英特尔首席执行官谭立夫表示，行业必须打破台积电在全球代工市场的主导地位，并将订单分散到多个供应商，以满足对人工智能芯片日益增长的需求。根据新浪财经的报道，他还表示，CPU 需求激增，并将继续造成供应短缺。谭在科罗拉多州丹佛举行的 Splunk.conf26 大会上发表了主题演讲，他指出同时具备芯片设计、制造和先进封装能力至关重要，并补充说英特尔是美国及全球的标志性行业公司。谭表示，代工制造难度大，需要顶尖的工艺技术、严格的良率控制、缺陷、生产周期和工艺变异，以及知识产权和电子设计自动化工具来服务客户。他还表示，先进封装是重中之重，因为将 CPU、内存、输入输出设备和硅芯片集成到一个封装中极其困难。他提到，行业正朝着系统解决方案和封装技术发展，依赖一家公司的 95% 产能是非常危险的。谭还提到，英特尔的 14A 工艺曾面临良率问题，但公司在四月同意将 14A 工艺技术提供给特斯拉和 SpaceX 主导的 Terafab 项目。首个 Terafab 产品预计将在 2028 年中期推出。今年六月，英特尔聘请前 SK 海力士首席执行官李锡熙担任高级副总裁，负责其代工部门的先进封装、后端技术开发和制造。谭还对英特尔的 EMIB 先进封装技术表示信心，并表示 CPU 需求依然非常强劲，英特尔只能满足客户需求的 50%。
