高盛：我们走访的公司表示，价格竞争依然健康，2027 年 800G 光模块价格降幅在个位数以内，1.6T 光模块价格将维持在 700 美元以上。
$Coherent Corp.(COHR.US) $Lumentum控股(LITE.US) $应用光电公司(AAOI.US) $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US)
Equity research
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摩根士丹利预计，2028 年 CSP 的资本支出占比约为 12%，而 AI 半导体的支出预计将进一步增加。
> 预计到 2028 年，CoWoS/CoPoS/EMIB-T 产能将增长 50%，而基础设施支出（如工厂和 AI 数据中心）将保持平稳，内存价格在 2028 年将温和增长。> 台积电的 CoWoS 产能将从 2026 年的每月 13 万片晶圆、2027 年的每月 20 万片晶圆，增至 2028 年的每月 26 万片晶圆。> MI500 系列（代号 Arcadia）预计将于 2027 年底进入小批量生产。MI455 和 MI450 的产能可能分别达到约 50 万至 65 万片。> 台积电 2027 年的 CoWoS-L 总订单预计同比增长 200%，达到 21 万片晶圆。> 台积电的 CoPoS 产能预计在 2028 年达到每月 5 万至 10 万片晶圆，2029 年达到每月 10 万至 20 万片晶圆，但这取决于试产结果。> 摩根士丹利预测，台积电的 CoPoS 产能预计在 2028 年达到每月 5 万至 10 万片晶圆，2029 年达到每月 10 万至 20 万片晶圆，但这取决于试产结果。$台积电(TSM.US) $AMD(AMD.US) $英特尔(INTC.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亚马逊(AMZN.US) $Meta(META.US) $微软(MSFT.US)
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Evercore ISI：在未来 5 年内，AI 网络将成为 AI 数据中心半导体中增长最快的细分领域。
$先科电子(SMTC.US) $Credo Tech(CRDO.US) $康宁(GLW.US) $诺基亚(NOK.US) $讯远通信(CIEN.US) $Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US)
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初步出口数据 | 2026 年 9 月 10 日
基于每月 1 日至 10 日的统计数据DRAM：同比增长 529%，环比增长 79%MCP（HBM）：同比增长 293%，环比增长 87%MLCC：同比增长 38%，环比增长 65%$美光科技 (MU.US) $DRAM $磁盘存储 $EWY $SK海力士(SKHY.US)E![图片 1，共 2 张]()
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KB 证券认为三星在韩国提升了 HBM4 份额和晶圆厂良率
> 三星今年第二季度占 HBM 市场的 33% 份额，预计第四季度将接近 40% 的份额。> HBM4 在第三季度的销售额将比上一季度增加三倍以上，预计 HBM4 将在下半年占总 HBM 销售额的 60% 以上。> 三星的晶圆厂已将 4 纳米生产良率稳定在 80% 以上，而 2 纳米 GAA 良率已迅速提升至 70% 以上，恢复了先进工艺的量产竞争力。
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高盛：预计 2026-28 年英伟达驱动的机架级 AI 服务器将达到 5 万/9.2 万/14.8 万架，AMD 将达到 5 千/1.3 万/1.5 万台。
到 2028 年，英伟达的机架数将是 AMD 的近 10 倍 🔥
$英伟达(NVDA.US) $AMD(AMD.US)
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MIC 报告对各类 AI 组件进行了供需评估。
HBM/商用 DRAM：2027-2028 年持续紧张高端 MLCC：2027 年紧张；2028 年需观察ABF 基板：2028 年可能缓解ABF 积层膜：2027 年紧张；2028 年可能缓解高端 CCL：2027 年紧张；2028 年可能缓解T-Glass：2027 年下半年可能出现拐点NAND：2027 年底至 2028 年可能缓解$美光科技 (MU.US) $DRAM(ETF) $EWY(ETF) $DISK(ETF) $闪迪(SNDK.US)(ETF)E![图片 1，共 1 张]()
Hock Tan 对循环融资指控的反驳，堪称史上最烂解释：
“这六家中，有两家是最强的玩家，但它们没有足够的现金流来生成训练和推理所需的算力，也无法将其模型产品化。”“这不是循环融资。当客户看到需求推动自身需求增长，且他们并非必须使用我们的服务时，他们可以从别处获取，这就不是循环融资。我们是在利用融资来创造需求。”$博通 (AVGO.US)
