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阿里巴巴集团已收到香港交易所的确认，允许其推进芯片子公司平头哥（T-Head）的拟议分拆及独立上市计划，使这家中国领先的内部半导体开发商之一更接近公开市场。
阿里巴巴在 11 月 10 日的一份公告中表示，平头哥已于 9 月 11 日向交易所秘密提交了上市申请表。计划中的交易将涉及平头哥 H 股的全球发售，包括香港公开发售和机构配售。
公告并未具体说明此次发售的规模、估值或时间安排。阿里巴巴表示，该交易仍取决于监管和上市批准、市场状况以及公司的最终决定。尽管阿里巴巴的最终持股比例尚未确定，但在拟议上市后，平头哥仍将保持为阿里巴巴的子公司。
平头哥成立于 2018 年，专为云计算、人工智能和互联设备开发处理器及其他半导体知识产权。其产品包括基于 RISC-V 架构的处理器以及用于阿里巴巴基础设施的 “镇宇” 系列 AI 加速器。
阿里巴巴已将芯片作为构建更自主可控的人工智能技术栈的核心部分。今年 9 月，该公司勾勒出一项路线图，将其通义千问（Qwen）模型与平头哥处理器及大规模数据中心扩张相结合。独立上市可使芯片业务在保持与阿里巴巴云和人工智能部门运营联系的同时，获得公开资本市场的支持。
该提议也反映了中国科技公司在获取部分先进外国芯片和制造设备受限的背景下，努力扩大国内算力的举措。平头哥负责处理器设计，但生产环节依赖外部代工厂和供应链合作伙伴。
阿里巴巴表示，预计此次分拆将提升平头哥的知名度、治理水平及融资渠道，同时让投资者能够单独对半导体业务进行估值。
阿里巴巴目标到 2032 年全球数据中心容量达 20GW，规划下一代通义千问及 AI 芯片路线图