASDAQ: NVDA) 的 Vera Rubin 平台发货一款 48GB、16 层 HBM4 设备。 这比该公司最后一次公开声明更进一步。 因此，**SK Hynix**、**三星电子有限公司** (OTC: SSNLF) 和 **美光科技公司** (NASDAQ: MU) 之间的人工智能内存竞争已超越 HBM4 认证。 新的战场是每个供应商能多快以商业规模制造越来越密集的内存堆叠。 ## 为什么 16 层 HBM4 重要 HBM 代表高带宽内存。它是垂直堆叠在处理器旁边的 DRAM，以便人工智能加速器能够快速获取数据，从而保持其计算核心的工作。 每增加一层，堆叠的容量就会提高。16 层的产品容量为 48GB，而 12 层版本为 36GB，容量增加了 33%。 在同一高度内增加四层需要更薄的芯片和更紧密的间隙，这就是为什么 16 层产品是这一代中最难的一步。 硅分析师表示，SK Hynix 在第三季度开始大规模生产其 48GB、16 层 HBM4 设备。 将更多内存放置在处理器附近可以减少数据传输延迟。这也使得人工智能系统能够在不使用额外内存包的情况下运行更大的模型。 硅分析师称 SK Hynix 的举动是 “本周最强烈的供应链信号”。 此次出货还展示了竞争对手无法在短时间内复制的东西：制造良率。 堆叠 16 个内存芯片增加了生产复杂性。每一层必须可靠地通信，同时保持在严格的功率、热量和物理尺寸限制内。 硅分析师表示，这一里程碑 “巩固了 SK Hynix 的先发优势”。 **另请阅读：** **安索普的人工智能警告是 “噪音”，在 “长期牛市” 中：美国银行表示** ## **美光和三星的现状** 自三月以来，美光一直在为英伟达 Rubin 进行 12 层 HBM4 的大规模生产，并已向客户发货 48GB 16 层样品。 它尚未宣布更高产品的量产。 三星电子有限公司于二月开始大规模生产 HBM4。 其 HBM3E 12 层产品在截至 9 月 14 日的一周内通过了英伟达的认证，而其 HBM4 12 层堆叠正在进行最终认证阶段，硅分析师表示。 三星在其 2025 年第四季度电话会议上告诉投资者，16 层产品的客户需求有限，商业化是没有必要的，同时表示如果需求变化，它拥有实现这一目标的技术。 | 公司 | 12 层 HBM4 | 16 层 HBM4 | | ----------------- | --------- | --------- | | **SK Hynix Inc.** | 大规模生产 | 量产出货（追踪） | | **美光科技公司** | 大规模生产 | 样品已发货 | | **三星电子有限公司** | 最终认证 | 尚未商业化 | *来源：公司声明，硅分析师（2026 年 9 月 14 日）* ## **封装是限制因素** 内存不再是构建人工智能系统中最慢的步骤。 硅分析师估计，**台湾半导体制造公司** (NYSE: TSM) 的 CoWoS 先进封装的交货时间已延长至 52-78 周。 CoWoS，即芯片 - 晶圆 - 基板，是台积电的先进封装技术，用于将英伟达的处理器与其高带宽内存连接在一个完整的人工智能芯片包中。 没有足够的封装能力，额外的处理器和内存无法成为完整的人工智能加速器。 硅分析师表示，“封装，而不是硅，仍然是限制因素。” 没有商用替代品可以替代 CoWoS。 到 2026 年底，产能将上升至每月 12 万到 13 万片，到 2027 年将达到 14.1 万到 17 万片，但 TrendForce 仍估计今年的供应缺口接近 20%。 美光将在 9 月 30 日公布财政第四季度业绩，这是对 HBM 价格和出货量的下一个可验证的评估。 **另请阅读：** **Marvell 股票今年上涨 180%：美国银行表示真正的人工智能机会是五倍于此** *图片来源：Shutterstock* ### 相关股票 - [NVDA.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDA.US.md) - [MU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MU.US.md) - [SKHY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SKHY.US.md) - [SSNGY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/SSNGY.US.md) - [NVD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVD.US.md) - [NVDY.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDY.US.md) - [MULL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/MULL.US.md) - [NVDU.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDU.US.md) - [NVDD.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDD.US.md) - [NVDQ.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDQ.US.md) - [NVDL.US](https://longbridge.com/zh-CN/quote/NVDL.US.md) - 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