【阿里旗下】传分拆「平头哥」明年港 IPO 最多筹 234 亿

【Now 新闻台】市传阿里巴巴明年分拆晶片公司「平头哥半导体」(T-Head Semiconductor) 来港上市。

据《路透》引述消息报道，阿里拟分拆的「平头哥」集资约 20 亿至 30 亿美元，折合约 156 亿至 234 亿港元，「平头哥」于 2018 年 9 月成立，今年 9 月发布晶片「真武 V900」，声称是现时算力最强，由中国研发的人工智能 (AI) 晶片，可满足万亿级参数大模型的训练及推理需求，将于明年首季推出。