中银国际:谷歌直接采购HBM削弱博通角色;AMD明年数据中心销售指导有上行空间

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中银国际维持半导体行业中性评级,指出谷歌直接采购 HBM 削弱了博通的角色。AMD 获持平评级,目标价上调至 520 美元,反映出尽管存在估值风险,但 2027 年数据中心销售具有上行潜力。台积电因强劲的 AI 需求和领先技术仍是晶圆代工首选,其次是华虹宏力和中芯国际。英特尔面临来自激进资本支出和新光刻设备的竞争压力

中银国际发布研究报告,维持半导体行业中性评级。报告指出,Alphabet Inc. (GOOGL.US) 旗下的谷歌正在扩大 HBM 的直接采购,这反映了 semi-COT(客户拥有工具)模式的兴起,并削弱了博通 (AVGO.US) 作为全方位服务提供商的角色。该券商还认为,尽管持仓拥挤、估值昂贵以及依赖外部组件带来风险,但超威半导体 (AMD.US) 在 2027 年数据中心销售指导方面仍有上行潜力。台积电 (TSM.US) 在中期内其在先进制程技术方面的领先地位不太可能受到挑战。然而,英特尔 (INTC.US) 在资本支出方面变得更加激进,并将下一代 High-NA EUV 光刻设备引入大规模生产和特定工艺层,这将增加市场竞争的担忧。

中银国际表示,谷歌 TPU 供应链的反馈依然积极,预计明年总出货量将同比翻倍以上,达到 800 多万台。博通 (AVGO.US) 仍然是主要供应商,但联发科的贡献预计将迅速上升,预计 2027 年两者的销售比例约为 80:20,而 2026 年约为 95:5。谷歌积极直接采购 HBM 并将其重新托管给设计服务合作伙伴,这对仍然严重依赖谷歌的博通 (AVGO.US) 不利。该券商重申对博通 (AVGO.US) 的持平评级,目标价为 450 美元。

该券商表示,Meta 推出 Muse 提升了代理式 AI 相关 CPU 交易的情绪,提振了 x86 阵营(超威半导体 (AMD.US) /英特尔 (INTC.US) )和 ARM 阵营(高通、Arm 等)的股价。超威半导体 (AMD.US) Helios 机架的出货量不仅取决于其自身产品和执行能力,还取决于博通 (AVGO.US) 网络交换机等外部组件。然而,在未来六到九个月内,超威半导体 (AMD.US) 仍有望受益于英特尔 (INTC.US) 下一代 18A Diamond Rapids 发布推迟至 2027 年第二季度。基于台积电 (TSM.US) N2 工艺的 Venice EPYC 需求依然强劲,台积电 (TSM.US) 正在协调后端封装和测试以承接溢出订单。该券商给予日月光半导体买入评级,其 Venice 全栈 FOCoS 产能已完全利用。中银国际认为,超威半导体 (AMD.US) 有很大机会超过其 2027 年数据中心销售指导,包括服务器 CPU 同比增长 70% 和 AI/GPU 同比增长超过 100%,尽管其多头头寸依然拥挤。该券商重申持平评级,并将目标价从 475 美元上调至 520 美元,相当于 2027 年市盈率的 30 倍左右。

中银国际看好晶圆代工基本面,AI 相关需求涵盖所有工艺节点。其覆盖范围包括华虹宏力 (01347.HK) +1.400 (+1.330%) 卖空金额 1.8256 亿美元;比率 22.470% 和中芯国际 (00981.HK) 0.000 (0.000%) 卖空金额 1.9839 亿美元;比率 19.221% 。与中芯国际 (00981.HK) 0.000 (0.000%) 卖空金额 1.9839 亿美元;比率 19.221% 相比,华虹宏力 (01347.HK) +1.400 (+1.330%) 卖空金额 1.8256 亿美元;比率 22.470% 在 AI 电源模拟应用方面的敞口更大,毛利率扩张轨迹更好,并且有注入华力微电子更多先进资产的选择权。该券商在晶圆代工领域的首选是台积电 (TSM.US) ,其次是华虹宏力 (01347.HK) +1.400 (+1.330%) 卖空金额 1.8256 亿美元;比率 22.470% H 股,然后是中芯国际 (00981.HK) 0.000 (0.000%) 卖空金额 1.9839 亿美元;比率 19.221% H 股。(da/ad)(港股报价至少延迟 15 分钟。卖空数据截至 2026-09-29 12:25。) (实时串流美股报价;除所有场外交易报价至少延迟 15 分钟外。)

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