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据 @FundaAI 称，GPT-6 的训练算力消耗约为 GPT-5 时代的 10 倍。
“根据我们与行业的讨论、实验、强化学习、合成数据生成及支持性基础设施的综合情况，这些环节消耗的算力可能是主预训练阶段的数倍，最高可达十倍。”“一旦 TPU 8t 和 Vera Rubin 实现量产，下一轮预训练加速即可启动，而大规模互连与光模块将在该周期中受益最多。”$英伟达(NVDA.US) $谷歌-A(GOOGL.US)
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花旗银行：随着 AI 数据中心的扩展，扩列（Scale-out）应成为全球数据中心光互连市场的主要场景之一；而扩容（Scale-up）将崭露头角并成为关键因素
$Lumentum控股(LITE.US) $Coherent Corp.(COHR.US) $英伟达(NVDA.US)
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IQE 重申了业界关于磷化铟（InP）的观点：
"正如我们此前所强调的，我们对磷化铟和砷化镓光互连技术的需求很高。""磷化铟衬底正成为大规模增产的主要瓶颈之一。"$AXTE![图片 1，共 1 张]()
高盛：全球光模块出货量
> 出货与预测调整：高盛将 2026-28 年预计的全球光模块出货量上调 21%/31%/31%。其中，1.6T 及以上产品的出货量在 2026-28 年分别上调 29%/61%/50%，主要受机架级/ASIC 服务器出货量增加、每 GPU 光模块使用量增加以及规格升级驱动。> 市场规模预测：预计全球光模块市场在 2026 年将达到 680 亿美元，2027 年达到 1310 亿美元，2028 年达到 1480 亿美元。800G 及以上细分市场预计将以 +69% 的复合年增长率增长，分别达到 450 亿美元、1080 亿美元和 1300 亿美元。> 容量与速度里程碑：预计 2026 年 800G/1.6T 的出货量为 4500 万/3300 万只，到 2027 年增长至 4900 万/7100 万只。3.2T 的出货量预计在 2027 年攀升至 2300 万只，2028 年达到 6800 万只。> 技术采用：硅光子学预计将占据 800G 光模块的 60%、1.6T 的 80% 以及 3.2T 的 80%。
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英伟达、戴尔、HPE、博通、Ciena 和 Credo 等几家重要公司本周及上周公布了财报。几乎所有公司都提到，需求远超现有供应，这将阻碍其未来几个季度的增长。纵观其业绩电话会议，几乎所有计算/服务器公司都将内存和基板列为主要的供应瓶颈。博通特别指出：“无论是 EML 激光器还是 CW 激光器，对激光器的需求远远超出了行业内的供应能力。” 转向光通信领域，Ciena 报告称某些光学组件的长期协议（LTA）已签署至 2029 年。Credo 也发出了同样的信号。$博通(AVGO.US) $英伟达(NVDA.US) $Hewlett Packard Enterprise(HPE.US) $讯远通信(CIEN.US) $戴尔科技-C(DELL.US) $Credo Tech(CRDO.US)
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摩根士丹利：长江存储和长鑫存储在存储领域处于什么位置？
三大厂商在各类存储市场中依然占据重要地位。长江存储和长鑫存储仍落后甚远。$美光科技 (MU.US) $DRAM $EWY $SK海力士(SKHY.US) $闪迪(SNDK.US)
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我从未真正深入研究过新云服务商，可能只是我个人的看法，但新云业务看起来缺乏吸引力……
我听过的最大支持论点是它们的计算价格很高，但这对于该业务来说似乎可靠吗？另一方面，它们：> 资本密集 > 负债累累 > 竞争非常激烈 > 利润率低 如果这个业务中有相当于英伟达的公司，那就是 Nebius $Nebius(NBIS.US) 除此之外，一切看起来质量都很低。这个业务的进入壁垒是什么？似乎任何人都可以在明天成为超大规模客户的 GPU 供应商并取得成功。为什么？因为英伟达有 GPU 可卖。更多的新云商会伤害它们吗？绝对没有。很想听听反驳意见。只是一个信息性的辩论。我从未做过类似的事情，所以也许这会有用。
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共封装光学（CPO）全球市场规模
> 市场增长：预计全球市场将从 2025 年的 184 亿日元（约 1.157 亿美元）迅速增长，到 2030 年达到 1.27 万亿日元（约 79.9 亿美元），并在 2035 年扩大至 3.55 万亿日元（约 223.3 亿美元）（预测）。> Scale-Up（机架内扩展）：Scale-Up 应用占 2030 年市场份额的 68%（约 54.3 亿美元），到 2035 年将增至 67%（约 149.6 亿美元）。> Scale-Out（交换层扩展）：Scale-Out 应用占 2030 年市场份额的 32%（约 25.6 亿美元），2035 年占比为 33%（约 73.7 亿美元）。(h/t @semi_journal_jp)